通信产业报：WTD打造光器件的“中国芯”
发布时间：2010-08-24 09:16:24 热度：1866
8/24/2010，作者 于尚民，在有源光器件领域，WTD已经成功打造了从芯片、器件到模块的垂直整合能力，这种能力正是其他国内光器件厂商不可或缺的“中国芯”。
“中国芯”一直是光通信产品领域民族企业自主研发创新能力的代名词。拥有“中国芯”也成为民族企业具备国际竞争力的一个重要标志，重视自主研发的WTD(武汉电信器件有限公司)在三十年成立之际，深刻诠释了“中国芯”的真正内涵。
走进WTD，感受最深的是WTD特色研发实力——从芯片、器件到高速率光收发模块，WTD掌握了光器件产品研发制造的整个过程，这种综合实力也是总经理胡广文先生所强调的“中国芯”基础。
胡广文表示，“WTD受到客户认可是从科技创新产品开始的，芯片、器件和模块的垂直集成优势功不可没，这是WTD纵横国内外光器件市场的关键，也是WTD的‘中国芯’。”
“中国芯”如何造就
WTD是烽火科技集团.武汉邮科院直属企业，武汉邮科院在光通信领域有扎实研发功底，特殊的科研背景和底蕴让WTD从成立之初就注定要靠技术创新来获得市场认可。
翻开WTD的三十年成长经历，WTD每一次进步都以某项科研成果或新品的成功发布为标记。1984年WTD的PIN/FET接收机组件项目获奖；2009年WTD“小型智能化光收发合一模块”获中国通信学会科技二等奖；2010年WTD的SPP拉杆环式解锁复位装置获美国专利等等。
同时，我们也发现，WTD的科研创新正在从“国内领先”转向“国际认可”。比如在PON光模块产品上，WTD是国内唯一完全采用自制DFB激光器APD探测器管芯且已规模化生产的光器件厂商；在2010年1月的日本FOE光通信展上，WTD曾展示10GbpsEPONSFP+光收发模块，也受到了业界广泛关注和认可。
经历了三十年的积累，现在的WTD打造的“中国芯”已经足够强大：WTD可完成从管芯制造、耦合封装、老化测试到寿命试验等全部产品技术工艺流程，可提供全套光电器件解决方案，产品速率覆盖155Mbps至40Gbps。目前，WTD可提供各类光器件所需的RWGFP/DFB、DFB、PIN、APD等芯片，自制芯片日出货量已达6万颗，在国内首屈一指。
稳健的开拓者
“中国芯”的成绩并未让WTD沾沾自喜，相反，通过把严谨的科学创新态度融入公司管理流程中，WTD的发展步伐显得更加稳健。
胡广文表示：“光器件研发制造是在显微镜下进行，这种高精度要求不仅体现在产品线，也深入到WTD的管理流程。”胡总形象的说，WTD的做事风格就是显微镜下的微观艺术，要精度要质量，也要全神贯注。
2010上半年，WTD合同额、销售额增长显著，销售额完成年度目标逾60%，同比增长20%以上，可谓快速而不失稳健。
国际化发展策略
市场快速增长，WTD发展策略也更有针对性，首先是主力产品全方位降成本，增强产品成本竞争优势；扩大高端产品销售，抢占市场先机；其次，加快自制器件(芯片)量产化速度，大力推进自制芯片在器件上的应用规模，充分发挥公司产品垂直集成的优势。第三，以市场为牵引，产品结构向中高端演进。国际市场重点客户重点扶持，争取重点客户业务稳固发展。第四，提高产品成品率，扩大生产规模和生产能力，在生产规模上占据行业领先地位。最后，加强流程管理和绩效管理，围绕重点客户质量目标要求，提高产品质量和管理水平。
为了实现产品向中高端转型，胡广文表示，WTD将继续保持快速稳健发展方针，保持国内光电器件第一供应商地位，加大“国际化”进程，为实现进入全球光有源器件行业前三名打下基础。
链接
WTD三领域七创新
芯片
WTD目前已经掌握了2英寸InGaAs/InPIII-V族化合物半导体工艺技术、PINPD及APD设计及制作技术、多量子阱FP/DFB激光器设计及制作技术、BHLD设计及制作技术以及大面积光栅设计与制作等成熟关键技术，产品速率覆盖155Mbps至40Gbps，可提供各类光器件所需的RWGFP/DFB、DFB、PIN、APD等芯片，自制芯片日出货量达6万颗。
器件
WTD拥有国内最大的光通信用TO-CAN生产线，掌握了光通信器件TO-CAN制作的成熟关键工艺技术，包括芯片安装、键合、封帽、检漏与老化测试等主要工艺流程。产品覆盖TO-38、TO-46以及TO-56等，年生产能力达1000万对。
WTD拥有成熟、先进的光发射/接收器件耦合封装技术。主要工艺流程包括耦合对准、激光封焊以及高低温筛选等。产品包括LC/SC/FC/STTOSA/ROSA、双向/三向器件、双列直插器件、蝶形封装器件、Mini-TOSA以及XMD器件等。
模块
WTD是国内首家推出商用化单收、单发光通信用模块的厂商。产品采用高速PCB、微小型集成化激光器组件以及智能化模块设计，满足ITU-T、IEEE、MSA、RoHS等标准。公司拥有1x9/2x9、SFF、SFP、SFP+、XFP、transponder等不同封装的全系列光模块产品，产品速率覆盖2M至40G，广泛应用于各类光网络领域。
WTD研制生产的SFP光模块系列产品速率从125Mbps到4.25Gbps，波长涵盖850nm、1310nm、1550nm、CWDM及DWDM系列，传输距离涵盖550m至120km。WTD的SFP光模块产品拥有拉环结构制动装置等自主核心专利以及20多种核心技术，有力推动了民族光通信行业的发展。
WTD已形成全系列的APON、BPON、EPON、GPON、WDMPONONU/OLT光收发模块产品线及完善的FTTx解决方案。在xPON光模块产品上，WTD是国内唯一一家能完全采用自制DFB激光器/APD探测器管芯且规模化生产的厂商，尤其是解决了三网融合中的Triplexer、下一代10GxPON技术中光器件、芯片技术以及成本问题，从而在xPON系列产品上打造了强大的批量化供货能力和垂直整合优势。
WTD拥有丰富的高速光模块产品系列，其中包括XFP系列、6/10GSFP+系列以及10G/40GTran-sponder模块等。产品采用自制光器件，并全面采用智能化设计和自动化生产、测试。通过10G产品的设计优化和技术创新，为开发40/100Gbps光模块等高端光器件/模块产品奠定了基础，更巩固了产品的技术优势。
“中国芯”一直是光通信产品领域民族企业自主研发创新能力的代名词。拥有“中国芯”也成为民族企业具备国际竞争力的一个重要标志，重视自主研发的WTD(武汉电信器件有限公司)在三十年成立之际，深刻诠释了“中国芯”的真正内涵。
走进WTD，感受最深的是WTD特色研发实力——从芯片、器件到高速率光收发模块，WTD掌握了光器件产品研发制造的整个过程，这种综合实力也是总经理胡广文先生所强调的“中国芯”基础。
胡广文表示，“WTD受到客户认可是从科技创新产品开始的，芯片、器件和模块的垂直集成优势功不可没，这是WTD纵横国内外光器件市场的关键，也是WTD的‘中国芯’。”
“中国芯”如何造就
WTD是烽火科技集团.武汉邮科院直属企业，武汉邮科院在光通信领域有扎实研发功底，特殊的科研背景和底蕴让WTD从成立之初就注定要靠技术创新来获得市场认可。
翻开WTD的三十年成长经历，WTD每一次进步都以某项科研成果或新品的成功发布为标记。1984年WTD的PIN/FET接收机组件项目获奖；2009年WTD“小型智能化光收发合一模块”获中国通信学会科技二等奖；2010年WTD的SPP拉杆环式解锁复位装置获美国专利等等。
同时，我们也发现，WTD的科研创新正在从“国内领先”转向“国际认可”。比如在PON光模块产品上，WTD是国内唯一完全采用自制DFB激光器APD探测器管芯且已规模化生产的光器件厂商；在2010年1月的日本FOE光通信展上，WTD曾展示10GbpsEPONSFP+光收发模块，也受到了业界广泛关注和认可。
经历了三十年的积累，现在的WTD打造的“中国芯”已经足够强大：WTD可完成从管芯制造、耦合封装、老化测试到寿命试验等全部产品技术工艺流程，可提供全套光电器件解决方案，产品速率覆盖155Mbps至40Gbps。目前，WTD可提供各类光器件所需的RWGFP/DFB、DFB、PIN、APD等芯片，自制芯片日出货量已达6万颗，在国内首屈一指。
稳健的开拓者
“中国芯”的成绩并未让WTD沾沾自喜，相反，通过把严谨的科学创新态度融入公司管理流程中，WTD的发展步伐显得更加稳健。
胡广文表示：“光器件研发制造是在显微镜下进行，这种高精度要求不仅体现在产品线，也深入到WTD的管理流程。”胡总形象的说，WTD的做事风格就是显微镜下的微观艺术，要精度要质量，也要全神贯注。
2010上半年，WTD合同额、销售额增长显著，销售额完成年度目标逾60%，同比增长20%以上，可谓快速而不失稳健。
国际化发展策略
市场快速增长，WTD发展策略也更有针对性，首先是主力产品全方位降成本，增强产品成本竞争优势；扩大高端产品销售，抢占市场先机；其次，加快自制器件(芯片)量产化速度，大力推进自制芯片在器件上的应用规模，充分发挥公司产品垂直集成的优势。第三，以市场为牵引，产品结构向中高端演进。国际市场重点客户重点扶持，争取重点客户业务稳固发展。第四，提高产品成品率，扩大生产规模和生产能力，在生产规模上占据行业领先地位。最后，加强流程管理和绩效管理，围绕重点客户质量目标要求，提高产品质量和管理水平。
为了实现产品向中高端转型，胡广文表示，WTD将继续保持快速稳健发展方针，保持国内光电器件第一供应商地位，加大“国际化”进程，为实现进入全球光有源器件行业前三名打下基础。
链接
WTD三领域七创新
芯片
WTD目前已经掌握了2英寸InGaAs/InPIII-V族化合物半导体工艺技术、PINPD及APD设计及制作技术、多量子阱FP/DFB激光器设计及制作技术、BHLD设计及制作技术以及大面积光栅设计与制作等成熟关键技术，产品速率覆盖155Mbps至40Gbps，可提供各类光器件所需的RWGFP/DFB、DFB、PIN、APD等芯片，自制芯片日出货量达6万颗。
器件
WTD拥有国内最大的光通信用TO-CAN生产线，掌握了光通信器件TO-CAN制作的成熟关键工艺技术，包括芯片安装、键合、封帽、检漏与老化测试等主要工艺流程。产品覆盖TO-38、TO-46以及TO-56等，年生产能力达1000万对。
WTD拥有成熟、先进的光发射/接收器件耦合封装技术。主要工艺流程包括耦合对准、激光封焊以及高低温筛选等。产品包括LC/SC/FC/STTOSA/ROSA、双向/三向器件、双列直插器件、蝶形封装器件、Mini-TOSA以及XMD器件等。
模块
WTD是国内首家推出商用化单收、单发光通信用模块的厂商。产品采用高速PCB、微小型集成化激光器组件以及智能化模块设计，满足ITU-T、IEEE、MSA、RoHS等标准。公司拥有1x9/2x9、SFF、SFP、SFP+、XFP、transponder等不同封装的全系列光模块产品，产品速率覆盖2M至40G，广泛应用于各类光网络领域。
WTD研制生产的SFP光模块系列产品速率从125Mbps到4.25Gbps，波长涵盖850nm、1310nm、1550nm、CWDM及DWDM系列，传输距离涵盖550m至120km。WTD的SFP光模块产品拥有拉环结构制动装置等自主核心专利以及20多种核心技术，有力推动了民族光通信行业的发展。
WTD已形成全系列的APON、BPON、EPON、GPON、WDMPONONU/OLT光收发模块产品线及完善的FTTx解决方案。在xPON光模块产品上，WTD是国内唯一一家能完全采用自制DFB激光器/APD探测器管芯且规模化生产的厂商，尤其是解决了三网融合中的Triplexer、下一代10GxPON技术中光器件、芯片技术以及成本问题，从而在xPON系列产品上打造了强大的批量化供货能力和垂直整合优势。
WTD拥有丰富的高速光模块产品系列，其中包括XFP系列、6/10GSFP+系列以及10G/40GTran-sponder模块等。产品采用自制光器件，并全面采用智能化设计和自动化生产、测试。通过10G产品的设计优化和技术创新，为开发40/100Gbps光模块等高端光器件/模块产品奠定了基础，更巩固了产品的技术优势。
