Molex推出系统级互连方案
发布时间：2015-03-30 09:12:43 热度：1569
3/30/2015,经过2013年以72亿美元被科氏工业集团（Koch Industries）收购和2014年以4.45亿美元收购Oplink，老牌连接器制造商Molex跳出了原先的元件层面，以全新的姿态为客户提供服务。
在2015年慕尼黑上海电子展上，Molex带来了其向整合型解决方案供应商转型的成果——面向数据通信与云计算的整机箱解决方案，以及应用于移动终端、光传输、数据通信和无线通信等领域的创新产品。此外，工业、医疗、汽车等行业的互连新品亦是其展示重点。
“从系统层面出发，我们期望不仅给予客户各个应用领域更出色的产品，更为他们的设计提供更无缝、更一站式的服务。”Molex公司全球商用产品事业部产品市场经理黄渝详表示。
发力系统级互连方案
成立于上世纪30年代的Molex以创新与开拓精神始终处于连接器市场的领先者地位，其产品组合广泛应用于电信、计算机及其外围设备、汽车、网络布线、工业、消费品、医疗、军工等诸多行业。
背靠科氏工业，如今的Molex已经充分整合资源，由单纯的互连元件供应商转型为整合型解决方案供应商，为客户提供系统级的解决方案，以对其需求作出更全面回应。
“并购后，Molex投入更多资源在客户的设计支持上，除了这几年一直强调的信号完整性（SI）工程师，为客户的通道做整体评估与分析，我们现在也新增了结构设计的工程师，为客户提供系统层面的设计支持。”黄渝详说。
电信是Molex最关注的行业之一，业界几乎所有领先基础设施供应商均为其合作伙伴。针对电信市场更高速率、更高密度、可扩展的需求，Molex推出了面向数据通信与云计算的整机箱解决方案，并在今年的慕尼黑上海电子展上进行了展示。
“速率的发展主要受限于印制电路板（PCB）的天然限制，在机箱尺寸无法支持（更高速率）的情况下，整体设计和结构就需要作出改变。”黄渝详介绍说，Molex不仅在连接器本身作出创新，更帮助客户做好整个通道的设计以及机箱内外的互连——除传统背板外，还加入了分离式背板、正交背板、无中板直接正交、缆线背板、光背板等新技术。
“Molex现在的系统级互连方案已经几乎可以做到PCB、光纤等各种方式的任意互连。包括在基站、核心路由、接入等不同领域，都看到这些融合汇聚的需求。可以说客户不管有任何设计上的需求，Molex都可以支持。”他补充说。
以客户为中心的创新
Molex一直处于技术变革的前沿，为电信行业的演进发展提供连接上的保障。本届电子展上，它带来了microSD/microSIM组合连接器、MediSpec激光直接成型（LDS）、zQSFP+互连系统等创新产品和技术。
其中，针对智能手机、平板电脑和轻量级笔记本电脑的microSD/microSIM组合连接器是目前市面上最为紧凑的产品。这种推拉式的组合连接器高度为2.28毫米，将两种卡的功能合二为一，节约了大量空间。
LDS技术也主要应用于移动领域，可实现成型互连设备（MID），将PCD和连接器集成为一个组件。这种技术采用激光束在LDS树脂模制的复杂三维零件表面创制天线图样，超越软金属或冲压金属等传统天线制造技术的物理和经济极限。
Molex的zQSFP+互连解决方案支持下一代的100Gbps以太网和100Gbps InfiniBand增强数据速率应用，在每条串行线路上可支持高达25Gbps的数据传输，具有极其出色的信号完整性、电磁干扰保护功能与热冷却性能。
“Molex在各个行业规范和通信协议的制定上走在前端。以互连系统为例，现在市面上销售的大部分通道速率为10Gbps，未来会逐渐走向25Gbps，甚至是56Gbps；集成度上，从zSFP+单通道发展到zQSFP+的四通道，甚至是zCD的十六通道——zCD更是新出台的400G以太网标准。而Molex是这些标准的制定者或联合制定者。”黄渝详说。
同时，他强调Molex的创新主要围绕客户需求而进行。比如Molex开发的Impel高速背板支持高达40Gbps的速率，但在槽宽上比之前25G的Impact高出一个尺寸，为满足需要在原有槽宽基础上升级的客户，Molex专门推出与Impact配套的新连接器ZX2，将原本25G的速度提升到30G。甚至为满足不同客户的定制化需求，从2014年7月设计定稿到今年年初为止，Molex开发出了4套ZX2方案。
全力满足中国客户需求
无论发展速度或是总体规模，中国电信市场在全球范围都处于领先位置，对新技术的接受度也高于其他市场，使之成为互连元件厂商的必争之地。
“我们与国内三大运营商和系统设备供应商都有很深入的接触和合作关系，实际上很多产品甚至是为了中国客户所专门开发的。”黄渝详表示，转型后的Molex亦将尽全力满足中国客户需求。
他介绍说，Molex早在1982年就已通过成立合资公司的形式进入中国，熟知中国客户的需求及应用场景。在先前的4G大规模部署中，Molex也通过支持系统设备供应商客户间接参与。
除了关键市场这一属性，中国也是Molex重要的研发生产地，其半数以上员工都在中国。经过三十余年的发展，Molex在中国形成了六大世界级制造基地和三大研发中心的格局，工厂分别位于成都、上海、东莞、大连和镇江。其中成都工厂是Molex全球最大的工厂，也是汽车与工业领域的主要生产基地，上海是内存连接器以及IT互连产品的主要生产基地。
谈及连接器发展趋势，黄渝详认为，连接器的设计上会逐渐以整体效能为主，以帮助客户获得更短的上市周期，方案的灵活性和可扩展性亦必不可少。
在2015年慕尼黑上海电子展上，Molex带来了其向整合型解决方案供应商转型的成果——面向数据通信与云计算的整机箱解决方案，以及应用于移动终端、光传输、数据通信和无线通信等领域的创新产品。此外，工业、医疗、汽车等行业的互连新品亦是其展示重点。
“从系统层面出发，我们期望不仅给予客户各个应用领域更出色的产品，更为他们的设计提供更无缝、更一站式的服务。”Molex公司全球商用产品事业部产品市场经理黄渝详表示。
发力系统级互连方案
成立于上世纪30年代的Molex以创新与开拓精神始终处于连接器市场的领先者地位，其产品组合广泛应用于电信、计算机及其外围设备、汽车、网络布线、工业、消费品、医疗、军工等诸多行业。
背靠科氏工业，如今的Molex已经充分整合资源，由单纯的互连元件供应商转型为整合型解决方案供应商，为客户提供系统级的解决方案，以对其需求作出更全面回应。
“并购后，Molex投入更多资源在客户的设计支持上，除了这几年一直强调的信号完整性（SI）工程师，为客户的通道做整体评估与分析，我们现在也新增了结构设计的工程师，为客户提供系统层面的设计支持。”黄渝详说。
电信是Molex最关注的行业之一，业界几乎所有领先基础设施供应商均为其合作伙伴。针对电信市场更高速率、更高密度、可扩展的需求，Molex推出了面向数据通信与云计算的整机箱解决方案，并在今年的慕尼黑上海电子展上进行了展示。
“速率的发展主要受限于印制电路板（PCB）的天然限制，在机箱尺寸无法支持（更高速率）的情况下，整体设计和结构就需要作出改变。”黄渝详介绍说，Molex不仅在连接器本身作出创新，更帮助客户做好整个通道的设计以及机箱内外的互连——除传统背板外，还加入了分离式背板、正交背板、无中板直接正交、缆线背板、光背板等新技术。
“Molex现在的系统级互连方案已经几乎可以做到PCB、光纤等各种方式的任意互连。包括在基站、核心路由、接入等不同领域，都看到这些融合汇聚的需求。可以说客户不管有任何设计上的需求，Molex都可以支持。”他补充说。
以客户为中心的创新
Molex一直处于技术变革的前沿，为电信行业的演进发展提供连接上的保障。本届电子展上，它带来了microSD/microSIM组合连接器、MediSpec激光直接成型（LDS）、zQSFP+互连系统等创新产品和技术。
其中，针对智能手机、平板电脑和轻量级笔记本电脑的microSD/microSIM组合连接器是目前市面上最为紧凑的产品。这种推拉式的组合连接器高度为2.28毫米，将两种卡的功能合二为一，节约了大量空间。
LDS技术也主要应用于移动领域，可实现成型互连设备（MID），将PCD和连接器集成为一个组件。这种技术采用激光束在LDS树脂模制的复杂三维零件表面创制天线图样，超越软金属或冲压金属等传统天线制造技术的物理和经济极限。
Molex的zQSFP+互连解决方案支持下一代的100Gbps以太网和100Gbps InfiniBand增强数据速率应用，在每条串行线路上可支持高达25Gbps的数据传输，具有极其出色的信号完整性、电磁干扰保护功能与热冷却性能。
“Molex在各个行业规范和通信协议的制定上走在前端。以互连系统为例，现在市面上销售的大部分通道速率为10Gbps，未来会逐渐走向25Gbps，甚至是56Gbps；集成度上，从zSFP+单通道发展到zQSFP+的四通道，甚至是zCD的十六通道——zCD更是新出台的400G以太网标准。而Molex是这些标准的制定者或联合制定者。”黄渝详说。
同时，他强调Molex的创新主要围绕客户需求而进行。比如Molex开发的Impel高速背板支持高达40Gbps的速率，但在槽宽上比之前25G的Impact高出一个尺寸，为满足需要在原有槽宽基础上升级的客户，Molex专门推出与Impact配套的新连接器ZX2，将原本25G的速度提升到30G。甚至为满足不同客户的定制化需求，从2014年7月设计定稿到今年年初为止，Molex开发出了4套ZX2方案。
全力满足中国客户需求
无论发展速度或是总体规模，中国电信市场在全球范围都处于领先位置，对新技术的接受度也高于其他市场，使之成为互连元件厂商的必争之地。
“我们与国内三大运营商和系统设备供应商都有很深入的接触和合作关系，实际上很多产品甚至是为了中国客户所专门开发的。”黄渝详表示，转型后的Molex亦将尽全力满足中国客户需求。
他介绍说，Molex早在1982年就已通过成立合资公司的形式进入中国，熟知中国客户的需求及应用场景。在先前的4G大规模部署中，Molex也通过支持系统设备供应商客户间接参与。
除了关键市场这一属性，中国也是Molex重要的研发生产地，其半数以上员工都在中国。经过三十余年的发展，Molex在中国形成了六大世界级制造基地和三大研发中心的格局，工厂分别位于成都、上海、东莞、大连和镇江。其中成都工厂是Molex全球最大的工厂，也是汽车与工业领域的主要生产基地，上海是内存连接器以及IT互连产品的主要生产基地。
谈及连接器发展趋势，黄渝详认为，连接器的设计上会逐渐以整体效能为主，以帮助客户获得更短的上市周期，方案的灵活性和可扩展性亦必不可少。
