访全盛微电子：IBM工艺制造的光模块芯片
发布时间：2011-09-23 13:44:33 热度：6750
9/22/2011，近日，上海全盛微电子有限公司，这家新型的中国IC设计企业，连续推出业界最精简的、终极的155M光模块芯片，2.5G/1.25G突发信号GPON OLT TIA芯片组，引起不少光模块厂商的关注，我们光纤在线于近日采访了该公司的总经理陈良生先生，了解全盛微电子是一家怎样的公司？何以理解“终极的”155M光模块解决方案之芯片等？
来自烽火通信背景的技术团队
据光纤在线了解，上海全盛微电子有限公司成立于2006年，其技术团队均由资深IC业界与光通信领域的专业人士组成，他们当中多数来自于武汉邮电科研院（即烽火通信），具有良好的光通信系统知识，因此在芯片设计过程中更注重系统应用的细节要求，充分理解系统设备商对于光模块芯片的需求。为此他们推出的几款芯片都非常有特色，更切合市场的应用和需求。
光模块IC设计大多是模拟电路的设计，是IC设计领域中“金字塔”之顶端，难度高、从业人员少、要求丰富的电路设计经验和积累。这几年上海全盛微电子公司在国内很少人涉足的光模块IC设计领域积累了较丰富的经验，申请了多项专利和集成电路版图保护登记。同时他们非常注重IC加工工艺的选择，采用著名晶圆厂家最成熟、最稳定的工艺进行设计和加工，以确保产品的性能稳定可靠和成品率。目前全盛微电子主要采用IBM 0.35um至0.13um SiGe BiCMOS、RFCMOS、CMOS等工艺。
低成本的光模块芯片设计方案
陈先生告诉光纤在线的记者说，他们新开发的155M低成本光模块芯片OB9C3A，集成了激光驱动器（LDD）和限幅放大器（LA），真正地实现单一芯片收发合一，它采用超小型24引脚QFN24L(4mm*4mm)封装。一只155M光模块只要一片OB9C3A，加上一对光器件（激光器和探测器）和约30只电阻电容即可。何以理解“终极”方案? 陈先生相信对于155M光模块芯片来说，其集成度和超小型封装，OB9C3A芯片可谓是将模块芯片做到了尽头，让模块上的外围元器件数量减到了最少，是业界精简至几乎极致的155M光模块方案。至于价格，当3万片量起订者，可优惠至人民币2.68元/片，这样低的价格他相信在业界具有相当的震撼力，这个价格比目前9针（1x9）155M模块最便宜的方案（即一片LA芯片加三极管激光器驱动电路）还要低。为此光纤在线编辑(以下简称CFOL)追问了陈先生几个问题：
CFOL： 你们的芯片性能如何？
陈先生： 我们的芯片性能非常好，这首先是我们从电路设计上的保证，我们在电脑上进行了严格细致的仿真，除正常工况下的功能分析外，对于各种极端工况下（如各种温度、电压、工艺变化）的功能和性能都进行了认真的分析，确保其功能正确、性能稳定。 其次，我们采用了IBM先进的工艺和设计规则，保障了产品的性能稳定可靠、成品率（良率）高。说个有趣的测试结果跟大家分享： 我们在做高温测试时，我们测试了－40℃至+85℃正常工作后，特意想试试该芯片能否还能在更高的温度下正常工作，为此我们将温度加到了+125℃(那可是通常军品级产品的温度要求啊)， 此时放在高温箱的光纤都烤成麻花状了，但芯片照样工作正常，155M时的接收灵敏度还能达到－37.5dBm以上。此外，我们的芯片已通过国内多家光模块厂家（包括知名厂家）的测试评估，芯片已经批量上市。
CFOL： 为何你们可以提供如此优惠的价格？
陈先生： 大家会问，你们采用的是IBM SiGe BiCMOS 工艺，加工费用比CMOS工艺要贵出很多，为何你们的价格还能做到这么低？ 是的，迫于成本的压力，目前市面上的光模块芯片几乎都采用低成本的CMOS工艺加工，但我们为了确保产品的稳定可靠，采用了IBM SiGe BiCMOS工艺。 然而为了使我们的芯片同样具有价格竞争力，我们在电路设计时下足了功夫，将电路进行了细致的优化、版图设计得非常紧凑，从而使芯片面积仅为同类芯片的三分之一甚至四分之一，这就是我们的手段和秘诀。
“国内的企业设计IC总会被质疑可靠性及稳定性，因此，我们率先采用IBM工艺加工，让顾客对品质绝对放心，在这样的情况下，我们利用自己的创新设计能力，充分地为客户提供最优的产品方案。”他强调说。
CFOL： 大家都说155M光模块这种低端的产品没有做头了，利润很低。为何你们还做此类芯片？
陈先生： 我们是这样看的，现在的155M模块的市场需求虽然每年没有当初增长的那么强劲，但作为光通信产业中最基础的元器件，现在的市场需求每年仍然在千万只数量级。现在市面上的155M模块方案较多，最典型的有两种：一种是两片方案，即一片激光驱动器（LDD）芯片和一片接收限幅主放大器（LA）芯片； 另一种是一片方案，即仅一片接收限幅主放大器（LA）芯片，激光驱动器由一些三极管和运算电路组成。我们的OB9C3A芯片，集成了激光驱动器（LDD）和限幅放大器（LA），真正地实现单一芯片收发合一，希望成为客户进行155M模块产品升级、性能提升、生产简化的最好选择；加上我们的价格优势，可协助客户进一步降低成本，我们确信我们的此款芯片产品会赢得市场的青睐。
高性能的突发信号GPON OLT TIA芯片组
此外，全盛微电子率先发布的全球首款2.5G突发信号GPON OLT TIA芯片SCOP823，该芯片的灵敏度高达-31dBm（采用APD时），饱和光功率-7dBm， 超过24dB的动态范围；该芯片亦可应用在10GEPON OLT模块中（其上行为突发2.5G接收信号）。 而国内首款1.25G突发GPON OLT TIA芯片SCOP623，将在11月底批量上市，SCOP623的灵敏度高达-34dBm（采用APD时），饱和光功率-8dBm， 超过26dB的动态范围，达到GPON OLT 模块的Class C+指标。此1.25G/2.5G突发GPON OLT TIA芯片组的发布和上市，已经引起了业界的极大关注。
来自烽火通信背景的技术团队
据光纤在线了解，上海全盛微电子有限公司成立于2006年，其技术团队均由资深IC业界与光通信领域的专业人士组成，他们当中多数来自于武汉邮电科研院（即烽火通信），具有良好的光通信系统知识，因此在芯片设计过程中更注重系统应用的细节要求，充分理解系统设备商对于光模块芯片的需求。为此他们推出的几款芯片都非常有特色，更切合市场的应用和需求。
光模块IC设计大多是模拟电路的设计，是IC设计领域中“金字塔”之顶端，难度高、从业人员少、要求丰富的电路设计经验和积累。这几年上海全盛微电子公司在国内很少人涉足的光模块IC设计领域积累了较丰富的经验，申请了多项专利和集成电路版图保护登记。同时他们非常注重IC加工工艺的选择，采用著名晶圆厂家最成熟、最稳定的工艺进行设计和加工，以确保产品的性能稳定可靠和成品率。目前全盛微电子主要采用IBM 0.35um至0.13um SiGe BiCMOS、RFCMOS、CMOS等工艺。
低成本的光模块芯片设计方案
陈先生告诉光纤在线的记者说，他们新开发的155M低成本光模块芯片OB9C3A，集成了激光驱动器（LDD）和限幅放大器（LA），真正地实现单一芯片收发合一，它采用超小型24引脚QFN24L(4mm*4mm)封装。一只155M光模块只要一片OB9C3A，加上一对光器件（激光器和探测器）和约30只电阻电容即可。何以理解“终极”方案? 陈先生相信对于155M光模块芯片来说，其集成度和超小型封装，OB9C3A芯片可谓是将模块芯片做到了尽头，让模块上的外围元器件数量减到了最少，是业界精简至几乎极致的155M光模块方案。至于价格，当3万片量起订者，可优惠至人民币2.68元/片，这样低的价格他相信在业界具有相当的震撼力，这个价格比目前9针（1x9）155M模块最便宜的方案（即一片LA芯片加三极管激光器驱动电路）还要低。为此光纤在线编辑(以下简称CFOL)追问了陈先生几个问题：
CFOL： 你们的芯片性能如何？
陈先生： 我们的芯片性能非常好，这首先是我们从电路设计上的保证，我们在电脑上进行了严格细致的仿真，除正常工况下的功能分析外，对于各种极端工况下（如各种温度、电压、工艺变化）的功能和性能都进行了认真的分析，确保其功能正确、性能稳定。 其次，我们采用了IBM先进的工艺和设计规则，保障了产品的性能稳定可靠、成品率（良率）高。说个有趣的测试结果跟大家分享： 我们在做高温测试时，我们测试了－40℃至+85℃正常工作后，特意想试试该芯片能否还能在更高的温度下正常工作，为此我们将温度加到了+125℃(那可是通常军品级产品的温度要求啊)， 此时放在高温箱的光纤都烤成麻花状了，但芯片照样工作正常，155M时的接收灵敏度还能达到－37.5dBm以上。此外，我们的芯片已通过国内多家光模块厂家（包括知名厂家）的测试评估，芯片已经批量上市。
CFOL： 为何你们可以提供如此优惠的价格？
陈先生： 大家会问，你们采用的是IBM SiGe BiCMOS 工艺，加工费用比CMOS工艺要贵出很多，为何你们的价格还能做到这么低？ 是的，迫于成本的压力，目前市面上的光模块芯片几乎都采用低成本的CMOS工艺加工，但我们为了确保产品的稳定可靠，采用了IBM SiGe BiCMOS工艺。 然而为了使我们的芯片同样具有价格竞争力，我们在电路设计时下足了功夫，将电路进行了细致的优化、版图设计得非常紧凑，从而使芯片面积仅为同类芯片的三分之一甚至四分之一，这就是我们的手段和秘诀。
“国内的企业设计IC总会被质疑可靠性及稳定性，因此，我们率先采用IBM工艺加工，让顾客对品质绝对放心，在这样的情况下，我们利用自己的创新设计能力，充分地为客户提供最优的产品方案。”他强调说。
CFOL： 大家都说155M光模块这种低端的产品没有做头了，利润很低。为何你们还做此类芯片？
陈先生： 我们是这样看的，现在的155M模块的市场需求虽然每年没有当初增长的那么强劲，但作为光通信产业中最基础的元器件，现在的市场需求每年仍然在千万只数量级。现在市面上的155M模块方案较多，最典型的有两种：一种是两片方案，即一片激光驱动器（LDD）芯片和一片接收限幅主放大器（LA）芯片； 另一种是一片方案，即仅一片接收限幅主放大器（LA）芯片，激光驱动器由一些三极管和运算电路组成。我们的OB9C3A芯片，集成了激光驱动器（LDD）和限幅放大器（LA），真正地实现单一芯片收发合一，希望成为客户进行155M模块产品升级、性能提升、生产简化的最好选择；加上我们的价格优势，可协助客户进一步降低成本，我们确信我们的此款芯片产品会赢得市场的青睐。
高性能的突发信号GPON OLT TIA芯片组
此外，全盛微电子率先发布的全球首款2.5G突发信号GPON OLT TIA芯片SCOP823，该芯片的灵敏度高达-31dBm（采用APD时），饱和光功率-7dBm， 超过24dB的动态范围；该芯片亦可应用在10GEPON OLT模块中（其上行为突发2.5G接收信号）。 而国内首款1.25G突发GPON OLT TIA芯片SCOP623，将在11月底批量上市，SCOP623的灵敏度高达-34dBm（采用APD时），饱和光功率-8dBm， 超过26dB的动态范围，达到GPON OLT 模块的Class C+指标。此1.25G/2.5G突发GPON OLT TIA芯片组的发布和上市，已经引起了业界的极大关注。
