飞康技术携新技术成果参展光博会

 8/18/2010,深圳市飞康技术有限公司作为行业领先的光电子器件供应商，将出展2010年深圳光博会（CIOE），展位面积约108平米。
 
   飞康技术本次除了展示已有的TO光电器件(LD、PD)到光电子组件（TOSA、ROSA、OSA），以及激光器系列产品外。将重点展示的是，公司潜心研究两年的新技术成果--低温玻璃焊接技术，这是一场革命性的技术突破，很好地解决了由于材料内部应力释放，而影响产品光学稳定性的技术难题，可应用于光通信、光传感、航天等多个领域。

    针对三网融合，飞康技术更是联合国内知名的通信设备商，推出可为现有设备扩展4倍通道的四合一ONU光接收组件。届时，光博会现场，飞康展台将搭建一个演示平台，供各位关心与支持飞康技术的广大朋友参观指导。展位号：#503

深圳市飞康技术有限公司