Broadcom 推出新型10G交换芯片

不支持该视频7/30/2003， 领先的宽带IC厂商Broadcom （http://www.broadcom.com/）今天推出业绩第一个10G以太网多层交换芯片BCM5673。该芯片可以支持从2到7层的基于10GBASE-CX4铜线传输的线速交换路由。作为该公司StrataXGS产品系列的最新品种，该产品的推出将帮助客户实现在1U机架内24口获48口千兆配多个10G端口的功能。BCM5673内置10GBE XAUI Serdes接口，基于CX4的技术以及高的集成度可以大大降低客户成本。该产品预计今年3季度正式发货。