台湾新竹交通大学4G测试平台实验室成立
发布时间：2011-06-27 17:05:30 热度：1285
——目前所有测试由高通公司芯片支持完成——
6/27/2011，台湾新竹交通大学4G测试平台实验室（4G Test Bed Lab）启用典礼在该校举行。工信部副部长奚国华、科技司司长闻库、无线电管理局局长谢飞波、中国移动通信集团公司副总裁李正茂等出席此次活动。
据了解，4G测试平台实验室旨在以TD-LTE测试为切入点，并以LTE和LTE-Advanced等下一代移动技术测试为目标，协助台湾终端制造厂商和芯片设计厂商加快产品研发进程，以配合和共同推进TD-LTE在两岸的部署和应用。而台湾新竹交通大学和中国移动通信研究院的合作，也确保实验室的测试结果接近于中国移动的规范，从而大幅节省台湾终端厂商输出产品所需花费的时间与经费。
高通公司是该实验室的赞助与合作伙伴之一。目前4G测试平台实验室的演示项目均由高通公司芯片支持完成。在LTE领域，高通公司在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面保持了业界领先地位，并始终致力于协助建立一个同时支持TDD和FDD的、强大且充满活力的全球LTE生态系统。当日，高通公司全球副总裁沈劲应邀出席此次典礼并致辞，沈劲表示，高通公司将一如既往地积极支持和推动LTE的技术研发和产业发展。
TD-LTE生态系统迅速发展
GSA数据显示，截至今年4月份，全球宣布部署LTE的运营商已经达到196个，作为LTE技术的版本之一，LTE TDD技术作为面向非对称频谱的全球解决方案，也正日益受到运营商的青睐，统计数据显示，目前全球已有18家运营商或者政府机构进行了LTE TDD的试验或演示，而中国移动是这一强劲增长势头的主要推动力。
2011年2月巴塞罗那全球移动大会期间，中国移动联合沃达丰、软银（Softbank）、巴帝电信（Bharti）等多家具有重要影响力的主流运营商，发起成立了GTI（Global TD-LTE Initiative）组织，意在推进TD-LTE成为全球主流宽带移动通信标准并实现多方国际合作，加速TD-LTE规模商用。目前，中国移动即将在全国多个城市开展TD-LTE规模实验网部署；而本月稍早前，台湾远传电信也曾联手中国移动在台湾板桥远东通讯园区开通了TD-LTE试验网。
作为3G和下一代无线技术的领先企业，高通公司于2010年11月开始参与中国工信部2.3GHz频谱试验，并于日前正式通过了工信部的“2x2”测试，进入TD-LTE七城市规模技术试验。而在上海世博会期间，高通公司已联手中国移动及合作伙伴作出LTE TDD产品演示。这项演示基于高通公司MDM9200解决方案，在2.3GHz频段利用2x2 MIMO进行空中数据传输。
LTE与3G长期共存
业界达成共识的是，LTE能够利用新的、更宽的频谱资源，专为实现与3G网络及其演进技术的无缝互通而设计，能帮助让运营商充分利用现有3G网络投资，因此在未来，LTE和3G及其演进技术将长期共存，为消费者提供无处不在的宽带覆盖和最佳的体验，而LTE/3G多模终端在LTE部署中将起到举足轻重的作用。
多模芯片组方面，高通公司拥有业界公认的先发优势。资料显示，高通公司MDM9x00系列是业界首个3G/LTE多模单芯片解决方案，同时支持 Category 3 LTE中的FDD和TDD模式，该系列芯片可以使运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，无缝升级到未来的LTE服务。在近日举行的2011年LTE全球峰会上，高通公司MDM9x00系列芯片组从众多入围者中脱颖而出，获得2011年LTE技术大奖——最佳芯片组/处理器产品。
此外，高通公司还于今年推出了支持LTE FDD和LTE TDD UE第4类移动宽带标准的MDM9625和MDM9225芯片组，这些新的MDM芯片组同时支持LTE FDD和LTE TDD，使用28纳米节点技术制造，还后向兼容前几代LTE和其它无线宽带标准，支持更高速的新型LTE终端。
在多模LTE终端商用化方面，目前泛泰公司和Novatel Wireless推出的同时支持LTE与CDMA 1xEV-DO版本A的无线数据卡UML290和USB551L都采用了高通MDM9600处理器。智能手机方面，Verizon Wireless推出的LTE/EV-DO多模智能手机HTC ThunderBolt也采用高通公司Snapdragon芯片和MDM9600处理器。
终端性能是4G时代焦点
目前，世界各地的运营商正努力将兼具最高水平的CPU和GPU性能、同时支持3G向4G网络无缝过渡的终端产品推向市场。高通公司同样认为，在3G及LTE时代，如果要满足人们对流畅的用户体验和随时随地接入网络的需求，终端产品还必须具备高处理性能、高移动性和低功耗等特性。鉴于此，高通公司在今年2月发布了用于Snapdragon系列的下一代移动处理器架构Krait，它将在行业内重新定义产品的性能——这款产品的每个内核最高运行速度可达2.5GHz；较当前基于ARM的CPU内核，全面性能提高150%，并将功耗降低65%。这一系列芯片组基于28纳米工艺，覆盖单核、双核及四核版本，包括具有最高达四个3D内核的新 Adreno GPU系列，并集成多模LTE调制解调器。
这其中，单核MSM8930是世界上首款集成LTE调制解调器、针对大众市场LTE智能手机的单芯片解决方案。而双核MSM8960是全球首款集成多模3G/LTE调制解调器的双核解决方案，其设计旨在满足多任务智能手机和平板电脑的需求。MSM8960还支持双通道LP DDR内存，且具有Adreno 225图形处理器，其性能是原有Adreno处理器的8倍。MSM8960同时向后兼容所有主要3G标准。
6/27/2011，台湾新竹交通大学4G测试平台实验室（4G Test Bed Lab）启用典礼在该校举行。工信部副部长奚国华、科技司司长闻库、无线电管理局局长谢飞波、中国移动通信集团公司副总裁李正茂等出席此次活动。
据了解，4G测试平台实验室旨在以TD-LTE测试为切入点，并以LTE和LTE-Advanced等下一代移动技术测试为目标，协助台湾终端制造厂商和芯片设计厂商加快产品研发进程，以配合和共同推进TD-LTE在两岸的部署和应用。而台湾新竹交通大学和中国移动通信研究院的合作，也确保实验室的测试结果接近于中国移动的规范，从而大幅节省台湾终端厂商输出产品所需花费的时间与经费。
高通公司是该实验室的赞助与合作伙伴之一。目前4G测试平台实验室的演示项目均由高通公司芯片支持完成。在LTE领域，高通公司在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面保持了业界领先地位，并始终致力于协助建立一个同时支持TDD和FDD的、强大且充满活力的全球LTE生态系统。当日，高通公司全球副总裁沈劲应邀出席此次典礼并致辞，沈劲表示，高通公司将一如既往地积极支持和推动LTE的技术研发和产业发展。
TD-LTE生态系统迅速发展
GSA数据显示，截至今年4月份，全球宣布部署LTE的运营商已经达到196个，作为LTE技术的版本之一，LTE TDD技术作为面向非对称频谱的全球解决方案，也正日益受到运营商的青睐，统计数据显示，目前全球已有18家运营商或者政府机构进行了LTE TDD的试验或演示，而中国移动是这一强劲增长势头的主要推动力。
2011年2月巴塞罗那全球移动大会期间，中国移动联合沃达丰、软银（Softbank）、巴帝电信（Bharti）等多家具有重要影响力的主流运营商，发起成立了GTI（Global TD-LTE Initiative）组织，意在推进TD-LTE成为全球主流宽带移动通信标准并实现多方国际合作，加速TD-LTE规模商用。目前，中国移动即将在全国多个城市开展TD-LTE规模实验网部署；而本月稍早前，台湾远传电信也曾联手中国移动在台湾板桥远东通讯园区开通了TD-LTE试验网。
作为3G和下一代无线技术的领先企业，高通公司于2010年11月开始参与中国工信部2.3GHz频谱试验，并于日前正式通过了工信部的“2x2”测试，进入TD-LTE七城市规模技术试验。而在上海世博会期间，高通公司已联手中国移动及合作伙伴作出LTE TDD产品演示。这项演示基于高通公司MDM9200解决方案，在2.3GHz频段利用2x2 MIMO进行空中数据传输。
LTE与3G长期共存
业界达成共识的是，LTE能够利用新的、更宽的频谱资源，专为实现与3G网络及其演进技术的无缝互通而设计，能帮助让运营商充分利用现有3G网络投资，因此在未来，LTE和3G及其演进技术将长期共存，为消费者提供无处不在的宽带覆盖和最佳的体验，而LTE/3G多模终端在LTE部署中将起到举足轻重的作用。
多模芯片组方面，高通公司拥有业界公认的先发优势。资料显示，高通公司MDM9x00系列是业界首个3G/LTE多模单芯片解决方案，同时支持 Category 3 LTE中的FDD和TDD模式，该系列芯片可以使运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，无缝升级到未来的LTE服务。在近日举行的2011年LTE全球峰会上，高通公司MDM9x00系列芯片组从众多入围者中脱颖而出，获得2011年LTE技术大奖——最佳芯片组/处理器产品。
此外，高通公司还于今年推出了支持LTE FDD和LTE TDD UE第4类移动宽带标准的MDM9625和MDM9225芯片组，这些新的MDM芯片组同时支持LTE FDD和LTE TDD，使用28纳米节点技术制造，还后向兼容前几代LTE和其它无线宽带标准，支持更高速的新型LTE终端。
在多模LTE终端商用化方面，目前泛泰公司和Novatel Wireless推出的同时支持LTE与CDMA 1xEV-DO版本A的无线数据卡UML290和USB551L都采用了高通MDM9600处理器。智能手机方面，Verizon Wireless推出的LTE/EV-DO多模智能手机HTC ThunderBolt也采用高通公司Snapdragon芯片和MDM9600处理器。
终端性能是4G时代焦点
目前，世界各地的运营商正努力将兼具最高水平的CPU和GPU性能、同时支持3G向4G网络无缝过渡的终端产品推向市场。高通公司同样认为，在3G及LTE时代，如果要满足人们对流畅的用户体验和随时随地接入网络的需求，终端产品还必须具备高处理性能、高移动性和低功耗等特性。鉴于此，高通公司在今年2月发布了用于Snapdragon系列的下一代移动处理器架构Krait，它将在行业内重新定义产品的性能——这款产品的每个内核最高运行速度可达2.5GHz；较当前基于ARM的CPU内核，全面性能提高150%，并将功耗降低65%。这一系列芯片组基于28纳米工艺，覆盖单核、双核及四核版本，包括具有最高达四个3D内核的新 Adreno GPU系列，并集成多模LTE调制解调器。
这其中，单核MSM8930是世界上首款集成LTE调制解调器、针对大众市场LTE智能手机的单芯片解决方案。而双核MSM8960是全球首款集成多模3G/LTE调制解调器的双核解决方案，其设计旨在满足多任务智能手机和平板电脑的需求。MSM8960还支持双通道LP DDR内存，且具有Adreno 225图形处理器，其性能是原有Adreno处理器的8倍。MSM8960同时向后兼容所有主要3G标准。
