易飞扬完成传统光模块设计升级

 4/8/2011,易飞扬近日宣布完成全系列可插拔光模块的技术定标与升级设计。本次技术升级的光模块几乎涵盖了易飞扬历史上开发的全部系列：1.25G SFP、BIDI SFP、OPPER SFP、10G XFP/SFP+/X2/XENPAK等。这批升级的光模块已经完成小批量市场验证。
 
   全新设计的光模块遵循易飞扬公司产品战略技术平台：从产品平台策略到关键技术的可管理性，产品品质可靠性与多家设备兼容性角度严格设计。性能上主要提升了光口产品的电源管理能力与电磁兼容能力，对产品电路布局与高温极限环境参数余量都做了充分考虑。新设计的这些光收发模块部分改良了外壳的散热性能，特别是重点改善了10G X2/XENPAK由于设备长期工作环境变化与物理层芯片不稳定造成的偶发性丢包。应客户要求对10G XFP的SDH性能增加了抖动分析测试。
 
   在千兆电口SFP上面增加了link LOS指示和Disable功能，也完成了对一些特殊型号交换机的兼容性。对万兆的SFP+有源光缆，公司也将于近日发布低成本与更可靠的版本。 
去年9月份CIOE展览后，易飞扬即基于市场反馈，对公司全系列产品重新做了技术规划。截止第一季度末，这一艰苦工作基本告一段落。
 
   “易飞扬过去一年销售了大约80万个光收发模块，这些光模块基本能满足客户使用。但是对客户与技术的尊重要求易飞扬必须提供更高品质的产品并在长期技术工作中完善自我。最重要的是，2011年易飞扬不能只满足于提供传统的10G以下速率的光模块产品，必须尽快在第二季度完成新产品的创新设计。”易飞扬有源销售部门经理李春表示。
 
   易飞扬通信技术有限公司认为，光模块行业将在今年第四季度步入历史变革期。从现在起大多数行业内公司应该基于技术、资本与劳动力等的现实环境，在产品研发与细分市场方面做独特努力。否则，对未来的某种向往只能是镜花水月。
 
   2011年的易飞扬通信技术有限公司必将产生一些重要与卓越的成果，所有人将在今年CIOE与明年中期看到我们的重大进步。