台积电将出资18.9亿美元扩建中科晶圆厂

 11/10/2010，台积电周二发布公告称，将出资18.9亿美元用于扩建中科的晶圆厂。计划在中科的晶圆厂建立晶圆试产线，并扩充12寸晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊技术产能。该公司没有透露具体将于何时开始扩充产能。

   此外，台积电称已经拨备8.038亿美元作为2011年研发费用；并计划向欧洲太阳能业务子公司增资940万欧元。没有在公告中作出详细阐述。