Zarlink 发布新一代TOP 芯片

 9/14/2005，Zarlink半导体公司今天推出新一代的ToP (Timing-over-Packet)产品，专门用于在异步的包交换网络中传输时序和同步信息。利用Zarlink着一个革命性的ZL30301和30302 ToP芯片组，网络运营商可以保证时间敏感业务的高传输品质，同时也能获得包交换网络的低成本特性。Zarlink公司表示客户对于服务高可靠，低价格的严峻要求要求电信运营商必须确保IP网络传输电路交换信号的质量。Zarlink的ToP技术是第一款支持利用IP网络本身传输同步信号的产品。在XPON， 宽带DLC，无线网络等许多应用中该产品已经获得了客户认可。