联发科技携手联芯共推TD-HSPA芯片

 3/17/2010,在联手引领TD-SCDMA 技术演进五年之后，日前，联发科技携手联芯科技，共同发布世界首款TD-HSPA＋芯片Laguna65P (MT6908)。

　　这是继双方在推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品，以及世上首个支持上行数据传送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后的又一次创举。据悉，TD-HSPA＋技术使下行数据传送率从2.8Mbps提升为 4.2Mbps，增加了近50%，这将大大提高手机的数据业务，如手机上网、音像下载、图片传送等的速度。

　　此外，联发科技和联芯科技还发布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列产品，这个产品族包括三个核心方案，除了支持TD-HSPA＋的Laguna65P，还有支持TD- HSPA的Laguna65和支持TD-HSDPA的Laguna65D。使用65nm半导体工艺使产品在价格、尺寸和功耗上都更加优化。