富士通芯片业务将实现5年来首次盈利

 4/13/2010,腾讯科技,据国外媒体报道，富士通今天表示，由于通过外包和关闭制造工厂降低了成本，该公司芯片业务将实现5年来首次年度盈利。

   富士通芯片业务掌门Haruki Okada今天在横滨接受采访时说，“我们的业绩将符合去年8月份的预期，即在截至2011年3月份的12个月内盈利100亿日元(约合1.07亿美元)”，芯片业务产能利用率增长逾1倍至86%。

   富士通将部分芯片制造业务外包给台积电，去年关闭了3条生产线，计划在截至2011年3月份的两年中节约800亿日元(约合8.55亿美元)。Okada称，富士通计划增加芯片设计而非芯片制造方面的投资，维持利润率。

   Okada表示，本财年富士通芯片业务资本支出将由全球性经济危机前的约1000亿日元(约合10.69亿美元)下滑至150亿日元(约合1.6亿美元)，外销业务的份额将由目前的20%提高到2013年的40%。在截至2010年3月31日的上一财年中，富士通芯片业务营收约为3000亿日元(约合32.07亿美元)，营业亏损为150亿日元(约合1.6亿美元)。

   富士通今年1月份预期，截至2010年3月份的上一财年净利润将为950亿日元(约合10.16亿美元)。截至2009年3月份的财年中富士通亏损为1124亿日元(约合12.02亿美元)。