光迅科技徐红春：100G市场迎来黄金十年

 6/20/2016，光纤在线讯，在昨日完美落幕的“光纤通信50年高峰论坛”上，光迅科技传输产品业务部副总经理徐红春在演讲中展望未来光器件时表示，我们将迎来100G市场的黄金十年。

    徐总在演讲中回顾了光通信器件在中国的发展历程中表示，我国的光器件生产制造仍然处于中低端领域竞争，但未来新的市场和技术革新为我们带来新的机遇。从2016年OFC上的趋势来看，数据中心互联DCI、100G/400G、PAM4调制、40G/100G PON、硅光子等成为新的热点，从趋势来看，对于中国光器件厂商来说，最迫切机会在于100G市场迎来了黄金十年。

    2013年被称是中国100G商用元年，先是中国移动以30亿的集采率先打出了“全球最大”的100G集采这一招牌。其后，为了迎接奥运会与世界杯的巴西电信，抢下了“全球第一”这一名头。几个月之后，中国电信启动规模为2500块OTU4板卡的100G集采，彰显了全球最大固网运营商之风采。各种大单迅速崛起，开启了100G市场的黄金十年。

    从器件领域来说，随着数据中心内部互联市场的爆发，100G SR4模块使得VCSEL方案开始普及，PSM4/CWDM4促使硅光100G芯片模块切入市场，采用低成本DML的LR4模块抢占市场；但徐总认为长距离的ER4光模块未来的增长空间巨大，而目前国内企业多没有涉猎。长距离100G CFP中，25G EML芯片国产率为零，而EML芯片的成本在整个光器件和模块中占比非常大。 

    对于硅基的看法，徐总认为2KM以内，采用硅基方案的可能性更大；而在10KM以上的应用中，仍以EML方案可能性更大。在硅基100G模块上，据我们了解，光迅与海信已经走在前列，开发出样品，只是尚无批量商用产品。
 
    此外，对于PAM4调制技术，徐总表示由于光调制速率要达到28Gbps，在光器件上提升速率难度较大，因此通过PAM4提升一倍速率，将光领域的难度转移到电IC上，因此电IC在高速光模块中的作用正在迅速上升，值得我们在战略上关注。此外，光迅也关注由日本提出的DMT调制技术。