博通WICED Smart Ready SoC实现物联网设备数据速率翻番

 5/29/2015， 中国北京，全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今天宣布推出一款全新的Bluetooth Smart系统单芯片（SoC）产品，为其嵌入式设备无线互联网连接（WICED™）产品组合再添新成员。博通公司的WICED Smart Ready SoC可在Bluetooth Smart 链接上实现速率翻番，大幅提高性能，并延长物联网 （IoT）设备的电池寿命。
BCM20706通过内置微控制器（MCU）将蓝牙和Bluetooth Smart集成在单一芯片上，可为企业降低成本、减小封装尺寸，并有助于家庭自动化、音频、工业、可穿戴等应用的企业加快上市进程。博通公司的WICED Smart Ready SoC还提供双模蓝牙和Bluetooth Smart应用，原始设备制造商（OEM）可根据其终端产品需求来选择适合的技术。此外，由于在Bluetooth Smart链接上实现了数据速率翻番，博通公司的WICED平台能与时俱进满足未来需求，支持高数据速率和节能型2 Mbps模式。预计这一模式将会被纳入到蓝牙5.0标准中去。
博通公司无线连接组合事业部产品营销高级总监Brian Bedrosian表示：“博通公司推出的全新WICED Smart Ready芯片将其性能推进到了新的高度，巩固了博通在物联网（IoT）的行业领导地位。除了设备数据速率翻番之外，我们也不再需要外部微控制器（MCU），从而节省了成本，也为OEM厂商及打造下一代应用的开发人员缩短了产品上市时间。”
 
WICED Smart Ready SoC的主要特征：
·      集成蓝牙基本速率（BR）、增强的数据速率（EDR）和Bluetooth Smart功能

·      集成标准蓝牙和Bluetooth Smart配置文件，例如A2DP、AVRCP、HFP、SPP和GATT，简化双模BT/BLE应用的开发

·      集成适用于Bluetooth Smart的最大至10 dBm的iPA，最大限度扩大覆盖范围

·      集成ARM Cortex CM3 MCU，时钟速率高达96 MHz

·      逾100 KB的应用RAM支持消费者应用

·      两个设备之间的高速外围接口数据，不仅可提高无线传输效率，同时还可降低功耗

·      符合蓝牙4.2规范

·      集成的外围设备支持

 

上市时间
 
博通公司的WICED Smart Ready SoC和评估板现已开始提供样品。