Apogee和Vitesse提供10G模块设计方案
发布时间：2005-09-22 08:41:26 热度：1982
22/09/2005，Vitesse公司的低功率VSC7982驱动蕊片和Apogee Photonics 公司的工业工作温度的1310nm无致冷EML 10km激光器，先在过去的CIOE光博会展出。此应用于XFP、XENPAK、X2和XPAK等10Gb/s模块。
Vitesse公司和Apogee Photonics公司在九月六日宣布其共同合作的叁考设计方案。此设计方案提供了高于业界标淮的工作温度(0C至+80C)，并达到-20C至+95C的工业要求。并为模块生产商提供了一个快速、安全、可靠和折省成本的设计篮本，使其生产的模块如XFP等可于-40C至+85C的工作环境中正常工作。
在现金的10Gb/s高速模块要求当中，DML(直调激光器) 的性能已不能满足高速传输的须要，特别在超高、低温的工作环境中。
Fiberxon的Dr.Rang-Chen (VP of Datacom/Telcom PLG)并说明了Apogee和Vitesse合作後所提供的叁考设计方案的见义，有助其公司开发出更高性能要求的10Gb/s XFP模块。内文请叁阅www.three-fives.com/microelectronic_news/Sept05_micro_news/060905Apogee_Vitesse_Refdesign_10Gbps.htm
Vitesse公司和Apogee Photonics公司在九月六日宣布其共同合作的叁考设计方案。此设计方案提供了高于业界标淮的工作温度(0C至+80C)，并达到-20C至+95C的工业要求。并为模块生产商提供了一个快速、安全、可靠和折省成本的设计篮本，使其生产的模块如XFP等可于-40C至+85C的工作环境中正常工作。
在现金的10Gb/s高速模块要求当中，DML(直调激光器) 的性能已不能满足高速传输的须要，特别在超高、低温的工作环境中。
Fiberxon的Dr.Rang-Chen (VP of Datacom/Telcom PLG)并说明了Apogee和Vitesse合作後所提供的叁考设计方案的见义，有助其公司开发出更高性能要求的10Gb/s XFP模块。内文请叁阅www.three-fives.com/microelectronic_news/Sept05_micro_news/060905Apogee_Vitesse_Refdesign_10Gbps.htm
