访OneChip：我们是国内光模块厂商的一种提示
发布时间：2009-09-21 09:51:41 热度：11896
09/21/2009,在今年的光博会前后，加拿大民营企业OneChip被各大媒体视为光通信行业的新秀，其革命性的光子集成技术（PIC）激起了行业内的千层大浪。我们光纤在线（CFOL）也借机采访了OneChip的FTTx产品副总裁程东先生（程），希望通过采访剖析这项技术设计的独特性和应用性，而我们更好奇的是，OneChip的集成技术光收发模块将对目前的光模块市场带来多大的冲击？
CFOL：能否具体解释光子集成技术（PIC）如何在OneChip的光模块中得到应用？优点又是什么？
程：OneChip将光学收发器所需的各项功能整体集成到单独一块磷化铟材料的芯片上。芯片的所有有源和无源部件，包括分布反馈（DFB）激光器、光学预放大监测器（OPAD）、波长分束器（WS）、光斑转换器（SSC）和无源波导线路的各类元件，全部都以单晶体生长技术实现集成，外延材料不需要重新生长，也不需要在生长后进行修改。
从技术的层面分析，首先，OneChip的DFB激光器可提供优异的发射性能，色散较少，比Fabry-Perot激光器更适合于距离更长、位速率更高的应用，而光学预放大监测器（OPAD）设计方案的增益带宽比雪崩光电二极管（APD）解决方案的增益带宽更高。OneChip的单片光子集成电路是市场同类产品中尺寸最小的，单芯片的设计采用自动装配工艺，能够在硅基光学平台上自动贴装，同时消除了对光收发模块内部各个元件的有源校准需求，节省了劳力和设备投入，还大大提高了产品的一致性，且可抵御振动以及其他外部因素的影响。
从经济的层面分析，由于光子集成技术将全部有源和无源收发器部件垂直集成，整合为一次外延生长即可成型的多导向结构，所以非常适合芯片级的批量生产，而且是全自动化生产，能实现高成品率而且低成本。另外，在晶圆上生产芯片能提前完成，当客户有需求时，只需要封装就可以供货了，大大地缩减了交货期。
CFOL:OneChip公司只做产品设计吗？资金来源又如何？
程：我们的工作主要集中在产品设计，芯片制造采用外包方式，然后再将这些产品直接出售给GPON和EPON设备供应商。就在光博会期间，我们和Sanmina-SCI公司达成协议，将由他们进行光模块的生产。我们的资金来源于加拿大和美国的四个投资基金组织的风险投资，2009年三月新融资1950万美元，可以说，我们的资金是充足的。
CFOL:良率问题往往限制了芯片集成技术，OneChip的芯片良率如何？
程：OneChip从设计开始，就以求保证高良率为出发点。我们知道，基于InP的PIC技术已经在长途传输领域获得真正的应用，代表厂商是Infinera，他们生产的芯片比较复杂，尺寸也很大，同时，Infinera的芯片集成的功能也非常多，良率很低，导致成本比较高，但在高端市场上,他们获得的利润依然是可观的。相比之下，Onechip另外对光子集成技术做了独特改革，推出“单晶体生长”技术，解决了通常多晶体生长过程所出现的良率问题。最终的结果是，通常Infinera一个晶圆只能生产5-6个芯片，而我们一个晶圆能生产上千个合格的芯片。
CFOL：OneChip基于PIC的光收发器对其他光模块厂商的会带来怎样的影响?
程：目前三大系统厂商对OneChip的产品十分感兴趣，我们也看到了不少的竞争对手来到我们的展位了解我们的产品。我们欢迎他们的参观和指导，我认为，我们的出现对他们来说，能起到一种提示作用。我们知道，现在全球的系统厂商格局是经过了充分整合形成的，供应商数量不多，规模都比较大，市场环境比较健康。而我们光模块厂商数量却是太多了，导致同类技术条件下的恶性竞争越来越严重，光模块产品的销售价格已经逼近成本价了，而成本本身在没有技术突破的前提下也难以降下来了, 此外, 劳动力成本的持续增加更使得传统光模块厂商的处境雪上加霜,尤其是在FTTx领域, 情况更加严重. 所以, 光模块领域的整合在未来1~2年里或将势在必行. 而OneChip所做的是希望通过技术上另辟蹊径，降低成本，并获得竞争优势。
目前公司已经出样，本次光博会我们就带来了我们第一代的OLT/ONU光模块系列新品，包括传统对称EPON OLT/ONU模块以及2.5G EPON产品，我们不久还将发布GPON产品。我们预计在今年第四季度到明年第一季度实现小规模出货，到明年第二季度实现大规模出货。
程东总监（左二）与CFOL人员
被访者：程东
OneChip副总裁、FTTx产品线总监，有20多年电信产品线工程管理经验.曾担任飞博创产品线总监 ，并曾在 Nokia, Nortel, 和 Lantern Communications等公司担任过类似的职位。
CFOL：能否具体解释光子集成技术（PIC）如何在OneChip的光模块中得到应用？优点又是什么？
程：OneChip将光学收发器所需的各项功能整体集成到单独一块磷化铟材料的芯片上。芯片的所有有源和无源部件，包括分布反馈（DFB）激光器、光学预放大监测器（OPAD）、波长分束器（WS）、光斑转换器（SSC）和无源波导线路的各类元件，全部都以单晶体生长技术实现集成，外延材料不需要重新生长，也不需要在生长后进行修改。
从技术的层面分析，首先，OneChip的DFB激光器可提供优异的发射性能，色散较少，比Fabry-Perot激光器更适合于距离更长、位速率更高的应用，而光学预放大监测器（OPAD）设计方案的增益带宽比雪崩光电二极管（APD）解决方案的增益带宽更高。OneChip的单片光子集成电路是市场同类产品中尺寸最小的，单芯片的设计采用自动装配工艺，能够在硅基光学平台上自动贴装，同时消除了对光收发模块内部各个元件的有源校准需求，节省了劳力和设备投入，还大大提高了产品的一致性，且可抵御振动以及其他外部因素的影响。
从经济的层面分析，由于光子集成技术将全部有源和无源收发器部件垂直集成，整合为一次外延生长即可成型的多导向结构，所以非常适合芯片级的批量生产，而且是全自动化生产，能实现高成品率而且低成本。另外，在晶圆上生产芯片能提前完成，当客户有需求时，只需要封装就可以供货了，大大地缩减了交货期。
CFOL:OneChip公司只做产品设计吗？资金来源又如何？
程：我们的工作主要集中在产品设计，芯片制造采用外包方式，然后再将这些产品直接出售给GPON和EPON设备供应商。就在光博会期间，我们和Sanmina-SCI公司达成协议，将由他们进行光模块的生产。我们的资金来源于加拿大和美国的四个投资基金组织的风险投资，2009年三月新融资1950万美元，可以说，我们的资金是充足的。
CFOL:良率问题往往限制了芯片集成技术，OneChip的芯片良率如何？
程：OneChip从设计开始，就以求保证高良率为出发点。我们知道，基于InP的PIC技术已经在长途传输领域获得真正的应用，代表厂商是Infinera，他们生产的芯片比较复杂，尺寸也很大，同时，Infinera的芯片集成的功能也非常多，良率很低，导致成本比较高，但在高端市场上,他们获得的利润依然是可观的。相比之下，Onechip另外对光子集成技术做了独特改革，推出“单晶体生长”技术，解决了通常多晶体生长过程所出现的良率问题。最终的结果是，通常Infinera一个晶圆只能生产5-6个芯片，而我们一个晶圆能生产上千个合格的芯片。
CFOL：OneChip基于PIC的光收发器对其他光模块厂商的会带来怎样的影响?
程：目前三大系统厂商对OneChip的产品十分感兴趣，我们也看到了不少的竞争对手来到我们的展位了解我们的产品。我们欢迎他们的参观和指导，我认为，我们的出现对他们来说，能起到一种提示作用。我们知道，现在全球的系统厂商格局是经过了充分整合形成的，供应商数量不多，规模都比较大，市场环境比较健康。而我们光模块厂商数量却是太多了，导致同类技术条件下的恶性竞争越来越严重，光模块产品的销售价格已经逼近成本价了，而成本本身在没有技术突破的前提下也难以降下来了, 此外, 劳动力成本的持续增加更使得传统光模块厂商的处境雪上加霜,尤其是在FTTx领域, 情况更加严重. 所以, 光模块领域的整合在未来1~2年里或将势在必行. 而OneChip所做的是希望通过技术上另辟蹊径，降低成本，并获得竞争优势。
目前公司已经出样，本次光博会我们就带来了我们第一代的OLT/ONU光模块系列新品，包括传统对称EPON OLT/ONU模块以及2.5G EPON产品，我们不久还将发布GPON产品。我们预计在今年第四季度到明年第一季度实现小规模出货，到明年第二季度实现大规模出货。
程东总监（左二）与CFOL人员
被访者：程东
OneChip副总裁、FTTx产品线总监，有20多年电信产品线工程管理经验.曾担任飞博创产品线总监 ，并曾在 Nokia, Nortel, 和 Lantern Communications等公司担任过类似的职位。
