ROADM,100G,SDN等入选国家863计划2014年备选项目
发布时间：2013-04-22 11:04:07 热度：2589
4/23/2013，近日，科技部发布了关于发布国家863计划、科技支撑计划2014年备选项目征集指南的通知。其中，涉及光通信产业的光收发模块、ROADM、光互连芯片等多个项目。项目实施年限原则上为3年，国拨经费申报额度参见每个研究方向的具体要求。
国家高技术研究发展计划（以下简称“863计划”）以解决事关国家长远发展和国家安全的战略性、前沿性和前瞻性高技术问题为核心，重点落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》（以下简称《纲要》）提出的前沿技术研究任务和部分重点领域中的重大研究任务。计划实施突出国家战略目标和重大任务导向，坚持攻克前沿核心技术，抢占战略制高点；坚持研发关键共性技术，培育战略性新兴产业生长点。
国家科技支撑计划（以下简称“支撑计划”）面向国民经济和社会发展的重大科技需求，落实《纲要》重点领域及优先主题的任务部署，坚持自主创新，突破关键技术，加强技术集成应用和产业化示范，重点解决战略性、综合性、跨行业、跨地区的重大科技问题。
2014年863计划和支撑计划包括，新材料、交通、先进能源、先进制造、信息、地球观测与导航、资源及环境、生物和医药、人口与健康、海洋、现代农业等11个领域备。其中，涉及光通信产业的备选项目归纳如下。
国家高技术研究发展计划（863计划）信息技术领域2014年度备选项目征集指南
指南方向与内容
3.微电子与光电子技术
3.5宽带模拟通信用光收发阵列芯片与模块
为满足4G移动通信中宽频带传输和低功耗无线接入的重大需求，研究高线性直接调制激光器阵列芯片、高频大功率光探测器阵列芯片、阵列芯片模块化耦合封装、多制式宽频带光载无线传输与分配等关键技术，并进行系统示范应用，填补国内高线性模拟通信光收发模块的空白。下设2个研究方向。
3.5.1高线性激光器和光探测器阵列芯片（国拨经费限1100 万元，实施年限3年）
针对光载无线（RoF）组网技术对激光器和光探测器的要求，研制出模拟通信激光器阵列芯片，研制1310nm波段4通道模拟通信激光器阵列芯片和大功率光探测器阵列芯片，高频响应覆盖X波段以下频率范围，激光器单信道出纤光功率大于6dBm、光探测器饱和光功率大于5dBm。
3.5.2宽频带光收发模块与系统验证（国拨经费限1100万元，实施年限3年）
针对光载无线（RoF）组网技术对光发射机和光接收机的要求，研究大动态直接调制激光器和探测器集成芯片的微波封装技术，研制传输带宽大于10GHz的4通道模拟通信光收发模块，传输距离大于10km，并完成系统实验验证。
3.6可重构光分插复用核心光子器件
面向任意波长、任意方向、无阻塞高速光路由器，研制可重构光分插复用（ROADM）中，波长选择开关及宽带可调滤波器阵列等核心光子芯片技术，在多端口、高速切换、多功能阵列芯片集成等方面取得重要突破，填补大容量数据交换技术的空白。下设2个研究方向。
3.6.1波长选择开关及宽带可调滤波器阵列（国拨经费限900万元，实施年限3年）
针对下一代ROADM的要求，研究空间光束的大角度偏转技术、空间光束无缝分割技术、无栅格光谱分割技术，实现端口数为8×16、宽带设置范围为40nm无栅格波长选择开关芯片；研制带内平坦度小于0.5dB宽带可调16通道光滤波器阵列芯片。
3.6.2阵列芯片的模块化封装与系统验证（国拨经费限限1100 万元，实施年限3年）
针对下一代ROADM的要求，研究波长选择开关及宽带可调滤波器阵列的模块化封装技术，实现切换时间小于250ms、插入损耗小于9dB无栅格波长选择开关模块；实现插入损耗小于6dB、回波损耗大于40dB宽带可调光滤波器阵列模块；并实现满足任意波长、任意方向、无阻塞ROADM的系统演示验证。
3.7 100Gb/s中长距离光互连芯片及模块
研究100Gb/s光互连芯片技术，突破4×25Gb/s直接调制激光器（DML）阵列芯片、4×25Gb/s电吸收调制器与DFB激光器集成器件（EML）阵列芯片和4×25Gb/s光电探测器阵列芯片制备关键技术，实现100Gb/s光互连的业务演示。下设2个研究方向。
3.7.1 1310nm波段4×25Gb/s激光器和探测器阵列芯片（国拨经费限1500 万元，实施年限3年）
研制4通道直接调制激光器（DML）阵列和电吸收调制器与DFB激光器集成器件（EML）阵列两类光发射芯片，调制速率均大于28Gb/s，动态消光比分别大于6dB和10dB，发射波长为1310nm波段中符合ITU-T规范的4个波长，波长信道间隔400GHz，边模抑制比大于35dB。研制4通道高速光电探测器阵列芯片，工作速率大于28Gb/s。
3.7.2 100Gb/s光互连光收发模块及系统验证（国拨经费限1000万元，实施年限3年）
研究满足IEEE 802.3 标准的100Gb/s光互连4通道直接调制激光器（DML）阵列和电吸收调制器，DFB激光器集成器件（EML）阵列光收发模块，单通道工作速率大于25Gb/s、功耗小于3.5W、工作温度范围0-70摄氏度，两类光收发模块传输距离分别大于10km和40km，并进行系统示范验证。
另外，SDN技术也入选国家高技术研究发展计划（863计划）信息技术领域2014年度备选项目征集指南。
1.1软件定义网络（SDN）关键技术研发与示范
研究SDN体系架构，关键技术及网络设备，构建SDN示范网络。研究网络控制与数据转发分离、服务与资源动态感知和协同技术；研制SDN核心设备、软件协议栈及相应原型系统；进行示范应用。下设3个研究方向。
1.1.1软件定义网络（SDN）体系、机制与架构研究（国拨经费限700万，实施年限3年）
提出支持控制平面与数据转发平面分离，支持灵活控制和开放功能的SDN网络体系架构，在开放环境下实现高效、节能、智能和优化的组网能力和业务提供机制。向IETF/ITU等国际标准组织提交标准草案。
1.1.2支持资源弹性调度的软件定义网络（SDN）关键技术研究与设备研制（国拨经费限1000万，企业牵头申报，实施年限3年）
研究支持多业务动态感知和检测的SDN技术，提出多业务实时状态分析以及应用需求动态交互的机制，实现应用层对资源需求的动态弹性调度。向IETF/ITU等国际标准组织提交标准草案；研制支持资源弹性调度的软件定义网络控制设备及数据转发设备，数据转发设备的整机交换容量不低于20Tbps、单槽位转发能力不低于1Tbps。网络控制设备具有实时控制和管理至少100台数据转发设备的能力。
1.1.3软件定义网络（SDN）验证与示范（国拨经费限1800万，企业牵头申报，实施年限3年）
验证方向1.1.2的设备研制成果，构建网络控制中心平台，搭建不少于2个城市、6个核心节点的跨区域异地示范试验系统，进行大规模数据分发测试和数据中心建设，完成网络验证与评估示范应用。
国家高技术研究发展计划（以下简称“863计划”）以解决事关国家长远发展和国家安全的战略性、前沿性和前瞻性高技术问题为核心，重点落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》（以下简称《纲要》）提出的前沿技术研究任务和部分重点领域中的重大研究任务。计划实施突出国家战略目标和重大任务导向，坚持攻克前沿核心技术，抢占战略制高点；坚持研发关键共性技术，培育战略性新兴产业生长点。
国家科技支撑计划（以下简称“支撑计划”）面向国民经济和社会发展的重大科技需求，落实《纲要》重点领域及优先主题的任务部署，坚持自主创新，突破关键技术，加强技术集成应用和产业化示范，重点解决战略性、综合性、跨行业、跨地区的重大科技问题。
2014年863计划和支撑计划包括，新材料、交通、先进能源、先进制造、信息、地球观测与导航、资源及环境、生物和医药、人口与健康、海洋、现代农业等11个领域备。其中，涉及光通信产业的备选项目归纳如下。
国家高技术研究发展计划（863计划）信息技术领域2014年度备选项目征集指南
指南方向与内容
3.微电子与光电子技术
3.5宽带模拟通信用光收发阵列芯片与模块
为满足4G移动通信中宽频带传输和低功耗无线接入的重大需求，研究高线性直接调制激光器阵列芯片、高频大功率光探测器阵列芯片、阵列芯片模块化耦合封装、多制式宽频带光载无线传输与分配等关键技术，并进行系统示范应用，填补国内高线性模拟通信光收发模块的空白。下设2个研究方向。
3.5.1高线性激光器和光探测器阵列芯片（国拨经费限1100 万元，实施年限3年）
针对光载无线（RoF）组网技术对激光器和光探测器的要求，研制出模拟通信激光器阵列芯片，研制1310nm波段4通道模拟通信激光器阵列芯片和大功率光探测器阵列芯片，高频响应覆盖X波段以下频率范围，激光器单信道出纤光功率大于6dBm、光探测器饱和光功率大于5dBm。
3.5.2宽频带光收发模块与系统验证（国拨经费限1100万元，实施年限3年）
针对光载无线（RoF）组网技术对光发射机和光接收机的要求，研究大动态直接调制激光器和探测器集成芯片的微波封装技术，研制传输带宽大于10GHz的4通道模拟通信光收发模块，传输距离大于10km，并完成系统实验验证。
3.6可重构光分插复用核心光子器件
面向任意波长、任意方向、无阻塞高速光路由器，研制可重构光分插复用（ROADM）中，波长选择开关及宽带可调滤波器阵列等核心光子芯片技术，在多端口、高速切换、多功能阵列芯片集成等方面取得重要突破，填补大容量数据交换技术的空白。下设2个研究方向。
3.6.1波长选择开关及宽带可调滤波器阵列（国拨经费限900万元，实施年限3年）
针对下一代ROADM的要求，研究空间光束的大角度偏转技术、空间光束无缝分割技术、无栅格光谱分割技术，实现端口数为8×16、宽带设置范围为40nm无栅格波长选择开关芯片；研制带内平坦度小于0.5dB宽带可调16通道光滤波器阵列芯片。
3.6.2阵列芯片的模块化封装与系统验证（国拨经费限限1100 万元，实施年限3年）
针对下一代ROADM的要求，研究波长选择开关及宽带可调滤波器阵列的模块化封装技术，实现切换时间小于250ms、插入损耗小于9dB无栅格波长选择开关模块；实现插入损耗小于6dB、回波损耗大于40dB宽带可调光滤波器阵列模块；并实现满足任意波长、任意方向、无阻塞ROADM的系统演示验证。
3.7 100Gb/s中长距离光互连芯片及模块
研究100Gb/s光互连芯片技术，突破4×25Gb/s直接调制激光器（DML）阵列芯片、4×25Gb/s电吸收调制器与DFB激光器集成器件（EML）阵列芯片和4×25Gb/s光电探测器阵列芯片制备关键技术，实现100Gb/s光互连的业务演示。下设2个研究方向。
3.7.1 1310nm波段4×25Gb/s激光器和探测器阵列芯片（国拨经费限1500 万元，实施年限3年）
研制4通道直接调制激光器（DML）阵列和电吸收调制器与DFB激光器集成器件（EML）阵列两类光发射芯片，调制速率均大于28Gb/s，动态消光比分别大于6dB和10dB，发射波长为1310nm波段中符合ITU-T规范的4个波长，波长信道间隔400GHz，边模抑制比大于35dB。研制4通道高速光电探测器阵列芯片，工作速率大于28Gb/s。
3.7.2 100Gb/s光互连光收发模块及系统验证（国拨经费限1000万元，实施年限3年）
研究满足IEEE 802.3 标准的100Gb/s光互连4通道直接调制激光器（DML）阵列和电吸收调制器，DFB激光器集成器件（EML）阵列光收发模块，单通道工作速率大于25Gb/s、功耗小于3.5W、工作温度范围0-70摄氏度，两类光收发模块传输距离分别大于10km和40km，并进行系统示范验证。
另外，SDN技术也入选国家高技术研究发展计划（863计划）信息技术领域2014年度备选项目征集指南。
1.1软件定义网络（SDN）关键技术研发与示范
研究SDN体系架构，关键技术及网络设备，构建SDN示范网络。研究网络控制与数据转发分离、服务与资源动态感知和协同技术；研制SDN核心设备、软件协议栈及相应原型系统；进行示范应用。下设3个研究方向。
1.1.1软件定义网络（SDN）体系、机制与架构研究（国拨经费限700万，实施年限3年）
提出支持控制平面与数据转发平面分离，支持灵活控制和开放功能的SDN网络体系架构，在开放环境下实现高效、节能、智能和优化的组网能力和业务提供机制。向IETF/ITU等国际标准组织提交标准草案。
1.1.2支持资源弹性调度的软件定义网络（SDN）关键技术研究与设备研制（国拨经费限1000万，企业牵头申报，实施年限3年）
研究支持多业务动态感知和检测的SDN技术，提出多业务实时状态分析以及应用需求动态交互的机制，实现应用层对资源需求的动态弹性调度。向IETF/ITU等国际标准组织提交标准草案；研制支持资源弹性调度的软件定义网络控制设备及数据转发设备，数据转发设备的整机交换容量不低于20Tbps、单槽位转发能力不低于1Tbps。网络控制设备具有实时控制和管理至少100台数据转发设备的能力。
1.1.3软件定义网络（SDN）验证与示范（国拨经费限1800万，企业牵头申报，实施年限3年）
验证方向1.1.2的设备研制成果，构建网络控制中心平台，搭建不少于2个城市、6个核心节点的跨区域异地示范试验系统，进行大规模数据分发测试和数据中心建设，完成网络验证与评估示范应用。
