OFC2012 新品预报
发布时间：2012-03-05 08:32:24 热度：3621
3/5/2012, OFC2012即将开幕。各光器件公司陆续发布参展新品，陆续整理如下。
光模块
JDSU将展出 8500系列40Gbps DQ-QPSK transponder产品。该模块内置JDSU的相干光接收器，可调激光器，铌酸锂调制器以及ClairPhy公司的数字信号处理器芯片。该模块支持3000公里的无补偿传输。
Emcore宣布其10Gbps 可调波长XFP模块将可以支持40nm全带宽，内置可变光衰减器，并支持各种WDM波长应用。基于Emcore的专利的ClearLight 第四代外腔激光器平台，该模块可以提供业界最高水平的波长稳定性和传输性能，边模抑制比性能。
富士通光器件公司将现场展示其100Gbps CFP2光模块。该模块符合正在制定中的100G 以太网标准。不同于当前10X10Gbps电接口标准，CFP模块采用25X4 Gbps电接口，采用OIF制定中的25G VSR规范，并具有尺寸小，功耗低等更多优点。
展位号2317。
ColorChip将展示其QSFP+ OUT-3 43.01Gpbs 线速率，10公里传输光模块。该公司表示他们的QSFP+系列自从两年前推出以来，最近六个月已经实现批量发货。
光集成及光互连
硅光子集成器件开发商Kotura将展示其低功耗100Gbps WDM光引擎。该产品基于Kotura的微米量级制造平台，可以帮助降低4X25GHz模块的光纤连接成本，支持更多通道集成和并行光纤通道。当前世界电信领域的五大代工厂中有三家已经利用Kotura的产品制造10,40,100Gbps产品。Kotura表示他们的产品为客户提供了一种低成本的小尺寸，低功耗，高集成的解决方案。
Molex将和Altera， Gennum公司合作展出28Gbps VSR应用。Molex表示，这一联合展示是下一代高带宽互连系统的重要一步。展位号713.
Reflex光子宣布将展出他们的光背板产品。该公司的Reflex LightABLE光引擎支持864路点对点光纤链路，单机架支持高达8.6Tbps传输容量。该产品采用6层12x12 广播式结构，可以支持每线路卡720Gbps带宽，2卡间最高60Gbps直连带宽，同时保证零延迟。该公司展位号2631。
无源器件
AFOP将展出新的偏振保持连接器，包括PM跳线和尾纤，PM准直器，PM光纤阵列灯。这些产品可以用于100GHz相干光纤通信等领域。
仪表
EXFO的EXFO Connect是一套基于云的软件应用，让该公司得到广泛应用的智能测试平台实现基于云的操作，包括文件共享等。利用这些功能，培训人员可以更方便远程传递资料，现场操作人员也可以提高工作效率。
电子芯片
Centellax公司宣布推出32G 调制器驱动芯片OA5MMDM。该芯片为双输入，高性能，32Gbps MZ光调制器驱动芯片，具有低抖动，5Vpp输出，先进的输出线性，增益，群延迟等特性。Centellax表示对于400Gbps系统普通应用的16-QAM调制，调制信号需要4X32Gbps信息，OA5MMDM可以很好满足这些要求。
并行光器件芯片提供商IPtronics将展示4X25Gbps 模块用25-28Gbps TIA/VCSEL驱动芯片。该公司称他们的芯片可以满足并行模块所需要的低功耗，低成本，可制造各种需求。他们认为，25Gbps的各种相关VCSEL, 探测器，电子芯片都已经成熟，这个市场在今年注定成为现实。该公司的SiGe技术可以在保证功耗的同时今后支持更高工作速率。该公司展位号2647。
光模块
JDSU将展出 8500系列40Gbps DQ-QPSK transponder产品。该模块内置JDSU的相干光接收器，可调激光器，铌酸锂调制器以及ClairPhy公司的数字信号处理器芯片。该模块支持3000公里的无补偿传输。
Emcore宣布其10Gbps 可调波长XFP模块将可以支持40nm全带宽，内置可变光衰减器，并支持各种WDM波长应用。基于Emcore的专利的ClearLight 第四代外腔激光器平台，该模块可以提供业界最高水平的波长稳定性和传输性能，边模抑制比性能。
富士通光器件公司将现场展示其100Gbps CFP2光模块。该模块符合正在制定中的100G 以太网标准。不同于当前10X10Gbps电接口标准，CFP模块采用25X4 Gbps电接口，采用OIF制定中的25G VSR规范，并具有尺寸小，功耗低等更多优点。
展位号2317。
ColorChip将展示其QSFP+ OUT-3 43.01Gpbs 线速率，10公里传输光模块。该公司表示他们的QSFP+系列自从两年前推出以来，最近六个月已经实现批量发货。
光集成及光互连
硅光子集成器件开发商Kotura将展示其低功耗100Gbps WDM光引擎。该产品基于Kotura的微米量级制造平台，可以帮助降低4X25GHz模块的光纤连接成本，支持更多通道集成和并行光纤通道。当前世界电信领域的五大代工厂中有三家已经利用Kotura的产品制造10,40,100Gbps产品。Kotura表示他们的产品为客户提供了一种低成本的小尺寸，低功耗，高集成的解决方案。
Molex将和Altera， Gennum公司合作展出28Gbps VSR应用。Molex表示，这一联合展示是下一代高带宽互连系统的重要一步。展位号713.
Reflex光子宣布将展出他们的光背板产品。该公司的Reflex LightABLE光引擎支持864路点对点光纤链路，单机架支持高达8.6Tbps传输容量。该产品采用6层12x12 广播式结构，可以支持每线路卡720Gbps带宽，2卡间最高60Gbps直连带宽，同时保证零延迟。该公司展位号2631。
无源器件
AFOP将展出新的偏振保持连接器，包括PM跳线和尾纤，PM准直器，PM光纤阵列灯。这些产品可以用于100GHz相干光纤通信等领域。
仪表
EXFO的EXFO Connect是一套基于云的软件应用，让该公司得到广泛应用的智能测试平台实现基于云的操作，包括文件共享等。利用这些功能，培训人员可以更方便远程传递资料，现场操作人员也可以提高工作效率。
电子芯片
Centellax公司宣布推出32G 调制器驱动芯片OA5MMDM。该芯片为双输入，高性能，32Gbps MZ光调制器驱动芯片，具有低抖动，5Vpp输出，先进的输出线性，增益，群延迟等特性。Centellax表示对于400Gbps系统普通应用的16-QAM调制，调制信号需要4X32Gbps信息，OA5MMDM可以很好满足这些要求。
并行光器件芯片提供商IPtronics将展示4X25Gbps 模块用25-28Gbps TIA/VCSEL驱动芯片。该公司称他们的芯片可以满足并行模块所需要的低功耗，低成本，可制造各种需求。他们认为，25Gbps的各种相关VCSEL, 探测器，电子芯片都已经成熟，这个市场在今年注定成为现实。该公司的SiGe技术可以在保证功耗的同时今后支持更高工作速率。该公司展位号2647。
