英特尔越南封装厂建成投产

 11/2/2010,通信产业网，英特尔上周五宣布，投资10亿美元位于越南芯片封装和测试工厂建成开工，这是英特尔全球范围内最大的同类型工厂，将为越南创造数千个就业机会。 

　　英特尔本在公报中说明了越南的工厂的大致情况，越南新工厂位于胡志明市第9区西贡高科技园区，这也是英特尔自从1997年在胡志明市建立办公室以来投建的最大项目。越南工厂总面积超越46000平方米，等同于5个半足球场。和英特尔在中国大连投资25亿美元建成的芯片制造工厂不同，该厂主要负责芯片瑕疵测试以及内部封装工作。 

　　英特尔官方表示：“对英特尔硅工业来说封装和测试工作是整个工作链产业中非常重要的一个环节。” 

　　越南芯片封装厂目前主要负责笔记本和移动设备芯片的最后封装制造工作，未来一旦完全投入运营，那么将为越南带来巨大的出口额。 

　　英特尔表示之所以被吸引到越南主要是因为看中了其丰富的人力资源，并且这也和越南政府连续四年持之以恒的诚恳邀请分不开。英特尔越南工厂项目宣布于2006年，2007年3月动工。