OFC2014专访：Luxtera，SiFotonics和Kaiam
发布时间：2014-03-25 16:27:47 热度：8842
3/24/2014，硅光子是光通信领域的热点，也依然是今年OFC的热点。为此，本次展会上，编辑先后采访了多家硅光子技术公司。Luxtera是硅光子领域最知名最成熟的公司。该公司产品市场经理Brian Welch博士第一个接受了我们的采访。
其实对于每一家硅光子技术公司，大家的问题都是，“你们有什么产品在卖？”“你们的技术成熟吗？”Welch博士这样回应这些问题。他表示，Luxtera的技术是成熟的，也是成功的，他们的业绩在持续成长中。公司从2001年成立，2007年就开始批量销售硅光子产品。目前在硅光子领域，虽然涌现出许多公司，但是大部分都处在研究阶段，尝试量产的阶段。能做到量产和批量销售，Luxtera是唯一的一家。目前Luxtera销售的产品，主要是4X10Gbps, 4X14Gbps的芯片组，4X25Gbps的芯片组这几年也在送样。编辑问到Luxtera和Molex之间的合作。Welch博士回答说虽然Molex是他们主要的销售渠道，但是他们自己也可以独立销售。Molex销售主要是AOC产品，他们购买Luxtera的芯片组，自己封装激光器，利用chip on Board的技术，自己做AOC。对于Luxtera来说，AOC产品是进入市场的一种产品战略，Luxtera自己并不想称为线缆的公司。他指出，不同的厂家有自己不同的竞争优势，芯片厂家和系统厂家并不一样，Luxtera擅长的依然是芯片的开发。编辑请问Welch博士，对于竞争对手怎么看。他表示，Luxtera定位在各类网络产品的IO（输入输出）领域，目前这个领域最大的竞争还是来自铜缆产品。Luxtera要用硅光子的产品去替代那些传统的铜缆连接产品。至于市场上的同行，他提到思科收购Lightwire，并没有把重点放在短距离的数据通信领域。英特尔的硅光子开发，不少还是传闻。Welch博士反复向编辑强调，Luxtera的技术已经非常成熟，他们可以做到在一个芯片上集成数百个器件，CMOS的工艺本身就是非常方便集成。对于Luxtera产品的市场，Welch博士引用PS4 MSA一家成员去年在日内瓦的一个介绍，当下的数据中心已经在大量使用并行光器件，这些都是Luxtera面对的市场。编辑的最后一个问题关于Luxtera今后的发展方向，Welch博士表示他不好猜测，Luxtera目前只知道要做好自己的产品。
SiFotonics公司的创始人兼CEO潘栋博士早年在MIT从事硅光子技术研究，当时曾经和Luxtera在一个国防部的项目组。在SiFotonics的展台，潘博士向编辑讲解了他们对于硅光子的看法。SiFotonics现在主打的产品是基于锗材料的PD和APD。这些芯片都是生长在硅材料上，因此可以用CMOS工艺来实现。潘博士说，他们的产品性能已经可以和基于传统InP材料的探测器芯片媲美，其中10Gbps一款APD尤具竞争优势。更重要的，潘博士透露他们的技术不仅可以做探测器，同样还可以做激光器。他们此前在MIT的实验室里都已经进行了很好的试验，现在确定只是更多的投资。潘博士告诉编辑，相比许多硅光子技术公司的高调，SiFotonics希望先把产品做好，然后再去宣传。现在他们不仅有硅基的锗探测器，还有TIA，激光器驱动，SerDes等电芯片，国内各大主要10Gbps光模块厂家许多都已经测试了他们的产品，一些厂家的测试给出了积极的评价。对于硅光子技术，潘博士坚定地表示，硅光子技术的规模应用时代已经到来，市场已经给出了明确的信号。
Kaiam公司是本次OFC上编辑接触的第三家硅光子公司。对于硅光子技术，他们有着另外一种看法。在该公司的展台，Kaiam的工作人员（编辑要找的Byron Trop不在）告诉编辑，他们认为硅光子现在还不完全是现实。Kaiam要做的是硅光子的封装技术。Kaiam目前的产品是40Gbps QSFP+模块，100Gbps CFP模块，各类PLC产品等。今年OFC, Kaiam推出的正是40Gbps的QSFP+ LR4模块，四个直调SFP+和CWDM的复用解复用封装在一起。利用该公司去年收购的Gemfire在苏格兰的PLC工厂，Kaiam自称拥有了革命性的的封装工艺，利用现成的生产工具来高性能封装集成光子器件。这家工厂可以自己生产Kaiam所需要的硅光子器件，并和Kaiam的MEMS耦合工艺配合进行生产。Kaiam强调他们的封装技术在光学对准和封装上优势明显，首先是工具简单，其次对准后的漂移也小，产能也高。不过，从Kaiam后来发过来的PPT看来，他们似乎并不赞成更多的光集成。这大约也是他们认为硅光子技术现在并不成熟的原因吧。
站在硅光子产业链的不同环节，Luxtera, SiFotonics和Kaiam给出了对硅光子技术的不同观点。Kaiam的工作人员在采访中和编辑说，“让我们拭目以待今年展会上新出现那些硅光子技术公司明年还在不在。”的确，我们期待着来年的OFC能够对硅光子技术给出更好的检验。
其实对于每一家硅光子技术公司，大家的问题都是，“你们有什么产品在卖？”“你们的技术成熟吗？”Welch博士这样回应这些问题。他表示，Luxtera的技术是成熟的，也是成功的，他们的业绩在持续成长中。公司从2001年成立，2007年就开始批量销售硅光子产品。目前在硅光子领域，虽然涌现出许多公司，但是大部分都处在研究阶段，尝试量产的阶段。能做到量产和批量销售，Luxtera是唯一的一家。目前Luxtera销售的产品，主要是4X10Gbps, 4X14Gbps的芯片组，4X25Gbps的芯片组这几年也在送样。编辑问到Luxtera和Molex之间的合作。Welch博士回答说虽然Molex是他们主要的销售渠道，但是他们自己也可以独立销售。Molex销售主要是AOC产品，他们购买Luxtera的芯片组，自己封装激光器，利用chip on Board的技术，自己做AOC。对于Luxtera来说，AOC产品是进入市场的一种产品战略，Luxtera自己并不想称为线缆的公司。他指出，不同的厂家有自己不同的竞争优势，芯片厂家和系统厂家并不一样，Luxtera擅长的依然是芯片的开发。编辑请问Welch博士，对于竞争对手怎么看。他表示，Luxtera定位在各类网络产品的IO（输入输出）领域，目前这个领域最大的竞争还是来自铜缆产品。Luxtera要用硅光子的产品去替代那些传统的铜缆连接产品。至于市场上的同行，他提到思科收购Lightwire，并没有把重点放在短距离的数据通信领域。英特尔的硅光子开发，不少还是传闻。Welch博士反复向编辑强调，Luxtera的技术已经非常成熟，他们可以做到在一个芯片上集成数百个器件，CMOS的工艺本身就是非常方便集成。对于Luxtera产品的市场，Welch博士引用PS4 MSA一家成员去年在日内瓦的一个介绍，当下的数据中心已经在大量使用并行光器件，这些都是Luxtera面对的市场。编辑的最后一个问题关于Luxtera今后的发展方向，Welch博士表示他不好猜测，Luxtera目前只知道要做好自己的产品。
SiFotonics公司的创始人兼CEO潘栋博士早年在MIT从事硅光子技术研究，当时曾经和Luxtera在一个国防部的项目组。在SiFotonics的展台，潘博士向编辑讲解了他们对于硅光子的看法。SiFotonics现在主打的产品是基于锗材料的PD和APD。这些芯片都是生长在硅材料上，因此可以用CMOS工艺来实现。潘博士说，他们的产品性能已经可以和基于传统InP材料的探测器芯片媲美，其中10Gbps一款APD尤具竞争优势。更重要的，潘博士透露他们的技术不仅可以做探测器，同样还可以做激光器。他们此前在MIT的实验室里都已经进行了很好的试验，现在确定只是更多的投资。潘博士告诉编辑，相比许多硅光子技术公司的高调，SiFotonics希望先把产品做好，然后再去宣传。现在他们不仅有硅基的锗探测器，还有TIA，激光器驱动，SerDes等电芯片，国内各大主要10Gbps光模块厂家许多都已经测试了他们的产品，一些厂家的测试给出了积极的评价。对于硅光子技术，潘博士坚定地表示，硅光子技术的规模应用时代已经到来，市场已经给出了明确的信号。
Kaiam公司是本次OFC上编辑接触的第三家硅光子公司。对于硅光子技术，他们有着另外一种看法。在该公司的展台，Kaiam的工作人员（编辑要找的Byron Trop不在）告诉编辑，他们认为硅光子现在还不完全是现实。Kaiam要做的是硅光子的封装技术。Kaiam目前的产品是40Gbps QSFP+模块，100Gbps CFP模块，各类PLC产品等。今年OFC, Kaiam推出的正是40Gbps的QSFP+ LR4模块，四个直调SFP+和CWDM的复用解复用封装在一起。利用该公司去年收购的Gemfire在苏格兰的PLC工厂，Kaiam自称拥有了革命性的的封装工艺，利用现成的生产工具来高性能封装集成光子器件。这家工厂可以自己生产Kaiam所需要的硅光子器件，并和Kaiam的MEMS耦合工艺配合进行生产。Kaiam强调他们的封装技术在光学对准和封装上优势明显，首先是工具简单，其次对准后的漂移也小，产能也高。不过，从Kaiam后来发过来的PPT看来，他们似乎并不赞成更多的光集成。这大约也是他们认为硅光子技术现在并不成熟的原因吧。
站在硅光子产业链的不同环节，Luxtera, SiFotonics和Kaiam给出了对硅光子技术的不同观点。Kaiam的工作人员在采访中和编辑说，“让我们拭目以待今年展会上新出现那些硅光子技术公司明年还在不在。”的确，我们期待着来年的OFC能够对硅光子技术给出更好的检验。
