中国移动年底推多款双模TD-LTE手机 厂商鼎力支持
发布时间：2011-12-07 09:28:38 热度：1794
12/7/2011，虽然中外芯片厂商的积极介入为TD-LTE终端的全面开花打下了坚实的基础，但芯片厂商仍需克服多模双待芯片带来的技术、成本等方面的挑战。令人欣慰的是，老大难“成本难题”有望在明年下半年解决。
在TD-LTE一期测试结束后，中国移动日益重视TD-LTE终端部署，近期有消息透露，中国移动将在年底推一批TD-LTE多模数据卡或双待手机。这一计划得到多达17家芯片厂商的支持，日前《通信产业报》(网)记者获悉，包括高通、创毅视讯等芯片厂商正在加快多模芯片测试脚步。随着TD-LTE芯片产业的极大发展，TD-LTE终端不仅种类将大幅提升，价格也将下降为目前的一半。
厂商支持力度空前
在中移动的一阶段测试中，TD-LTE终端产品多以TD-LTE单模终端居多，TD-LTE单模终端在功能、性能、外形设计等方面已经基本成熟。随着TD-LTE在全球部署，多模双待终端成为Verizon、Clearwire、MeroPCS等海外众多运营商部署准4G技术的首选解决方案，中国移动也在深圳大运会期间发布了首款中兴TD-LTE多模双待测试样机。
但这显然不够。终端是产业成熟的标志，只有以智能手机为代表的多模终端规模不断扩大，才能使TD-LTE步入良性发展路径。按照规划，除了将在今年年底前推出一批多模数据卡和双待手机，明年下半年将陆续推出更多多模多待手机终端。此外，有接近中移动人士称，2013年商用TD-LTE，并将配合陆续推出更多兼容各种制式的手机终端。中国移动副总裁李正茂在此前某公开场合表示，年底中国移动将推TD-LTE多模数据卡或双待手机，“最晚的到明年三季度就可商用。”
中移动的这一规划得到了芯片厂商的广泛支持。据统计，目前，已有超过17家芯片厂商投身TD-LTE产业，并承诺基于单芯片支持LTETDD/FDD。这17家芯片厂商囊括了国内外主流芯片厂商，既有联芯科技、CYIT等传统的TD-SCDMA芯片厂商，也有高通、三星等传统的FDD芯片厂商，还有SEQUANS、Altair等Wimax芯片厂商以及中兴等新兴的芯片厂商。其中，高通对于TD-LTE多模芯片的支持为整个产业链带来强大向心力。据悉，高通将推出支持WCDMA/TD-SCDMA/FDD-LTE和TD-LTE的多模芯片，这款芯片被李正茂称为“革命性”芯片。这些与当年TD-SCDMA发展的“捉襟见肘”有所不同，无论是技术成熟度、国际厂商的参与和支持程度，或者是中国移动在部署之初对终端的重视程度，TD-LTE终端和芯片都处于十分有利的发展时期。
对成本乐观
主流芯片厂商的支持无疑使TD-LTE终端部署“如虎添翼”，另一方面，其形成的规模效应及TD-LTE在全球范围内部署，客观上将使芯片成本得以有效降低，“芯片和终端产业强调规模性，有了规模才会产生效益。如果说TD-LTE只是说中国国内来采用的一个制式的话，市场规模将是十分有限的。芯片和重担成本很难去降低，性能也很难去提升。”
有投资机构乐观分析，随着高通明年上半将推出新一代多模LTE解决方案，加上各家芯片厂商单模LTE芯片从今年下半起已陆续量产，因此，“预期明年下半年多模LTE上网卡可望降到50～60美元，LTE终端报价则将为目前的50%左右。”
但反对的声音也随之而来。四川通信设计院副总工程师程德杰博士指出，TD-LTE大规模的现网应用尚在准备阶段，芯片的性能尚未在实践中获得充分检验，潜在的问题尚未发现。在他看来，在没有规模商业流片保障情况下，芯片的制造成本将无法降低，也会导致设备和终端的价格居高不下，会对TD-LTE的应用推广，带来一定影响。“从这个意义上来讲，制约TD-LTE发展的芯片问题，并没有得以根本解决。”
由于产业成熟度等可观因素，目前全球LTE芯片价格的确仍然偏高，导致终端报价居高不下，以多模LTEUSB移动网卡为例，报价在110～120美元，远高于3.5G上网卡20～30美元，不利于市场推动。
技术难题待解
有业内人士认为，芯片厂商国际芯片厂商的积极介入，将带动一批国际主流终端厂商，从终端层面为TD-LTE的尽早试商用、商用打下坚实基础。但中兴通讯手机MBB产品线首席架构师张正阳认为，目前，芯片厂商仍然需要克服多模双待芯片带来的几大技术挑战，这几大挑战包括了功耗优化、二互干扰抑制和成本控制等问题。其中，射频系统是LTE终端一大挑战，“LTE最大问题就是频段比较分散，全球单一频段实现漫游几乎不可能，需要解决互干扰问题。”
目前，各大厂商已经开始围绕多模芯片的技术挑战进行各种技术测试。创毅相关产品线负责人向记者透露，TD-LTE终端设备测试，TD-SCDMA/GSM的入网测试用例，TD-SCDMA和TD-LTE网络互操作等成为现阶段测试重点。高通公司产品市场副总裁颜辰巍在接受通信产业报记者采访时亦表示，TD-LTE终端产品还必须具备高处理性能、高移动性和低功耗等特性。鉴于此，早在今年2月，高通公司就发布了着重解决内核性能的SnapdragonS4平台。
■链接
LTE终端待造血
8款
GSA数据显示，截至今年8月，目前仅有8款可用的LTE智能手机，一半是三星品牌，目前也仅有8款平板电脑，其中3个是由中兴通讯生产的。GSA列出的161款LTE设备里，有39%是路由器，26%是USBmodem。
155%
GSA数据显示，自今年2月份起，全球宣布商用的LTE终端大幅上升，增长率达到155%。其中，路由器和移动WiFi热点占总数比重最大，近6个月的增长率同比达到294%。
700MHz
目前，全球45家设备商公布了161个支持LTE的终端，尽管LTE终端数量上升，但对需求推动明显的只有美国运营商Verizon一家。LTE终端设备的大多数都集中在700MHz频段，因为这一频段的LTE网络服务发展很快。
100个
报告同时显示，约有100个终端同时支持HSPA、HSPA+以及LTE。海顿认为，3G技术不太可能在短期内被LTE替代。GSA总裁艾伦·海顿认为，运营商希望同时发展HSPA和LTE，而不是非此即彼。
在TD-LTE一期测试结束后，中国移动日益重视TD-LTE终端部署，近期有消息透露，中国移动将在年底推一批TD-LTE多模数据卡或双待手机。这一计划得到多达17家芯片厂商的支持，日前《通信产业报》(网)记者获悉，包括高通、创毅视讯等芯片厂商正在加快多模芯片测试脚步。随着TD-LTE芯片产业的极大发展，TD-LTE终端不仅种类将大幅提升，价格也将下降为目前的一半。
厂商支持力度空前
在中移动的一阶段测试中，TD-LTE终端产品多以TD-LTE单模终端居多，TD-LTE单模终端在功能、性能、外形设计等方面已经基本成熟。随着TD-LTE在全球部署，多模双待终端成为Verizon、Clearwire、MeroPCS等海外众多运营商部署准4G技术的首选解决方案，中国移动也在深圳大运会期间发布了首款中兴TD-LTE多模双待测试样机。
但这显然不够。终端是产业成熟的标志，只有以智能手机为代表的多模终端规模不断扩大，才能使TD-LTE步入良性发展路径。按照规划，除了将在今年年底前推出一批多模数据卡和双待手机，明年下半年将陆续推出更多多模多待手机终端。此外，有接近中移动人士称，2013年商用TD-LTE，并将配合陆续推出更多兼容各种制式的手机终端。中国移动副总裁李正茂在此前某公开场合表示，年底中国移动将推TD-LTE多模数据卡或双待手机，“最晚的到明年三季度就可商用。”
中移动的这一规划得到了芯片厂商的广泛支持。据统计，目前，已有超过17家芯片厂商投身TD-LTE产业，并承诺基于单芯片支持LTETDD/FDD。这17家芯片厂商囊括了国内外主流芯片厂商，既有联芯科技、CYIT等传统的TD-SCDMA芯片厂商，也有高通、三星等传统的FDD芯片厂商，还有SEQUANS、Altair等Wimax芯片厂商以及中兴等新兴的芯片厂商。其中，高通对于TD-LTE多模芯片的支持为整个产业链带来强大向心力。据悉，高通将推出支持WCDMA/TD-SCDMA/FDD-LTE和TD-LTE的多模芯片，这款芯片被李正茂称为“革命性”芯片。这些与当年TD-SCDMA发展的“捉襟见肘”有所不同，无论是技术成熟度、国际厂商的参与和支持程度，或者是中国移动在部署之初对终端的重视程度，TD-LTE终端和芯片都处于十分有利的发展时期。
对成本乐观
主流芯片厂商的支持无疑使TD-LTE终端部署“如虎添翼”，另一方面，其形成的规模效应及TD-LTE在全球范围内部署，客观上将使芯片成本得以有效降低，“芯片和终端产业强调规模性，有了规模才会产生效益。如果说TD-LTE只是说中国国内来采用的一个制式的话，市场规模将是十分有限的。芯片和重担成本很难去降低，性能也很难去提升。”
有投资机构乐观分析，随着高通明年上半将推出新一代多模LTE解决方案，加上各家芯片厂商单模LTE芯片从今年下半起已陆续量产，因此，“预期明年下半年多模LTE上网卡可望降到50～60美元，LTE终端报价则将为目前的50%左右。”
但反对的声音也随之而来。四川通信设计院副总工程师程德杰博士指出，TD-LTE大规模的现网应用尚在准备阶段，芯片的性能尚未在实践中获得充分检验，潜在的问题尚未发现。在他看来，在没有规模商业流片保障情况下，芯片的制造成本将无法降低，也会导致设备和终端的价格居高不下，会对TD-LTE的应用推广，带来一定影响。“从这个意义上来讲，制约TD-LTE发展的芯片问题，并没有得以根本解决。”
由于产业成熟度等可观因素，目前全球LTE芯片价格的确仍然偏高，导致终端报价居高不下，以多模LTEUSB移动网卡为例，报价在110～120美元，远高于3.5G上网卡20～30美元，不利于市场推动。
技术难题待解
有业内人士认为，芯片厂商国际芯片厂商的积极介入，将带动一批国际主流终端厂商，从终端层面为TD-LTE的尽早试商用、商用打下坚实基础。但中兴通讯手机MBB产品线首席架构师张正阳认为，目前，芯片厂商仍然需要克服多模双待芯片带来的几大技术挑战，这几大挑战包括了功耗优化、二互干扰抑制和成本控制等问题。其中，射频系统是LTE终端一大挑战，“LTE最大问题就是频段比较分散，全球单一频段实现漫游几乎不可能，需要解决互干扰问题。”
目前，各大厂商已经开始围绕多模芯片的技术挑战进行各种技术测试。创毅相关产品线负责人向记者透露，TD-LTE终端设备测试，TD-SCDMA/GSM的入网测试用例，TD-SCDMA和TD-LTE网络互操作等成为现阶段测试重点。高通公司产品市场副总裁颜辰巍在接受通信产业报记者采访时亦表示，TD-LTE终端产品还必须具备高处理性能、高移动性和低功耗等特性。鉴于此，早在今年2月，高通公司就发布了着重解决内核性能的SnapdragonS4平台。
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LTE终端待造血
8款
GSA数据显示，截至今年8月，目前仅有8款可用的LTE智能手机，一半是三星品牌，目前也仅有8款平板电脑，其中3个是由中兴通讯生产的。GSA列出的161款LTE设备里，有39%是路由器，26%是USBmodem。
155%
GSA数据显示，自今年2月份起，全球宣布商用的LTE终端大幅上升，增长率达到155%。其中，路由器和移动WiFi热点占总数比重最大，近6个月的增长率同比达到294%。
700MHz
目前，全球45家设备商公布了161个支持LTE的终端，尽管LTE终端数量上升，但对需求推动明显的只有美国运营商Verizon一家。LTE终端设备的大多数都集中在700MHz频段，因为这一频段的LTE网络服务发展很快。
100个
报告同时显示，约有100个终端同时支持HSPA、HSPA+以及LTE。海顿认为，3G技术不太可能在短期内被LTE替代。GSA总裁艾伦·海顿认为，运营商希望同时发展HSPA和LTE，而不是非此即彼。
