中兴通讯寻求筹借4.5亿美元联贷用于再融资

 5/16/2014,路透社报道，香港上市公司中兴通讯寻求一笔4.5亿美元的三年期联合贷款，用于再融资。

协商的价格超过200个基点。

该公司在3月26日宣布，其计划筹措一笔新融资，用于偿还离岸债务和资本支出用途。

该笔融资借款方为中兴通讯(香港)有限公司，由中兴通讯担保，最高融资额为6亿美元，贷款期限不超过五年。

该公司在声明中称，融资将通过银团贷款、双边贷款和发债等渠道进行。

银行业消息人士表示，部分资金将用于2011年7月4.5亿美元三年期贷款再融资。该贷款为一笔9亿美元旧贷款的一部分，旧贷款中还包括4.5亿美元的五年期定期贷款部分。旧贷款承贷行包括西班牙桑坦德银行、中银香港、三菱东京日联银行、星展银行、Natixis和新加坡大华银行，其它参贷行还包括加拿大丰业银行、中国建设银行、恒生银行和马来亚银行。其中的三年期贷款利率为较伦敦银行间拆放款利率(LIBOR)加码160个基点，五年期贷款利率为加码195个基点。

2012年12月，中兴通讯表示已与国开行签订200亿美元的融资协议。

中兴通讯总部设在深圳，2013年净利为13.6亿元人民币(2.19亿美元)，营收为752亿元人民币。

中兴通讯为全球第七大智能手机制造商，是中国第二大电信设备生产商。

来源：路透社中文