Infinera 推出 DTN-X分组光网络系统

 9/15/2011, Infinera今天宣布推出基于其500Gbps光子集成芯片的DTN-X太比特分组光网络P-OTN设备。DTN-X平台继承了Infinera以往DTN产品的可靠性，并具有更大传输容量，使用简便，有效减少设备个数等优点。
作为DTN-X设备的核心，Infinera的500GbpsPIC芯片在单个芯片上集成了600多个光器件。该芯片已经在泛非运营商SEACOM的网络中经历了1732公里的传输测试。
现有电信网络大多数业务都是10Gbps以下速率。为此电信运营商需要在100Gbps以上设备中集成ITU G.709光交换功能对信号流量进行疏导groom。DTN-X提供了5Tbps的无阻塞的OTN交换能力，并进而可以升级到100Tbps无阻塞OTN和MPLS交换。不同于竞争对手产品，DTN-X开始从设计之初就将DWDM和交换结合到一起，支持PIC, ASIC以及软件三层的交换能力。