仕佳光子PLC分路器芯片项目进入试产阶段

 12/20/2011，前日前，位于河南鹤壁的由中科院半导体研究所和深圳仕佳通信科技有限公司共同出资建设的年产400万件PLC光分路器芯片项目厂房的外部装修目前基本结束，设备已采购完成，进入试生产阶段。 

    该PLC光分路器芯片产业化项目是国内第一个实现光分路器芯片产业化的项目，它的试生产标志着我市在这一领域填补了国内空白，彻底打破了国际垄断。据了解，该项目一期已进入试生产阶段，二期5条生产线预计将在2012年投产，同时，总投资4亿元的数码大厦及标准厂房项目年底前可实现主体竣工。一个以光分路器芯片为核心、国内具有影响的、产值超百亿元的光通信产业基地呼之欲出。