OIF 完成可插拔光模块散热管理IA

 6/19/2015, 光互联论坛OIF日前表示其成员完成关于可插拔光模块散热管理的最新IA（Implementation agreement）。
OIF物理层用户集团工作组主席，Coriant的Torsten Wuth表示，光模块中热沉的目标是散掉90%以上的热量。根据热流的大小可以确定模块的功率密度等级。OIF的新规定给出了可接受的不同的可插拔光模块接触区域热阻指标并给出了测试办法。
该文件适合CFP, CFP2, CFP4, XFP, SFP, SFP+, QSFP, CDFP各类光模块。OIF的新散热管理IA建立在2012年OIF的一份名为“接触面散热管理”的技术白皮书上。这份技术白皮书涵盖了光模块散热管理的不同方法，并讨论了模块和热沉之间的热阻的重要性。