CEA-LETI展示硅光子技术最新进展

 3/10/2014, 法国科研机构CEA-Leti今天宣布将在OFC2014展示其硅光子器件库和3D stacking技术。
Leti的硅光子器件库包括了最新的硅上的三五族激光器，硅光子线路等。所谓3D stacking技术致力于将CMOS芯片和硅光子器件结合起来。
Leti在会上还将介绍自己在硅环形谐振器调制器多阶调制领域的进展，以及其在12英寸晶圆上开发硅光子器件的进展。