新海宜就购买美商国家半导体（苏州）签署最终协议

 4/28/2011，根据苏州新海宜通信科技股份有限公司第四届董事会第八次会议审议通过的《关于购买美商国家半导体（苏州）有限公司所在地土地、厂房及设备的议案》，公司于2011年2月19日披露了《关于购买资产的公告》（公告编号为2011-08号），详细披露了公司使用自有资金1.77亿元购买美商国家半导体（苏州）有限公司所在地土地、厂房及设备的事宜。公司现就该事项进展情况公告如下：

   目前，公司已经与美商国家半导体（苏州）有限公司签署了本次购买资产的的最终协议。

   美商国家半导体(苏州)有限公司成立于 2002年 8月13日,住所为苏州工业园区苏虹东路 388号;法定代表人 LEE CHEONG CHEE;注册资本 6700万美元;注册号 320594400004851;企业类型为有限责任公司(外国法人独资);经营范围为:研究、开发、装配、测试集成电路和相关部件及软件,销售新海宜所生产的产品,提供集成电路装配测试及其他相关服务,以及自有多余厂房的租赁业务(出租对象仅限于与新海宜生产经营直接关联的或集团内1部的企业)，并从事新海宜生产产品的同类商品的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口、及其它相关配套业务。

   据悉，该收购不构成关联交易。