Broadcom领先以太网IC市场

不支持该视频4/26/2004， 博通Broadcom今天宣布根据IDC的2003年度世界以太网半导体芯片市场报告，博通超过Intel成为该市场的领导者。博通在快速以太网，千兆以太网交换机的ASSP (application-specific semiconductor standard products)以及千兆网卡NIC/LOM（主板上LAN接口） 市场都取得了成功，其快速以太网和千兆以太网产品的2003年销售额比2002年增长了50%以上。
博通今天还宣布他们已经成功实现累计10亿个以太网端口的销售，其中3.5亿个是完全的交换机端口。