Broadcom 发布100Gbps交换芯片

 4/30/2012, Broadcom博通公司今天推出号称世界最高密度的100G以太网交换芯片BCM88650。该芯片可以让以太网交换机实现对4000个100G口的支持。其超高集成度在一片芯片上实现了一个完整的线路卡的功能。配合该公司的BCM88750芯片，BCM88650可以确保实现支持100Tbps以上的下一代高密度网络解决方案。博通公司表示他们的BCM88650是目前市场上唯一的在2-4层支持200Gbps单信号流，并支持先进的分组信号分类，深度缓存等功能的硅芯片。
另讯，博通公司今天还推出BCM55645系列，号称世界首个高性能可堆叠的企业网交换机系列芯片。该芯片基于博通的StrataXGS架构，在企业级芯片中带来了突破性的技术进展。