三菱电机重点开发小型化、低功耗、工业级温度范围光器件

 9/15/2015，光纤在线讯，三菱电机在9月初深圳举行的CIOE展会上，为了应对日益增长和变化的宽带通信网络的需求，三菱电机积极开发小型化及低功耗的光通讯器件。

    三菱电机半导体事业部光器件制作所部长增田健之先生表示， 目前互联网的使用者持续增多，利用互联网的形式也在发生巨大的变革，可以预料对传输的带宽的要求是越来越大。目前光纤到户的年增长趋势比较平稳；移动通讯网络，会急速的发展；数据中心应用的光器件变得越来越重要。

    　增田健之指出，目前市场上对于光器件的要求是小型化、低功耗、工业级的宽温度范围。在小型化方面，光收发模块的宽度从原来的18.35cm XFP，朝向13.4cm SFP+的方向发展。网卡端口数量从8端口的XFP增加到16端口的SFP+。端口数量增加的同时，功耗却要减到原来的一半左右，即每个光收模块的功耗，从3.5w降到1.5w。此外，在应对移动通讯基站户外、恶劣环境方面，很难进行温度控制和管理，所以对光器件工作温度的要求一般是-40度到+80度范围。
　　为了满足以上的要求，增田健之表示，三菱电机的产品中，采用DWDL EML TOSA的话，基站传输速率是10Gbps，最大传输的距离是25km。针对野外工作温度范围和低功耗的要求，在高温的一侧，大约减低50%的功耗。面向光纤到户，主流下行的传输速率是2.5G，目前有增速4倍至10G的要求。三菱电机也期待尽快引入10Gbps的 EML TO-CAN。

　　增田健之称，在这次光博会，三菱电机主要展出的是EML产品，特别是着重推出了需求日益紧迫，用在LTE移动基站网络的DWDM EML TO-CAN产品，它的特性在于使得光收发器的体积更加小，低功耗，温度范围更加宽。
　　对于互联网公司正为光器件公司新兴主要市场，增田健之表示，互联网企业数据中心的需求也是三菱电机来新的商业机会，他们要求的研发速度要非常快，已经成为推动公司在器件技术更新的动力。
　　面对市场压价，增田健之称，在低端产品方面，如2.5G的GPON和G-EPON，基本上每年都要降价20%左右。三菱电机的对策包括，改善内部运作，降低来自三菱电机内部提供的成份的价格，并通过大批量采购其他原材料，来降低成本。另外，不断完善GPON，积极追求低成本的解决方案，如采用新的开发，以及提升性能等等。
　　面对中国市场PON产品的供应紧张局面，增田健之表示，三菱电机在中国市场正在平稳实现每年的销售目标，销售额大约是1.5亿美元，但目前不考虑扩产。依据三菱的产品线规划路线，三菱已经大规模量产传输速率从低速的1G到10G的各类产品。目前在研发25G及100G，相信在不久的将来可以推向市场，也对400G的产品进行产品可行性分析。三菱电机从去年3月起，在深圳设立了光电实验室，提供售前、售后、产品性能测试的功能；并对客户问题的反馈，都能够及时跟踪，满足客户的要求。