光迅科技海外营收突破1亿美元 全年共售光器件7016万只
发布时间：2015-03-20 09:39:20 热度：2266
3/20/2015，光纤在线讯：昨日晚间，武汉光迅科技股份有限公司（简称“光迅科技”）发布2014年度业绩报告，公告显示：2014年实现营收24.33亿元，同比增长14.08%；净利润1.44亿元，同比下降11.86%，净利润下降主要原因是2014年获得政府补助收入大幅减少所致；基本每股收益0.76，同比下降14.61%，光迅科技2014年销售各类器件模块共7016万只，同比增长21.26%。
2014年光迅科技全年完成合同额30.26亿元，同比增长19.73%；销售额27.36亿元，同比增长13.65%；据OVUM报告数据显示，市场份额居全球第六，且连续四年荣为“全球光器件与辅助设备最具竞争力企业10强”。
国内市场方面：光迅科技抓住设备商市场重点客户，重点产品，与大客户合作继续深入，在国内主要设备商取得了较好的的增长，在运营商和行业网市场，接连取得突破，不仅稳固了传统产品的市场地位，且在新产品市场和新兴领域也迅速发展壮大；
国际市场方面：销售额首次突破1亿美元大关，营收6.51亿元(约合1.05亿美元)，同比增长23%，在重点客户的供应商地位得到提升，重点产品也得到了成功布局，为后续市场增长打下了较好的基础；
分业务来看，传输类销售收入10.40亿元，同比增长16.94%；数据和接入类销售收入7.19亿元，同比增长7.21%；子系统等其他产品收入9.39亿元，同比增长49.36%。
专利方面：2014年共申请专利128项，授权专利72项，专利申请年增长率保持在20%以上，发明专利占60%，国外专利达8%，全年牵头及参与制定国家标准、行业标准和研究课题等共计27项，全年科技创新收入和科技成果转化收入占营业收入比达28%。
研发方面，光迅2014年研发费用2.41亿元，占销售额10%，同比增长35.6%，全年科技创新收入和科技成果转化收入占营业收入比达 28%。2014年，围绕战略愿景，紧扣行业技术发展方向，先后在100G/400G、混合集成封装、硅光集成、 光互连技术、光交叉技术、传感等方面进行布局和实施，持续加大研发投入。同时，紧密抓住国家宽带发 展战略、LTE网络建设、大数据、云计算等市场机遇，实现核心芯片、高密并行封装、相干调制技术等关 键技术的突破，为企业的可持续发展提供不竭的竞力。
新技术方面：技术突破与新品应用互为推动，技术实力稳步提升。着眼高速、数据、智能领域布局，加紧高端技术 积累。通过结构工艺调整，激光器芯片成品率得到较大提高；100G光通信系统用系列光器件紧跟客户需求， 已形成产品族；光迅丹麦研制成功多款高端波导芯片，推动了无源器件技术领先优势持续提升；系列光模 块产品，已应用于数据中心、路由器等多个领域；依托MEMS平台基础，智能MEMS OSW得到批量释放。
展望新的一年，处在互联网、大数据飞速发展背景下的光通信行业，市场总量需求大、应用变化快， 产品性能高集成、制造低成本成为行业发展“新常态”。超宽带、移动宽带特别是LTE的普及和发展，为 电信业迎来新的发展机遇；随着IT转型和全社会面对信息时代的数字化重构，“宽带中国”及国家信息安 全与国产化等战略机遇形成牵引，三大运营商4G网络建设将进入高潮，100G光传输网也将进一步铺开，光 器件市场将迎来新的增长空间。同时，我国云计算和大数据产业正在加速发展，数据中心进入大规模的规 划建设阶段。行业网方面，国家电网“五交八直”超高压建设将进入具体实施阶段，传感行业持续走高。整个行业保持健康发展，令我们对未来更具信心。
2015年，光迅科技将深入推进管理变革、聚焦增量发展，围绕新战略、树立新思维、探索新路径。总 体工作思路是：进一步深化组织变革，加快流程再造，深入挖掘增量，夯实企业发展内生动力，实现增速 促势、量增质更优。
光迅产品优势：
（一）光芯片及光电集成技术平台
是国内首家拥有光器件芯片关键技术和大规模量产能力的公司。在InP/GaAs有源芯片、Si/SiO2无源芯 片方面，拥有国内较为完整先进的设计开发与工艺平台。掌握了多量子阱RGW FP/DFB激光器、VCSEL激光器、PIN PD及APD、BH LD以及光栅设计/结构、AAWG；以及材料生长与测试、管芯微加工、芯片自动化测试、器件自动化封装等多项关键设计与工艺技术。年自制芯片产量已突破四千万片。同时公司在EML/SiP等高端芯片技术平台加大研发投入及布局，未来几年实现突破。
（二）光器件/组件封装技术平台
具有先进的光通信用发射/接收器件（包括尾纤和插拔式）同轴、蝶形封装技术。主要工艺流程包括TOSA/ROSA/BOSA等光器件的贴装元件、封焊、耦合焊线以及高低温循环测试等。并针对数据通信市场，开发了COB等低成本器件、封装平台。
（三）高速光收发模块技术平台
拥有10G及以下速率的XFP/SFP/SFP+等封装的全系列光收发模块产品，广泛应用于4G无线网络中， 并且激光器（LD）和探测器（PD）芯片完全自制。同时针对海量数据中心应用，研发并量产了低成本、高 可靠性的40G/100G速率的QSFP+/QSFP28/CXP、以及CFP/CFP2 /CFP4系列封装的并行光收发模块产品系列。
（四）光纤放大器技术平台
光纤放大器技术平台达到国际先进水平。具有核心知识产权的喇曼光纤放大器及Hybrid光纤放大器已经广泛地应用100G 大容量骨干传输网中，与掺铒光纤放大器（EDFA）、高功率光纤放大器（HFA）等产品 系列，广泛服务于全球多家光通信设备厂。2014年末，光放大器全球市场份额排名第三。
（五）动态可调光器件技术平台
动态可调谐光电子器件与模块是智能光网络的核心与基础，也是构建软件定义光网络（SDON）的关键器件。目前已形成动态可调波长选择开关、光性能监控器、可调光衰减器、1xN光开关、可调谐光滤波器等产品族。并不断完善了以微机电系统(MEMS)技术为核心的芯片设计，测试和耦合封装平台。
2014年光迅科技全年完成合同额30.26亿元，同比增长19.73%；销售额27.36亿元，同比增长13.65%；据OVUM报告数据显示，市场份额居全球第六，且连续四年荣为“全球光器件与辅助设备最具竞争力企业10强”。
国内市场方面：光迅科技抓住设备商市场重点客户，重点产品，与大客户合作继续深入，在国内主要设备商取得了较好的的增长，在运营商和行业网市场，接连取得突破，不仅稳固了传统产品的市场地位，且在新产品市场和新兴领域也迅速发展壮大；
国际市场方面：销售额首次突破1亿美元大关，营收6.51亿元(约合1.05亿美元)，同比增长23%，在重点客户的供应商地位得到提升，重点产品也得到了成功布局，为后续市场增长打下了较好的基础；
分业务来看，传输类销售收入10.40亿元，同比增长16.94%；数据和接入类销售收入7.19亿元，同比增长7.21%；子系统等其他产品收入9.39亿元，同比增长49.36%。
专利方面：2014年共申请专利128项，授权专利72项，专利申请年增长率保持在20%以上，发明专利占60%，国外专利达8%，全年牵头及参与制定国家标准、行业标准和研究课题等共计27项，全年科技创新收入和科技成果转化收入占营业收入比达28%。
研发方面，光迅2014年研发费用2.41亿元，占销售额10%，同比增长35.6%，全年科技创新收入和科技成果转化收入占营业收入比达 28%。2014年，围绕战略愿景，紧扣行业技术发展方向，先后在100G/400G、混合集成封装、硅光集成、 光互连技术、光交叉技术、传感等方面进行布局和实施，持续加大研发投入。同时，紧密抓住国家宽带发 展战略、LTE网络建设、大数据、云计算等市场机遇，实现核心芯片、高密并行封装、相干调制技术等关 键技术的突破，为企业的可持续发展提供不竭的竞力。
新技术方面：技术突破与新品应用互为推动，技术实力稳步提升。着眼高速、数据、智能领域布局，加紧高端技术 积累。通过结构工艺调整，激光器芯片成品率得到较大提高；100G光通信系统用系列光器件紧跟客户需求， 已形成产品族；光迅丹麦研制成功多款高端波导芯片，推动了无源器件技术领先优势持续提升；系列光模 块产品，已应用于数据中心、路由器等多个领域；依托MEMS平台基础，智能MEMS OSW得到批量释放。
展望新的一年，处在互联网、大数据飞速发展背景下的光通信行业，市场总量需求大、应用变化快， 产品性能高集成、制造低成本成为行业发展“新常态”。超宽带、移动宽带特别是LTE的普及和发展，为 电信业迎来新的发展机遇；随着IT转型和全社会面对信息时代的数字化重构，“宽带中国”及国家信息安 全与国产化等战略机遇形成牵引，三大运营商4G网络建设将进入高潮，100G光传输网也将进一步铺开，光 器件市场将迎来新的增长空间。同时，我国云计算和大数据产业正在加速发展，数据中心进入大规模的规 划建设阶段。行业网方面，国家电网“五交八直”超高压建设将进入具体实施阶段，传感行业持续走高。整个行业保持健康发展，令我们对未来更具信心。
2015年，光迅科技将深入推进管理变革、聚焦增量发展，围绕新战略、树立新思维、探索新路径。总 体工作思路是：进一步深化组织变革，加快流程再造，深入挖掘增量，夯实企业发展内生动力，实现增速 促势、量增质更优。
光迅产品优势：
（一）光芯片及光电集成技术平台
是国内首家拥有光器件芯片关键技术和大规模量产能力的公司。在InP/GaAs有源芯片、Si/SiO2无源芯 片方面，拥有国内较为完整先进的设计开发与工艺平台。掌握了多量子阱RGW FP/DFB激光器、VCSEL激光器、PIN PD及APD、BH LD以及光栅设计/结构、AAWG；以及材料生长与测试、管芯微加工、芯片自动化测试、器件自动化封装等多项关键设计与工艺技术。年自制芯片产量已突破四千万片。同时公司在EML/SiP等高端芯片技术平台加大研发投入及布局，未来几年实现突破。
（二）光器件/组件封装技术平台
具有先进的光通信用发射/接收器件（包括尾纤和插拔式）同轴、蝶形封装技术。主要工艺流程包括TOSA/ROSA/BOSA等光器件的贴装元件、封焊、耦合焊线以及高低温循环测试等。并针对数据通信市场，开发了COB等低成本器件、封装平台。
（三）高速光收发模块技术平台
拥有10G及以下速率的XFP/SFP/SFP+等封装的全系列光收发模块产品，广泛应用于4G无线网络中， 并且激光器（LD）和探测器（PD）芯片完全自制。同时针对海量数据中心应用，研发并量产了低成本、高 可靠性的40G/100G速率的QSFP+/QSFP28/CXP、以及CFP/CFP2 /CFP4系列封装的并行光收发模块产品系列。
（四）光纤放大器技术平台
光纤放大器技术平台达到国际先进水平。具有核心知识产权的喇曼光纤放大器及Hybrid光纤放大器已经广泛地应用100G 大容量骨干传输网中，与掺铒光纤放大器（EDFA）、高功率光纤放大器（HFA）等产品 系列，广泛服务于全球多家光通信设备厂。2014年末，光放大器全球市场份额排名第三。
（五）动态可调光器件技术平台
动态可调谐光电子器件与模块是智能光网络的核心与基础，也是构建软件定义光网络（SDON）的关键器件。目前已形成动态可调波长选择开关、光性能监控器、可调光衰减器、1xN光开关、可调谐光滤波器等产品族。并不断完善了以微机电系统(MEMS)技术为核心的芯片设计，测试和耦合封装平台。
