欧洲在硅光子项目研发取得重要进展

 5/14/2013, 法国科技研发机构CEA-Leti今天发来新闻稿宣称他们主导的硅光子研究计划获得新的进展——由于HELIOS项目的成功进展，欧洲在硅光子器件量产的道路上大大迈进了一步。HELIOS项目受到欧盟850万欧元资助，主要致力于打造基于CMOS工艺的硅光子器件的设计和制造的供应链（www.helios-project.eu）。Leti是这一计划的协调机构。
Leti的CEO Laurent Malier在新闻中表示，保持光子芯片设计和集成领域的领先实力对于欧洲来说非常重要。HELIOS打造光子集成产业链的成功显示了欧洲技术合作机制的成功。
欧盟光子项目负责人，Thomas Skordas，也表示HELIOS项目显示了硅光子技术在包括数据通信领域多个方面巨大的应用前景。如今硅光子技术的前景已经逐步明朗，欧洲必须在这个领域抢先一步。硅光子的工业化预计在2020年前后可以出现，欧洲要为此做好准备。
HELIOS项目始于2008年，主要致力于硅光子领域的各个独立部件的开发，包括光源（硅基和硅上的III-V族器件），高速调制器和探测器等，整个项目包括了20个成员，包括：
-                    CEA-Leti, coordinator (France)
-                    IMEC (Belgium)
-                    CNRS (France)
-                    Alcatel Thales III-V lab (France)
-                    University of Surrey (UK)
-                    IMM (Italy)
-                    University of Paris-Sud (France)
-                    University of Valencia (Spain)
-                    University of Trento (Italy)
-                    University of Barcelona (Spain)
-                    3S Photonics (France)
-                    IHP (Germany)
-                    University of Berlin (Germany)
-                    Thales (France)
-                    DAS Photonics (Spain)
-                    ams AG (Austria)
-                    University of Vienna (Austria)
-                    Phoenix BV (Netherlands)
-                    Photline Technologies (France)
-                    University of Southampton (UK)