专访广晟微电子公司副总裁陈建慈先生
发布时间：2004-06-01 04:01:05 热度：6499
不支持该视频中国的高速光通信IC产业从这里起步
————访广州广晟微电子公司副总裁陈建慈先生
位于广州市天河软件园内的广晟微电子有限公司是一家专门设计、测试以及封装数模混合高速集成电路（RFIC）芯片的高科技企业。第一次知道广晟是去年10月南方都市报报道广晟、华为联手华南理工竞标广东省关键领域重点科研项目。该公司所开发的10Gbps光通信芯片组在国际上只有少数几家公司能做，这将是我国光通信行业的又一重大成就。经多次联系，本站编辑终得以面访广晟微电子有限公司副总裁陈建慈先生。
骄人背景
广晟微电子公司的大股东广东省广晟资产管理公司是由广东省人民政府按照国有资产新的管理体系而批准设立的省直４家资产经营公司之一，属下国有公司２００余家，经营行业涉及电子信息、有色金属矿冶、房地产、酒店，物流等多个行业并是中国电信（海外上市）的第二大股东。广晟公司董事长欧显华早年曾担任中国空军通信部部长。广东省副省长游宁丰也对广晟微电子的发展一直非常关心，不久前刚刚视察过该公司。广州市政府除了在各方面大力度支持外，目前也正在积极筹划加盟，谋求广晟微电子20%的股份。
广晟微电子的技术、管理团队包括CTO劳之豪博士等人，他们负笈海外多年，在RF和光通信集成电路方面拥有世界最领先的技术，具有在美国负责参与成功地研发出全世界第一组40Ｇｂｐｓ光纤高速通信芯片的经验。劳之豪博士曾和我国射频集成电路设计的领军人物东南大学射频与光电子集成电路实验室主任王志功老师是德国斯图加特大学的同窗。
广晟微电子公司2003年3月才在广州正式成立，注册资金1000万美元。不到一年多的时间，已经推出多个产品，为股东带来了丰厚的利润。广晟微电子现在广州和硅谷各有一个研发机构，国内目前拥有30多名员工。广晟微电子的研发队伍中包括了11名博士和28名硕士。
广晟微电子的长远发展目标定义为：具备和保持独立的创新和研发能力，进一步完善目前全国最大的自主知识产权的通信专用芯片RFIC部分IP内核库；成为国内通信专用集成电路特别是射频部分设计领域的顶尖企业；不断发展，创新，成为国内射频集成电路设计行业领域的领头羊。
保证一次投片成功
广晟微电子使用当前国际流行的锗硅(SiGe) BiCMOS技术，并已获得美国JAZZ半导体公司和IBM公司授权使用这二家公司的锗硅BiCMOS技术。广晟微电子还与世界上著名的EDA公司Cadence建立了良好的合作伙伴关系。在Cadence公司的支持下，广晟微电子使用该公司的集成电路设计平台独立完成从前端电路设计、系统仿真到后端版图的全部设计工作。从而保证广晟微电子对公司的全部产品拥有完全百分之百的知识产权，并建立起系统完备的IP内核库。
BiCMOS锗硅工艺技术具有功耗低,性能指标高，生产线成熟等特点。陈建慈先生对于广晟微电子的技术非常有信心。他表示由于他们以前都曾开发过类似的产品拥有研发这类产品的丰富经验，现在能够用更新的工艺重新做一遍，产品的品质和性能只会更好并优于目前国际上的此类产品指标。到目前为止，广晟微电子开发出来的所有产品都是一次投片成功，而且开发周期之短也让客户吃惊。
瞄准高端的产品战略
广晟微电子公司目前芯片设计业务的重点放在通信领域，包括无线通信及有线通信。 有线通信方面的主要产品是用于高速宽带光纤系统的有关芯片。如2.5Gbps、10Gbps系统的互阻放大器(TIA)和限幅放大器芯片，该公司刚刚推出（第二版）3.3V的10G TIA芯片RS1001和限幅放大器芯片RS1002是采用IBM锗硅(SiGe) BiCMOS技术投片生产的。根据该公司的产品计划，2005年他们将推出10G多路复用器(MUX)芯片，多路解调器芯片(DEMUX)，2006年则将推出激光驱动器芯片，调制驱动器芯片等。然后根据市场需求发展情况向40Gbps光纤系统所需的高速集成电路芯片进军。目前，他们已经和华为，中兴等公司开展此方面的合作并成功地与华为等公司结成了战略合作伙伴完成了产业链的整合。
在无线领域，广晟微电子的主要产品为GPS前端接收芯片，802.1x无线宽带网络收发芯片，GSM、CDMA及SCDMA手机前端收发芯片，3G 手机前端收发芯片， XM卫星接收机芯片以及微波通信RF收发芯片等等。目前已经和TCL, 大唐电信、华为等公司在移动通信RFIC研发领域开展合作并成功地与TCL、华为等公司结成了战略合作伙伴形成了产业链。
陈建慈先生表示光通信是他们最初开始切入的领域，也是最熟悉和优势的领域。他们对于未来几年国内10G光通信的市场非常看好。在目前国内大量使用的2.5G光通信设备RFIC器件广晟微电子公司也将使用目前国际上最好的生产工艺技术推出性能价格比最好的产品来填补国内空白，帮助国内系统设备产商提高产品品质、降低成本提高在国内外市场的竞争力。
竞争优势
陈建慈先生将广晟微电子的竞争优势分为人才优势，技术优势，市场优势，模式优势和环境优势五个部分。人才优势很大程度上就是技术优势，中国大陆日益增强的IC设计水平也是重要一环。陈先生认为由于国内人才成本的优势未来全世界的大部份IC设计都有可能转移到中国来进行。技术优势还体现在广晟独立的知识产权，Cadence公司的大力支持，海外研发中心的技术跟踪和支持互动等。相比于竞争对手Maxim, Intel等的同类产品，陈先生表示广晟的产品都是采用的最新工艺和最新技术，而竞争对手的产品往往是2-3年前的技术和工艺。中国的市场优势则更加明显，中国通信市场是全球目前最活跃的市场之一。广晟能够迅速打开市场的事实本身已经验证了这种市场优势。所谓模式优势主要体现在海外研究中心的设立。广晟微电子广州和硅谷的研发中心通过可视电话会议的形式将两地熔为一体，以确保在节约成本的同时站在世界最先进的资讯技术前沿。所谓环境优势则体现在广东省、广州市两级政府的关心支持，体现在与周边配套企业和科研机构的合作支持和互动上。
此次采访的同一天，编辑获知华南理工大学新成立了光通信研发中心。广晟微电子和华南理工早在去年深圳高交会上就签订了产、学、研全面合作协议。陈建慈先生介绍说和华南理工的合作不仅可以促进双方的发展，培养更多的IC研发人才，更重要的是可以与全国的同行一道促进广东全省乃至全国IC产业的发展，带动产业结构调整，从而可以更好地回馈社会。此外，陈建慈先生还代表广晟微电子有限公司表达了愿意与国内同行合作的愿望，希望用他们的技术长处与合作伙伴实现优势互补，为提升我国的集成电路设计水平贡献力量。
————访广州广晟微电子公司副总裁陈建慈先生
位于广州市天河软件园内的广晟微电子有限公司是一家专门设计、测试以及封装数模混合高速集成电路（RFIC）芯片的高科技企业。第一次知道广晟是去年10月南方都市报报道广晟、华为联手华南理工竞标广东省关键领域重点科研项目。该公司所开发的10Gbps光通信芯片组在国际上只有少数几家公司能做，这将是我国光通信行业的又一重大成就。经多次联系，本站编辑终得以面访广晟微电子有限公司副总裁陈建慈先生。
骄人背景
广晟微电子公司的大股东广东省广晟资产管理公司是由广东省人民政府按照国有资产新的管理体系而批准设立的省直４家资产经营公司之一，属下国有公司２００余家，经营行业涉及电子信息、有色金属矿冶、房地产、酒店，物流等多个行业并是中国电信（海外上市）的第二大股东。广晟公司董事长欧显华早年曾担任中国空军通信部部长。广东省副省长游宁丰也对广晟微电子的发展一直非常关心，不久前刚刚视察过该公司。广州市政府除了在各方面大力度支持外，目前也正在积极筹划加盟，谋求广晟微电子20%的股份。
广晟微电子的技术、管理团队包括CTO劳之豪博士等人，他们负笈海外多年，在RF和光通信集成电路方面拥有世界最领先的技术，具有在美国负责参与成功地研发出全世界第一组40Ｇｂｐｓ光纤高速通信芯片的经验。劳之豪博士曾和我国射频集成电路设计的领军人物东南大学射频与光电子集成电路实验室主任王志功老师是德国斯图加特大学的同窗。
广晟微电子公司2003年3月才在广州正式成立，注册资金1000万美元。不到一年多的时间，已经推出多个产品，为股东带来了丰厚的利润。广晟微电子现在广州和硅谷各有一个研发机构，国内目前拥有30多名员工。广晟微电子的研发队伍中包括了11名博士和28名硕士。
广晟微电子的长远发展目标定义为：具备和保持独立的创新和研发能力，进一步完善目前全国最大的自主知识产权的通信专用芯片RFIC部分IP内核库；成为国内通信专用集成电路特别是射频部分设计领域的顶尖企业；不断发展，创新，成为国内射频集成电路设计行业领域的领头羊。
保证一次投片成功
广晟微电子使用当前国际流行的锗硅(SiGe) BiCMOS技术，并已获得美国JAZZ半导体公司和IBM公司授权使用这二家公司的锗硅BiCMOS技术。广晟微电子还与世界上著名的EDA公司Cadence建立了良好的合作伙伴关系。在Cadence公司的支持下，广晟微电子使用该公司的集成电路设计平台独立完成从前端电路设计、系统仿真到后端版图的全部设计工作。从而保证广晟微电子对公司的全部产品拥有完全百分之百的知识产权，并建立起系统完备的IP内核库。
BiCMOS锗硅工艺技术具有功耗低,性能指标高，生产线成熟等特点。陈建慈先生对于广晟微电子的技术非常有信心。他表示由于他们以前都曾开发过类似的产品拥有研发这类产品的丰富经验，现在能够用更新的工艺重新做一遍，产品的品质和性能只会更好并优于目前国际上的此类产品指标。到目前为止，广晟微电子开发出来的所有产品都是一次投片成功，而且开发周期之短也让客户吃惊。
瞄准高端的产品战略
广晟微电子公司目前芯片设计业务的重点放在通信领域，包括无线通信及有线通信。 有线通信方面的主要产品是用于高速宽带光纤系统的有关芯片。如2.5Gbps、10Gbps系统的互阻放大器(TIA)和限幅放大器芯片，该公司刚刚推出（第二版）3.3V的10G TIA芯片RS1001和限幅放大器芯片RS1002是采用IBM锗硅(SiGe) BiCMOS技术投片生产的。根据该公司的产品计划，2005年他们将推出10G多路复用器(MUX)芯片，多路解调器芯片(DEMUX)，2006年则将推出激光驱动器芯片，调制驱动器芯片等。然后根据市场需求发展情况向40Gbps光纤系统所需的高速集成电路芯片进军。目前，他们已经和华为，中兴等公司开展此方面的合作并成功地与华为等公司结成了战略合作伙伴完成了产业链的整合。
在无线领域，广晟微电子的主要产品为GPS前端接收芯片，802.1x无线宽带网络收发芯片，GSM、CDMA及SCDMA手机前端收发芯片，3G 手机前端收发芯片， XM卫星接收机芯片以及微波通信RF收发芯片等等。目前已经和TCL, 大唐电信、华为等公司在移动通信RFIC研发领域开展合作并成功地与TCL、华为等公司结成了战略合作伙伴形成了产业链。
陈建慈先生表示光通信是他们最初开始切入的领域，也是最熟悉和优势的领域。他们对于未来几年国内10G光通信的市场非常看好。在目前国内大量使用的2.5G光通信设备RFIC器件广晟微电子公司也将使用目前国际上最好的生产工艺技术推出性能价格比最好的产品来填补国内空白，帮助国内系统设备产商提高产品品质、降低成本提高在国内外市场的竞争力。
竞争优势
陈建慈先生将广晟微电子的竞争优势分为人才优势，技术优势，市场优势，模式优势和环境优势五个部分。人才优势很大程度上就是技术优势，中国大陆日益增强的IC设计水平也是重要一环。陈先生认为由于国内人才成本的优势未来全世界的大部份IC设计都有可能转移到中国来进行。技术优势还体现在广晟独立的知识产权，Cadence公司的大力支持，海外研发中心的技术跟踪和支持互动等。相比于竞争对手Maxim, Intel等的同类产品，陈先生表示广晟的产品都是采用的最新工艺和最新技术，而竞争对手的产品往往是2-3年前的技术和工艺。中国的市场优势则更加明显，中国通信市场是全球目前最活跃的市场之一。广晟能够迅速打开市场的事实本身已经验证了这种市场优势。所谓模式优势主要体现在海外研究中心的设立。广晟微电子广州和硅谷的研发中心通过可视电话会议的形式将两地熔为一体，以确保在节约成本的同时站在世界最先进的资讯技术前沿。所谓环境优势则体现在广东省、广州市两级政府的关心支持，体现在与周边配套企业和科研机构的合作支持和互动上。
此次采访的同一天，编辑获知华南理工大学新成立了光通信研发中心。广晟微电子和华南理工早在去年深圳高交会上就签订了产、学、研全面合作协议。陈建慈先生介绍说和华南理工的合作不仅可以促进双方的发展，培养更多的IC研发人才，更重要的是可以与全国的同行一道促进广东全省乃至全国IC产业的发展，带动产业结构调整，从而可以更好地回馈社会。此外，陈建慈先生还代表广晟微电子有限公司表达了愿意与国内同行合作的愿望，希望用他们的技术长处与合作伙伴实现优势互补，为提升我国的集成电路设计水平贡献力量。
