光通信产业将被列为2014重点新产品计划项目
发布时间：2013-08-08 08:18:01 热度：1782
8/8/2013,日前，科技部发布了关于组织申报2014年度国家火炬计划、重点新产品计划和软科学研究计划等计划项目的通知。项目申报中心实行网上统一申报，项目书面申报材料寄送和网上推荐截止时间为2013年9月30日17：00。
通知中《2014年度国家重点新产品计划项目申报说明》指出，为贯彻落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，加快科技成果转化应用，引导和支持企业研发新产品，增强企业技术创新能力，推动企业成为技术创新主体，2014年国家重点新产品计划（简称新产品计划）重点围绕国家培育和发展战略性新兴产业、推进节能减排工作，继续加大对拥有自主知识产权、技术含量高的新产品的支持力度。根据"十二五"国家科技计划管理改革的总体要求，新产品计划按照"面向企业，引领产品创新；聚焦重大，突出国家目标；市场为主，加强政府引导；创新管理，鼓励社会参与"的原则组织实施。
2014年度重点新产品计划包括：节能环保产业、新一代信息技术产业、生物产业、高端装备制造产业、新能源产业、新材料、新能源汽车产业七大类。新产品计划项目分为重点新产品和战略性创新产品两类。
具体到新一代信息技术产业部分，涉及移动通信、光通信、云计算、物联网等领域，具体目录见下。
新一代信息技术产业
（一）下一代信息网络设备
1、新一代移动通信设备
2、下一代互联网设备
3、光通信设备
4、网络和终端测试计量设备等
5、云计算设备
6、物联网设备
7、下一代广播电视网设备
8、新一代移动终端设备
9、卫星移动通信导航终端
10、下一代广播电视网终端设备
11、下一代信息网络安全防护产品
（二）电子核心基础产业
1、集成电路硅片
2、高性能模拟电路及数模混合电路
3、光电混合集成电路
4、可编程逻辑电路
5、芯片（网络通信芯片、数字电视芯片、信息安全和视频监控芯片、IC卡芯片、RFID芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS传感器芯片）
6、EDA工具
7、芯片产品、新型封装产品，采用3D技术、BGA、FlipChip等技术封装成的芯片产品
8、集成电路高端制造线设备（12英寸、8英寸/6英寸）
9、高世代大屏幕液晶显示器（TFT-LCD）面板、制备关键材料、制造装备
10、高清晰超薄等离子显示器（PDP）面板、制备关键材料、制造装备
11、高清晰超薄OLED面板、制备关键材料、设备
12、激光显示器件
13、三维立体（3D）显示产品
14、高性能LED芯片、制备关键材料、LED生产设备
15、新型元器件
16、数字电视广播前端设备
17、数字电视终端设备
18、数字家庭设备
19、数字视频监控系统
20、音响设备（高保真音响系统、超薄音响产品、数字功放、专业数字音响系统、车载数字音视频接收播放终端等）
21、广播电视制播设备
22、关键电子材料（半导体材料、基础光电子材料、锂离子电池材料、新型电子元器件材料）
23、电子专用设备仪器
（三）高端软件
1、基础软件（通用基础软件、嵌入式操作系统和数据库、新型网络化基础软件、关键信息基础设施配套的基础软件和支撑工具）
2、云计算软件
3、移动计算软件平台
4、信息安全软件
5、广播电视网络维护及运营支撑软件
6、工业软件（嵌入高端装备内部的软件、产品研发设计软件、产品制造过程管理和控制软件、经营管理和协作软件）
7、高端信息技术服务支撑软件
8、数字内容加工处理软件
来源光电新闻网
通知中《2014年度国家重点新产品计划项目申报说明》指出，为贯彻落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，加快科技成果转化应用，引导和支持企业研发新产品，增强企业技术创新能力，推动企业成为技术创新主体，2014年国家重点新产品计划（简称新产品计划）重点围绕国家培育和发展战略性新兴产业、推进节能减排工作，继续加大对拥有自主知识产权、技术含量高的新产品的支持力度。根据"十二五"国家科技计划管理改革的总体要求，新产品计划按照"面向企业，引领产品创新；聚焦重大，突出国家目标；市场为主，加强政府引导；创新管理，鼓励社会参与"的原则组织实施。
2014年度重点新产品计划包括：节能环保产业、新一代信息技术产业、生物产业、高端装备制造产业、新能源产业、新材料、新能源汽车产业七大类。新产品计划项目分为重点新产品和战略性创新产品两类。
具体到新一代信息技术产业部分，涉及移动通信、光通信、云计算、物联网等领域，具体目录见下。
新一代信息技术产业
（一）下一代信息网络设备
1、新一代移动通信设备
2、下一代互联网设备
3、光通信设备
4、网络和终端测试计量设备等
5、云计算设备
6、物联网设备
7、下一代广播电视网设备
8、新一代移动终端设备
9、卫星移动通信导航终端
10、下一代广播电视网终端设备
11、下一代信息网络安全防护产品
（二）电子核心基础产业
1、集成电路硅片
2、高性能模拟电路及数模混合电路
3、光电混合集成电路
4、可编程逻辑电路
5、芯片（网络通信芯片、数字电视芯片、信息安全和视频监控芯片、IC卡芯片、RFID芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS传感器芯片）
6、EDA工具
7、芯片产品、新型封装产品，采用3D技术、BGA、FlipChip等技术封装成的芯片产品
8、集成电路高端制造线设备（12英寸、8英寸/6英寸）
9、高世代大屏幕液晶显示器（TFT-LCD）面板、制备关键材料、制造装备
10、高清晰超薄等离子显示器（PDP）面板、制备关键材料、制造装备
11、高清晰超薄OLED面板、制备关键材料、设备
12、激光显示器件
13、三维立体（3D）显示产品
14、高性能LED芯片、制备关键材料、LED生产设备
15、新型元器件
16、数字电视广播前端设备
17、数字电视终端设备
18、数字家庭设备
19、数字视频监控系统
20、音响设备（高保真音响系统、超薄音响产品、数字功放、专业数字音响系统、车载数字音视频接收播放终端等）
21、广播电视制播设备
22、关键电子材料（半导体材料、基础光电子材料、锂离子电池材料、新型电子元器件材料）
23、电子专用设备仪器
（三）高端软件
1、基础软件（通用基础软件、嵌入式操作系统和数据库、新型网络化基础软件、关键信息基础设施配套的基础软件和支撑工具）
2、云计算软件
3、移动计算软件平台
4、信息安全软件
5、广播电视网络维护及运营支撑软件
6、工业软件（嵌入高端装备内部的软件、产品研发设计软件、产品制造过程管理和控制软件、经营管理和协作软件）
7、高端信息技术服务支撑软件
8、数字内容加工处理软件
来源光电新闻网
