Maxim：让SFP28变成现实

 这次展会，美信Maxim的口号是“SFP28,现在是真实的”。美信公司云与数据中心业务总监Andrew Sharratt博士告诉编辑，这是因为他们在这次展会上推出的业内首款数据中心用SFP28光收发芯片，而且这款芯片已经量产，正在批量发给客户使用。无论数据中心，移动前传，都可以有很好的应用。

25Gbps/28Gbps的SFP28封装的光模块并不是最近才有，但是Sharrat博士说按照以往的模式设计生产的SFP28光模块，很难满足最终用户对每G比特成本的期望。传统方案所采用的被称为“金盒子”的收发组件制作非常复杂，很少有公司能够提供。正是这个原因让SFP28模块的成本一直很高。尤其是对于中国的模块厂商来说，供应商的短缺和议价能力的不足成了他们开发SFP28模块的短板，而且看起来短时间很难得到改善。Maxim新推出的SFP28收发合一芯片却让25Gbps SFP28模块的设计像原来的10Gbps模块设计一样简单。只要稍加小心，熟悉10G模块设计的工程师就可以设计出SFP28模块。这无疑是许多光模块厂商的福音。

那么美信如何能做到这一点？Sharratt博士的解释是他们在芯片内做了许多工作，尤其是做了很多支持阻抗匹配的数字眼图微调工作。在Sharratt博士给编辑画出的示意图中，这款芯片的收发通路都包含了一个CDR，收端还有高灵敏度的限幅放大器。Sharratt博士告诉编辑，以往的方案中激光器和驱动芯片的连接需要额外的阻抗匹配电路，而新的方案只用直接连接，匹配工作都在芯片内完成了，因此并不需要特殊的FlexPCB,以往10G模块用的就可以，这首先大大简化了设计。美信做出的改进还不止这些。以往竞争对手的SFP28解决方案都是将驱动芯片放在金盒子之内。但是25Gbps的激光器芯片非常怕热，从而带来散热设计的挑战。美信的新方案是首个将驱动芯片放在外面的方案。SFP28模块开发商不用再使用气密封装的金盒子，只要传统TOCAN封装的组件就可以使用。不仅让供应链简单，更有效解决了散热的困难。传统TOCAN的组件和金盒子组件成本差距在十倍以上，仅此一项对于模块厂商就是很大的福音。另外一个对开发商有利的是，美信的这款模块很多参数都可以通过软件调整。同一批激光器，只需要设置一次就可以，大大方便了生产。

两年前的OFC，美信向编辑介绍另外一款驱动芯片时特别强调其低功耗特性。这款SFP28的收发芯片同样继承了这种特性。整个模块的功耗可以做到1W以下。Sharratt博士告诉编辑，低功耗一贯是美信芯片的优点。

相比于美信一些竞争对手在市场通过不断并购提高对光模块产业链的垄断能力，Sharratt博士强调指出美信只做芯片，美信是一家芯片公司，美信只把擅长的事情做好。通过这款SFP28收发芯片，美信证明了传统芯片的性能仍然有不断调整的可能。Sharrat博士表示，在400Gbps以前，很可能不需要硅光技术。对于缺乏硅光技术的中国厂商，这应该是个好消息。

美信的SFP28收发芯片采用SiGe BiPolar工艺，目前只支持DML激光器，欢迎意向客户申请Demo板。美信的朋友告诉编辑，明年再来OFC，一定会看到SFP28整个模块领域的大变化。