光迅2013上半年营收10.6亿 净利润达9214万
发布时间：2013-08-23 08:32:47 热度：1677
8/23/2013,光纤在线讯：武汉光迅科技股份有限公司（以下简称“光迅”）昨日晚间发布2013年1月1日-2013年6月31日业绩公告，报告显示：2013上半年营业收入10.6亿，2012年上半年营收10.06亿，同比增长5.53%，归属上市公司股东净利润为9214万元，2012年上半年净利润8426万元，同比增长9.36%，基本每股收益0.5元，同比增长8.7%。
上半年市场情况
2013年上半年，公司整体运营平稳，国内运营商市场相对疲软，国际市场表现欠佳，整体销售未达预期，但在数据市场方面有一定 突破。既有的国内外大制造商市场销售保持稳定。公司在做好既有产品销售的同时，积极推动新品进入重 点客户，新产品在客户中也取得了不错的市场份额。公司极其重视国外新兴客户的市场开发，一些项目也推进顺利。这些新兴客户的开拓为公司持续健康发展打下了良好的基础。
运营商市场产品份额继续保持领先地位，上半年运营商市场中标率达65%。行业网市场拓展继续深化， 光路子系统、OLP、OLM等中标多个项目。同时，加强了与电力各大设计院进行技术交流，助力后期的项 目运作。
资讯、数据和传感等市场有序推进。获得一些国内资讯服务提供商的订单；深入挖掘数据客户，产品 在一些国外数据客户中送样认证；传感领域在整体需求与去年同期相比略有下降的情况下，保持了市场份
额的基本稳定。
研发情况
研发资源整合加速，内部技术资源的交流和融合日趋频繁有序，跨部门平台的项目增多。上半年在研 的重点项目共57项，其中完成样品开发、成功送样或进入试产验证的项目20项，通过中试验证、进入转产 准备阶段的12项。
布局高端，重点产品研发有较大突破。100G的相关重点产品通过设备商样品测试及电信运营商集采测 试，并形成小批量产出能力；28G TOSA/ROSA通过样机阶段测试，即将进入中试；加速推动产品送样 和中试转产，上半年送样需求数呈上升趋势。
上半年完成申请专利48项，授权专利23项，共计完成标准编写6项。无论标准数量，还是研究的质量， 均处于国内领先水平。提交OLP国际标准提案的正式文档，实现国际标准零突破。完成新申报项目11项， 包括4项国家“863”项目，获得新批复项目9项，批复金额3,068万元。上半年申报各种奖励六项，包括2项国 家技术发明奖。
有源无源产品竞争力分析
1、光纤放大器技术平台
光纤放大器技术平台达到国际同类先进水平，目前已形成掺铒光纤放大器（EDFA）,喇曼光纤放大器 （RFA）和高功率光纤放大器（HFA）等三大系列上百个型号的产品家族，已成为全球第四大光纤放大器生 产厂商，产品广泛服务于除南极洲外的全球各大洲的多类光通信网络。
2、动态可调光器件技术平台
动态可调谐光电子器件与模块是智能光网络的核心与基础，是构建下一代智能光网络关键器件。已形 成可调光衰减器、光开关、可调谐光滤波器、动态可调波长选择开关、光性能监控器、动态可调色散补偿 模块等产品族。已创建以微电子技术和微细加工技术为基础的微机电系统(MEMS)技术的芯片设计，测试和 耦合封装平台，为动态可调通光器件的微型化、高性能化、阵列化和批量化制造奠定了良好的基础。
3、有源光电子芯片技术平台
拥有国内较为完整先进的有源光电子研究开发工艺平台，是国内首家拥有光器件芯片全套工艺技术和 大规模量产能力的公司。通过自主研发，已掌握了2”InP/GaAs半导体加工工艺、PIN PD及APD设计/结构、 多量子阱RGW FP/DFB激光器设计、BH LD以及光栅设计/结构等成熟关键技术，产品速率全面覆盖155Mbps 至100Gbps，可完全提供各类光模块所需的FP、DFB、PIN、APD、EML、DWDM等芯片，年自制芯片产量已达三千万片。
4、平面光波导集成芯片和器件技术平台
拥有基于PECVD工艺平台的平面光波导（PLC）芯片技术，核心技术包括：阵列波导器件的模拟和设计 技术；PECVD成膜技术；STEP光刻技术；高可靠金属电极技术；RIE深刻蚀技术；PLC波导和有源芯片的混 合集成技术等，能够设计、工艺制作光通信用多种波导器件，如阵列波导光栅（AWG）、光分路器（PLCS）、 光混频器（COMIXER）、Mini CWDM和可变光衰减器等一系列基于PLC技术的集成光器件，用于支持高速100G通信系统和下一代ROADM光网络和数据通信光互连。
5、子系统技术平台
子系统技术平台是基于公司垂直整合战略，以市场需求为导向，以创新为驱动而建立的技术平台。此 平台涵盖高速/超长跨距光纤传输、光缆线路保护/监控、光纤综合接入与智能维护、光测试仪表以及网管 平台等核心技术能力。
6、光器件技术平台
具有先进的光通信用发射/接收器件（包括尾纤和插拔式）同轴、蝶形封装技术。主要工艺流程包括 TOSA/ROSA/BOSA等光器件的贴装元件、封焊、耦合焊线以及高低温循环测试等。公司开发的PIN/FET组件， 产品具有高灵敏度、宽动态范围、可靠性高等特点，产品得到了大规模的销售和应用。
7、光模块技术平台
公司拥有1x9/2x9、GBIC、SFF、SFP等不同封装和和种速率的全系列传统光收发合一光模块产品，其 中LD和PD完全采用自制芯片。公司高端高速率光模块产品系列已相继实现序列化、商用化、生产批量化。
8、大规模制造工艺平台（芯片、管芯、器件、模块）
公司生产厂区占地面积20000平方米，拥有从芯片、器件到模块全面生产能力，在芯片、管芯、器件 和模块产品成本上有较大的优势。现已建成14条核心生产线，各类光模块年生产能力2000万只以上。
上半年市场情况
2013年上半年，公司整体运营平稳，国内运营商市场相对疲软，国际市场表现欠佳，整体销售未达预期，但在数据市场方面有一定 突破。既有的国内外大制造商市场销售保持稳定。公司在做好既有产品销售的同时，积极推动新品进入重 点客户，新产品在客户中也取得了不错的市场份额。公司极其重视国外新兴客户的市场开发，一些项目也推进顺利。这些新兴客户的开拓为公司持续健康发展打下了良好的基础。
运营商市场产品份额继续保持领先地位，上半年运营商市场中标率达65%。行业网市场拓展继续深化， 光路子系统、OLP、OLM等中标多个项目。同时，加强了与电力各大设计院进行技术交流，助力后期的项 目运作。
资讯、数据和传感等市场有序推进。获得一些国内资讯服务提供商的订单；深入挖掘数据客户，产品 在一些国外数据客户中送样认证；传感领域在整体需求与去年同期相比略有下降的情况下，保持了市场份
额的基本稳定。
研发情况
研发资源整合加速，内部技术资源的交流和融合日趋频繁有序，跨部门平台的项目增多。上半年在研 的重点项目共57项，其中完成样品开发、成功送样或进入试产验证的项目20项，通过中试验证、进入转产 准备阶段的12项。
布局高端，重点产品研发有较大突破。100G的相关重点产品通过设备商样品测试及电信运营商集采测 试，并形成小批量产出能力；28G TOSA/ROSA通过样机阶段测试，即将进入中试；加速推动产品送样 和中试转产，上半年送样需求数呈上升趋势。
上半年完成申请专利48项，授权专利23项，共计完成标准编写6项。无论标准数量，还是研究的质量， 均处于国内领先水平。提交OLP国际标准提案的正式文档，实现国际标准零突破。完成新申报项目11项， 包括4项国家“863”项目，获得新批复项目9项，批复金额3,068万元。上半年申报各种奖励六项，包括2项国 家技术发明奖。
有源无源产品竞争力分析
1、光纤放大器技术平台
光纤放大器技术平台达到国际同类先进水平，目前已形成掺铒光纤放大器（EDFA）,喇曼光纤放大器 （RFA）和高功率光纤放大器（HFA）等三大系列上百个型号的产品家族，已成为全球第四大光纤放大器生 产厂商，产品广泛服务于除南极洲外的全球各大洲的多类光通信网络。
2、动态可调光器件技术平台
动态可调谐光电子器件与模块是智能光网络的核心与基础，是构建下一代智能光网络关键器件。已形 成可调光衰减器、光开关、可调谐光滤波器、动态可调波长选择开关、光性能监控器、动态可调色散补偿 模块等产品族。已创建以微电子技术和微细加工技术为基础的微机电系统(MEMS)技术的芯片设计，测试和 耦合封装平台，为动态可调通光器件的微型化、高性能化、阵列化和批量化制造奠定了良好的基础。
3、有源光电子芯片技术平台
拥有国内较为完整先进的有源光电子研究开发工艺平台，是国内首家拥有光器件芯片全套工艺技术和 大规模量产能力的公司。通过自主研发，已掌握了2”InP/GaAs半导体加工工艺、PIN PD及APD设计/结构、 多量子阱RGW FP/DFB激光器设计、BH LD以及光栅设计/结构等成熟关键技术，产品速率全面覆盖155Mbps 至100Gbps，可完全提供各类光模块所需的FP、DFB、PIN、APD、EML、DWDM等芯片，年自制芯片产量已达三千万片。
4、平面光波导集成芯片和器件技术平台
拥有基于PECVD工艺平台的平面光波导（PLC）芯片技术，核心技术包括：阵列波导器件的模拟和设计 技术；PECVD成膜技术；STEP光刻技术；高可靠金属电极技术；RIE深刻蚀技术；PLC波导和有源芯片的混 合集成技术等，能够设计、工艺制作光通信用多种波导器件，如阵列波导光栅（AWG）、光分路器（PLCS）、 光混频器（COMIXER）、Mini CWDM和可变光衰减器等一系列基于PLC技术的集成光器件，用于支持高速100G通信系统和下一代ROADM光网络和数据通信光互连。
5、子系统技术平台
子系统技术平台是基于公司垂直整合战略，以市场需求为导向，以创新为驱动而建立的技术平台。此 平台涵盖高速/超长跨距光纤传输、光缆线路保护/监控、光纤综合接入与智能维护、光测试仪表以及网管 平台等核心技术能力。
6、光器件技术平台
具有先进的光通信用发射/接收器件（包括尾纤和插拔式）同轴、蝶形封装技术。主要工艺流程包括 TOSA/ROSA/BOSA等光器件的贴装元件、封焊、耦合焊线以及高低温循环测试等。公司开发的PIN/FET组件， 产品具有高灵敏度、宽动态范围、可靠性高等特点，产品得到了大规模的销售和应用。
7、光模块技术平台
公司拥有1x9/2x9、GBIC、SFF、SFP等不同封装和和种速率的全系列传统光收发合一光模块产品，其 中LD和PD完全采用自制芯片。公司高端高速率光模块产品系列已相继实现序列化、商用化、生产批量化。
8、大规模制造工艺平台（芯片、管芯、器件、模块）
公司生产厂区占地面积20000平方米，拥有从芯片、器件到模块全面生产能力，在芯片、管芯、器件 和模块产品成本上有较大的优势。现已建成14条核心生产线，各类光模块年生产能力2000万只以上。
