富士通展示10Gbps SFP+信号完整性方案

不支持该视频5/21/2007，富士通微电子和Gennum公司今天宣布将在本周拉斯韦加斯Interop展上联合展示富士通10Gbps交叉连接芯片，Intel 10Gbps SFP+模块，Gennum CDR芯片的10Gbps以太网交换机解决方案。富士通表示这一解决方案展示了目前SFP+应用最高的信号完整性。富士通的MB8AA3020芯片可以无需任何额外线路直接连接SFP+模块。Gennum的CDR方案包括GN2023和GN2024两款芯片，和富士通，Intel的产品都有很好的配合。