Infinera OFC将发布1Tbps PIC技术

 3/4/2011, Infinera公司今天宣布将在本次OFC/NFOEC上介绍他们业界首创的1Tbps 光子集成芯片技术。Infinera公司的Radhakrishnan Nagarjan博士将会在会上介绍基于1Tbps 光子集成芯片的光接收机的结构和性能。该接收机支持QPSK解调和相干检测，可以检测10路100Gbps信号。整个接收机在一片InP芯片上集成了150多个光器件。
Nagarjan博士表示他们成功地将硅电子芯片的制造工艺应用到光芯片领域。未来他们会努力实现更高的集成度，改善产品的可靠性，不仅在器件级，系统级，也在网络级实现集成。