赛迪网：集成电路产业进入并购重组时代
发布时间：2011-02-24 11:08:31 热度：1366
2/24/2011,集成电路产业在现代工业中，具有全面的渗透性和高度的增值性，整个产业的发展与人们的生活和利益紧密相联。发展集成电路制造业对自主创新和产业升级具有重要的意义。我国集成电路产业在走过十年的摸索期后，在自主创新与做大做强方面似乎遇到了国外企业的阻击，笔者认为，新“18号文”最大的亮点在于引导企业并购重组，迅速培养具有国际竞争力的大企业。
在信息时代，传统工业向现代工业转变，传统制造业向高端制造业过渡，核心就是硅技术：集成电路与芯片；而我国传统以成本为优势的制造业面临挑战，亟需向高端制造业发展，半导体制造业作为集高科技和制造为一体的现代工业，在产业升级和新工业的发展中势必是重中之重。我国已成为全球最大的电子制造厂，然而无论电视机，手机还是汽车，目前大多还是“组装经济”，要想调结构，升产业，从组装在中国，制造在中国到设计在中国，则半导体代工业就成了重中之重。
明确发展方向
新18号文的一个重要特点就是明确了集成电路的研发方向。
根据文中对研究开发政策支持方面的规定，高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订成为主要方向；集成电路工艺研发、关键材料、关键应用软件和芯片设计等领域的国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心和企业技术中心建设成为重点。
除了对内的政策优惠外，新18号文首次提出支持软件与集成电路类企业“走出去”，推动集成电路、软件和信息服务出口；同时对于国际服务外包业务也专门责成商务部为企业拓展新兴市场创造条件。这在旧的18号文件中是没有的。
由于我国目前主要集成电路封装测试企业大多面向海外市场，开展封装测试服务外包业务，新政策对我国的封装测试企业将会是一大利好。
企业做强做大进程加快
明确研发方向之后，便是支持集成电路企业做强做大的思路。第二章的6条投融资政策，表明“对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持”、“国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合”、“积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道”。不难想象，在新18号文发布后，我国软件和集成电路领域企业兼并重组、投融资和产业整合步伐会加快。
工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤指出，从产业本身来看，软件产业和集成电路产业是智力、资金、人才密集型产业，资本支持在促进产业发展方面至关重要，健全的投融资政策能有效满足产业发展在资金方面的需求，有利于产业要素的集聚和企业竞争力的提升，促进产业健康快速发展。
邱善勤认为，新18号文在延续18号文投融资政策的基础上，针对我国软件产业和集成电路产业发展现状，强调多层次、多渠道、多种方式支持企业获取所需资金，这与目前我国软件与集成电路企业普遍反映融资难、贷款难有关，可以说这些政策出台得非常及时，将有效改善集成电路企业的融资环境：一方面，新18号文提出利用中央预算内投资加大在产业重大项目建设方面的支持，同时提出加强产业资源整合，这将有利于壮大软件和集成电路产业中龙头企业的实力;另一方面，新政提出将引导设立股权或创业投资基金，积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款，拓宽企业融资渠道，建立贷款风险补偿机制，这将为不同规模、不同成长阶段的企业营造良好的投融资环境。
半导体公司频繁被外资收购 产业隐患凸显
据了解，就在2011年初，又一家颇具潜力的大陆IC设计公司被外资收购，ISSI发布消息以2000万美元现金收购厦门锡恩微电子公司。
这是继2010年苏州傲视通、上海普然、上海捷顶之后的又一家已经消失的IC设计公司，算上去年同样被并购的成芯半导体，从2010年开始外资集成电路公司开始大规模侵蚀大陆本不强大的半导体市场。半导体业者甚至表示，“如果政策及体制上继续保持目前的现状，大陆IC设计有胎死腹中的危险。”
笔者认为虽然在政策上无法禁止此类收购，要改变这一趋势，可以从两方面着手：一方面政府应当鼓励并在政策上支持本土并购，另一方面也应当鼓励并在政策上向半导体公司登陆创业板倾斜。
面对外资的强势收购，解决集成电路产业融资难、登录创业板难的问题成了未来十年决定成败的关键。新“18号文”中表示“积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。”希望国家能够在IPO政策上向半导体行业倾斜，让那些有资格IPO的企业在大陆发行股票。
在信息时代，传统工业向现代工业转变，传统制造业向高端制造业过渡，核心就是硅技术：集成电路与芯片；而我国传统以成本为优势的制造业面临挑战，亟需向高端制造业发展，半导体制造业作为集高科技和制造为一体的现代工业，在产业升级和新工业的发展中势必是重中之重。我国已成为全球最大的电子制造厂，然而无论电视机，手机还是汽车，目前大多还是“组装经济”，要想调结构，升产业，从组装在中国，制造在中国到设计在中国，则半导体代工业就成了重中之重。
明确发展方向
新18号文的一个重要特点就是明确了集成电路的研发方向。
根据文中对研究开发政策支持方面的规定，高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订成为主要方向；集成电路工艺研发、关键材料、关键应用软件和芯片设计等领域的国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心和企业技术中心建设成为重点。
除了对内的政策优惠外，新18号文首次提出支持软件与集成电路类企业“走出去”，推动集成电路、软件和信息服务出口；同时对于国际服务外包业务也专门责成商务部为企业拓展新兴市场创造条件。这在旧的18号文件中是没有的。
由于我国目前主要集成电路封装测试企业大多面向海外市场，开展封装测试服务外包业务，新政策对我国的封装测试企业将会是一大利好。
企业做强做大进程加快
明确研发方向之后，便是支持集成电路企业做强做大的思路。第二章的6条投融资政策，表明“对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持”、“国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合”、“积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道”。不难想象，在新18号文发布后，我国软件和集成电路领域企业兼并重组、投融资和产业整合步伐会加快。
工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤指出，从产业本身来看，软件产业和集成电路产业是智力、资金、人才密集型产业，资本支持在促进产业发展方面至关重要，健全的投融资政策能有效满足产业发展在资金方面的需求，有利于产业要素的集聚和企业竞争力的提升，促进产业健康快速发展。
邱善勤认为，新18号文在延续18号文投融资政策的基础上，针对我国软件产业和集成电路产业发展现状，强调多层次、多渠道、多种方式支持企业获取所需资金，这与目前我国软件与集成电路企业普遍反映融资难、贷款难有关，可以说这些政策出台得非常及时，将有效改善集成电路企业的融资环境：一方面，新18号文提出利用中央预算内投资加大在产业重大项目建设方面的支持，同时提出加强产业资源整合，这将有利于壮大软件和集成电路产业中龙头企业的实力;另一方面，新政提出将引导设立股权或创业投资基金，积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款，拓宽企业融资渠道，建立贷款风险补偿机制，这将为不同规模、不同成长阶段的企业营造良好的投融资环境。
半导体公司频繁被外资收购 产业隐患凸显
据了解，就在2011年初，又一家颇具潜力的大陆IC设计公司被外资收购，ISSI发布消息以2000万美元现金收购厦门锡恩微电子公司。
这是继2010年苏州傲视通、上海普然、上海捷顶之后的又一家已经消失的IC设计公司，算上去年同样被并购的成芯半导体，从2010年开始外资集成电路公司开始大规模侵蚀大陆本不强大的半导体市场。半导体业者甚至表示，“如果政策及体制上继续保持目前的现状，大陆IC设计有胎死腹中的危险。”
笔者认为虽然在政策上无法禁止此类收购，要改变这一趋势，可以从两方面着手：一方面政府应当鼓励并在政策上支持本土并购，另一方面也应当鼓励并在政策上向半导体公司登陆创业板倾斜。
面对外资的强势收购，解决集成电路产业融资难、登录创业板难的问题成了未来十年决定成败的关键。新“18号文”中表示“积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。”希望国家能够在IPO政策上向半导体行业倾斜，让那些有资格IPO的企业在大陆发行股票。
