UT斯达康外包其制造业务

 1/28/2010,北京时间1月27日晚，UT斯达康宣布，已选择位于美国加州圣何塞的Sanmina-SCI公司为外包的电子制造服务提供商。这一举措与UT斯达康近期宣布的重组和削减成本计划一致。

   根据双方达成的协议，Sanmina-SCI将为UT斯达康的系统产品提供完整的电子制造服务，UT斯达康的这些产品目前在杭州工厂制造。Sanmina-SCI提供的服务包括新产品导入支持、物料采购、印刷电路板组装、系统集成与测试、最终包装与发布。这一合作协议将增强UT斯达康应对需求波动的能力，灵活的成本结构也能满足UT斯达康的订单数量，加快现金流动周期，减少流动资本的使用。

   UT斯达康全球供应链副总裁郑敏表示：“正如我们在2009年6月和11月的公开电话会议中所提到的，UT斯达康正采取措施改变运营方式。与Sanmina-SCI之间新的合作关系将帮护UT斯达康继续发布高质量产品，改进制造效率。”通过外包制造业务，UT斯达康不仅可以改进公司的资产利用率，同时还拓宽了公司的供应链。

   Sanmina-SCI大中华区执行副总裁PK·陈(PK Chan)表示：“我们很高兴UT斯达康选择Sanmina-SCI为电子制造服务提供商。这一战略合作关系使我们可以在中国东部地区的网络设备市场获得增长。”