工信部副部长要求做大集成电路产业

 4/20/2011，就人民邮电报消息，4月15日至16日，工业和信息化部在北京举行全国集成电路行业工作会议。工业和信息化部副部长杨学山在会上强调指出，做大做强是集成电路产业发展的核心任务。

   杨学山说，集成电路产业是电子信息产业的核心与基础，是工业的“基石”和经济社会的“脑细胞”，集成电路的应用已经渗透到社会生产生活各个方面。2001年至2010年全行业累计投资超过500亿美元，约为过去20年投资总额的13倍。产业规模迅速扩大，产量提高了11倍，2010年达652亿块；销售收入翻了3番，达到1440亿元，占全球集成电路产业比重由1%提高到8.6 %。产业结构日趋合理，设计、制造、封装测试三业并举、协调发展。技术创新取得实质性突破，网络路由器芯片、移动通信芯片、数字电视芯片、多媒体处理芯片、安全芯片以及CPU等一批中高端产品研发成功，大生产工艺水平从0.5微米发展到65纳米，先进封装技术不断提高。

   杨学山指出，“十二五”是我国集成电路产业发展的战略机遇期，也是我国集成电路产业发展的攻坚期。“十二五”期间要从五个方面进行攻坚：一是集中力量、集中资源，形成合力；二是充分发挥大国大市场优势，以整机应用带动产业发展；三是加强技术创新引领，推动产业结构升级；四是推进国内外资源优化整合，做大做强骨干企业；五是优化产业生态环境，实现产业发展模式创新。