三环集团创业板IPO 募资13亿用于扩产插芯、封装基座、陶瓷基板
发布时间:2014-11-27 08:20:04 热度:2617
11/27/2014,潮州三环(集团)股份有限公司(以下简称“三环集团”)首次公开发行不超过4600万股人民币普通股(A股)于2014年11月25日分别通过深圳证券交易所交易系统和网下发行电子化平台实施。保荐机构(主承销商)为中国银河证券股份有限公司。
本次发行价格29.39元/股对应的2013年扣除非经常性损益后的净利润摊薄后市盈率为22.61倍,按本次发行价格29.39元/股计算的发行人预计募集资金总额为135,194万元,扣除发行人承担的发行相关费用5,301.82万元后,本次预计募集资金净额为129,892.18万元。
募集资金主要用于3 项目扩产:陶瓷插芯、封装基座、陶瓷基板项目建设期均为2.5年,边投入边生产,第二年生产负荷达到设计产能的30%,第三年达60%,第四年达80%,第五年开始完全达产。新增年产光纤陶瓷插芯3.36亿只,SMD 用陶瓷封装基座24亿只,5.4亿平方厘米的氮化铝陶瓷基板。
三环集团主要产品为电子陶瓷类电子元件及其基础材料,应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域。目前以光纤陶瓷插芯及套筒、燃料电池隔膜板、陶瓷封装基座、陶瓷基片、陶瓷基体、接线端子、MLCC 和电阻等高新技术产品为主体的多元化的产品结构。
目标建设成为先进陶瓷专家,成为具有核心竞争优势的全球最大的电子陶瓷产业基地之一。全球93%陶瓷插芯产量在中国,公司占有全球市场40%,美国泰科、美国安费诺、瑞士HUBER、法国RADIALL等世界知名光纤连接器生产企业,均是公司光纤陶瓷插芯的用户。
本次发行价格29.39元/股对应的2013年扣除非经常性损益后的净利润摊薄后市盈率为22.61倍,按本次发行价格29.39元/股计算的发行人预计募集资金总额为135,194万元,扣除发行人承担的发行相关费用5,301.82万元后,本次预计募集资金净额为129,892.18万元。
募集资金主要用于3 项目扩产:陶瓷插芯、封装基座、陶瓷基板项目建设期均为2.5年,边投入边生产,第二年生产负荷达到设计产能的30%,第三年达60%,第四年达80%,第五年开始完全达产。新增年产光纤陶瓷插芯3.36亿只,SMD 用陶瓷封装基座24亿只,5.4亿平方厘米的氮化铝陶瓷基板。
三环集团主要产品为电子陶瓷类电子元件及其基础材料,应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域。目前以光纤陶瓷插芯及套筒、燃料电池隔膜板、陶瓷封装基座、陶瓷基片、陶瓷基体、接线端子、MLCC 和电阻等高新技术产品为主体的多元化的产品结构。
目标建设成为先进陶瓷专家,成为具有核心竞争优势的全球最大的电子陶瓷产业基地之一。全球93%陶瓷插芯产量在中国,公司占有全球市场40%,美国泰科、美国安费诺、瑞士HUBER、法国RADIALL等世界知名光纤连接器生产企业,均是公司光纤陶瓷插芯的用户。