博通为家庭网关推出业界最低功耗的千兆以太网交换机芯片
发布时间：2015-06-08 16:16:38 热度：2465
6/8/2015,全球有线及无线通讯半导体创新方案领导厂商博通（Broadcom）公司（NASDAQ: BRCM ）发布业界最低功耗的千兆以太网交换机（GbE）芯片，专为家庭网关、小型企业交换机系统与无线路由器等应用所设计。此款BCM53134以太网交换机芯片能使OEM与ODM厂商的宽带路由器和家庭网关符合欧盟能效行为准则（European Code of Conduct，ECOC）的节能标准，甚至能满足更严苛的节能要求。博通于6月2日至6日在台北国际电脑展（COMPUTEX）展出了BCM53134。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。
BCM53134采用博通RoboSwitchTM架构，使用28nm工艺，将耗电量降到1瓦以下，大幅超越全球的节能标准要求。此外，它还符合节能以太网（Energy Efficient Ethernet，EEE）标准，因此可额外再节省60%的电力。BCM53134也是业界第一款集成2.5Gbps SGMII的低端口数千兆以太网交换机，能满足SOHO、家庭与无线路由器应用对高带宽的需求。
博通运算与无线连接事业部营销副总裁Dan Harding表示：“全球节能要求日趋严格，家庭用户与小型企业对高带宽和低功耗的需求也在不断攀升，在设计同时满足以上两种需求的解决方案方面，我们的客户正面临极大的压力。在为瞬息万变的行业需求开发以太网无线连接解决方案方面，博通的实力有目共睹。这款全新的解决方案不仅能符合新的节能标准，还能满足用户对带宽的需求。”
网络电话（IP）与视频流等服务的普及，使得用户更重视网络连接的品质和稳定性。BCM53134可为顶级家庭服务供应商与SOHO/SMB网关提供最完整的功能，包括每个端口提供8种可选服务，这大幅提升了服务品质（QoS）。
IHS研究总监Jeff Heynen表示：“随着服务供应商持续从基本的调制解调器向高集成的家庭网关发展，我们预计从2015到2019年，家庭网关的销量将达到8.36亿台。BCM53134的28nm工艺、低于1瓦的功率与2.5Gbps串行器/解串器技术（SerDes），能满足未来数年ODM厂商不断增长的市场需求。”
主要特性
• 耗电量低于1W
• 集成4 GPHY + 1xRGMII + 1xRGMII/SGMII
• 1G/2.5 Gbps SGMII，可满足多种需求：持续增长的带宽、与GPON网络无线连接以及推广802.11ac
• 芯片集成了8051微控制器，可诊断电缆故障，并支持节能模式
• 强健的第二层交换机功能：包括IEEE 802.1p、MAC Port、TOS与DiffServ
• 采用256-pin和11 x 11 mm FBGA封装技术，以改善电路板设计和良率
• 集成规则引擎与每个队列的速率控制功能，支持128个接入点
• 针对IEEE 802.1AS标准所开发的BroadSync®HD技术
关于博通公司：
博通（Broadcom）公司（纳斯达克代码：BRCM），财富500强之一，是全球有线及无线通讯半导体解决方案领域的杰出领导者及技术创新者。其产品将语音、视频、数据和多媒体内容在家庭、企业及移动环境中进行无缝连接与传输。通过提供业界完整的先进系统级芯片解决方案，博通公司“Connecting Everything®（连接一切）”的企业理念正在改变世界。了解更多信息请登陆：http://www.broadcom.com
BCM53134采用博通RoboSwitchTM架构，使用28nm工艺，将耗电量降到1瓦以下，大幅超越全球的节能标准要求。此外，它还符合节能以太网（Energy Efficient Ethernet，EEE）标准，因此可额外再节省60%的电力。BCM53134也是业界第一款集成2.5Gbps SGMII的低端口数千兆以太网交换机，能满足SOHO、家庭与无线路由器应用对高带宽的需求。
博通运算与无线连接事业部营销副总裁Dan Harding表示：“全球节能要求日趋严格，家庭用户与小型企业对高带宽和低功耗的需求也在不断攀升，在设计同时满足以上两种需求的解决方案方面，我们的客户正面临极大的压力。在为瞬息万变的行业需求开发以太网无线连接解决方案方面，博通的实力有目共睹。这款全新的解决方案不仅能符合新的节能标准，还能满足用户对带宽的需求。”
网络电话（IP）与视频流等服务的普及，使得用户更重视网络连接的品质和稳定性。BCM53134可为顶级家庭服务供应商与SOHO/SMB网关提供最完整的功能，包括每个端口提供8种可选服务，这大幅提升了服务品质（QoS）。
IHS研究总监Jeff Heynen表示：“随着服务供应商持续从基本的调制解调器向高集成的家庭网关发展，我们预计从2015到2019年，家庭网关的销量将达到8.36亿台。BCM53134的28nm工艺、低于1瓦的功率与2.5Gbps串行器/解串器技术（SerDes），能满足未来数年ODM厂商不断增长的市场需求。”
主要特性
• 耗电量低于1W
• 集成4 GPHY + 1xRGMII + 1xRGMII/SGMII
• 1G/2.5 Gbps SGMII，可满足多种需求：持续增长的带宽、与GPON网络无线连接以及推广802.11ac
• 芯片集成了8051微控制器，可诊断电缆故障，并支持节能模式
• 强健的第二层交换机功能：包括IEEE 802.1p、MAC Port、TOS与DiffServ
• 采用256-pin和11 x 11 mm FBGA封装技术，以改善电路板设计和良率
• 集成规则引擎与每个队列的速率控制功能，支持128个接入点
• 针对IEEE 802.1AS标准所开发的BroadSync®HD技术
关于博通公司：
博通（Broadcom）公司（纳斯达克代码：BRCM），财富500强之一，是全球有线及无线通讯半导体解决方案领域的杰出领导者及技术创新者。其产品将语音、视频、数据和多媒体内容在家庭、企业及移动环境中进行无缝连接与传输。通过提供业界完整的先进系统级芯片解决方案，博通公司“Connecting Everything®（连接一切）”的企业理念正在改变世界。了解更多信息请登陆：http://www.broadcom.com
