浦江涌动硅光潮

 8/24/2016, 22日华为在金茂大厦，23日Simtac（新微科技）在金融信息中心，24日到26日IEEE的GFP在凯宾斯基酒店，一连几天，全世界，全中国的硅光子技术专家学者，相关企业还有对硅光子感兴趣的投资者，企业家云集上海浦东陆家嘴。这些天，比上海的天气更热的就是硅光子技术热。

华为在金茂的会议是闭门举行，Simtac在金融信息中心的会议则是完全开放的。Simtac是中科院上海微系统所下属的科技服务机构，他们的目标是打造中国的硅光子工艺中试线。SIMTAC的总监陆梅君博士在致辞中介绍他们目标是为全球的硅光子研究机构，厂商提供工艺深度设计服务。

Simtac昨天会议的全称是硅基光电子学技术与应用工业论坛，除了Simtac自己，他们还邀请了上海交大，华东电子工程研究所，中科院半导体所以及硅光封装设备公司ficonTEC与深圳伽蓝特，荷兰半导体工艺服务机构Vision and Action BV，SOI材料领先供应商新傲等。光纤在线作为独家支持媒体也在会上分享了对硅光子市场的看法。

昨天的硅光子工业论坛涉及硅光领域的方方面面，听众也是来自方方面面，不仅有从事硅光的学校，研究所，华为，中兴，旭创等等企业代表还有许多陆家嘴的金融从业人士，偌大的会场还需要加座才能满足需求。在全部的报告中，上海微系统所/南通光电工程中心武爱民博士和华东电子工程研究所冯俊波博士的演讲最令编辑印象深刻。武博士的报告全面综述了硅光子的科研与产业进展，对各种技术方案都有对比分析，也介绍了微系统所自己的工作成果，展现了对这一领域的全面把握能力。冯博士的演讲重点在于工艺。他对硅基工艺特殊性的阐述讲清了硅光开发的一个基本现实，同时他也强调Ge材料在硅光研发中的重要性还有PDK和工艺开发的密切联系，都是值得硅光研究者非常重视的。

今早GFP论坛上第三位特邀嘉宾爱尔兰Tyndall国立大学的P. O'brien教授有一个有趣的观点，就是在硅光研发中，越早考虑封装越有利。他在演讲中从机械，电气，散热管理，光纤阵列耦合介绍了他们在硅光封装上的技术和服务，指出在Foundry阶段就要考虑封装的基本原则。无独有偶，昨天的工业论坛上，ficonTEC与伽蓝特都在谈论硅光器件的封装。不同于一般的封装耦合系统，他们的产品需要更精密，更灵活才能满足硅光的封装要求。

今天GFP论坛上第一场演讲，Intel公司关于硅光子和数据中心光连接的未来的主题演讲，无疑是这几天最令人期待的。原定的Intel公司硅光业务负责人Alex Bjorlin博士没有出场，取代她的是高级产品总监Thomas Liljeberg。早在他在Luminent工作时编辑就采访过他。在今早的大会上Thomas从几个方面介绍了数据中心对硅光产品的需求以及Intel公司的发展计划（详细报告内容等参考光纤在线八月份内参）。他在演讲中指出，光通信技术正在越来越多引入数据中心，提供了更低的每比特成本，现在不是是否需要光通信，而是什么时候规模部署，这个转折点也许就是25Gbps/50Gbps的引入。

关于硅光子的发展前景，第二个大会报告人，日本国立先进工业科技研究院的S.Namiki也指出，对于摩尔定律，CPU的性能提升可能已经无法再满足要求，但是网络层面的提升仍然可行，解决这一问题的关键就是硅光子。