MultiPhy融资1700万准备量产100G PAM4芯片

 1/11/2016, 通信半导体厂商MultiPhy日前表示完成1700万美元的第三轮融资，其现有投资商和一些新投资商参加了这轮融资。

MultiPhy公司CEO Avi Shabtai表示，这笔资金将用来实现该公司的FlexPhy芯片量产。该款芯片支持100Gbps的PAM4传输，包括数据中心内部和支持数据中心互联的两款型号，预计稍晚推出。除了支持100Gbps传输，FlexPhy芯片还可以支持4X100Gbps应用。MultiPhy预计FlexPhy芯片在400Gbps传输方面可以支持超过IEEE P802.3bs规定的100米传输距离，甚至可以达到2公里。MultiPhy此前推出的MP1100Q/1芯片组在CFP模块市场曾经获得不小的成功。

另一家通信半导体公司Semtech宣布已经成为MultiPhy最大股东。他们的激光器驱动芯片和TIA芯片配合MultiPhy的FlexPHy芯片，将为单波长的100Gbps模块打造一款低成本的解决方案。