中国IC业强“芯”之梦将圆
发布时间：2003-07-08 08:46:35 热度：2119
不支持该视频 7/7/2003,世界芯片巨头把下一轮竞争的战略高地锁定中国大陆市场，这对于中国芯片业来说，是一次难得的大好机会。抓住这个机遇，发展国产芯片产业，可圆中国半导体业几代人的强“芯”之梦。
拿来主义
业界日渐形成一个共识：中国将成为继美国、日本、韩国之后的全球半导体产业中心，这一次世界半导体中心的转移大势已趋，将给中国芯片业带来前所未有的机遇。
据称，全球半导体10大巨头均在中国大陆投资或寻找合作伙伴，英特尔在上海增资1亿美元、IBM投资24.8亿元人民币、索尼、NEC同时计划投资100亿日元。日立、三菱、富士通、三洋等芯片制造商都在加速扩大在中国的投资。近两年来，国内新建投厂、在建和筹建的6到8英寸IC芯片生产线18个，总投资额约122亿美元。上海张江高科技园孕育了中芯国际、宏力半导体等大型芯片企业，并迅速聚集起60多家相关企业，投资总额超过40亿美元，初步形成了从芯片设计、晶圆制造、封装到测试等配套完整的半导体产业链。
30年前，美国的一些半导体公司纷纷在台湾建立代工合作伙伴关系，为台湾后来成为世界最大芯片生产基地打下了坚实的基础。当美国公司赚足了钱撤出时，台湾则收留了一大批技术力量和企业家，靠这批人才的带动，台湾半导体业开始腾飞。而按我国集成电路产业发展规划，"十五"期间我国需要IC设计人才15万，巨大的人才缺口完全靠国内培养，短期内难以实现，而利用良好的环境和优惠的条件吸引境外人才，则是一条捷径。上海中芯国际的许多高级技术和管理人才大都是从台湾空运而来。
中国芯片业现有技术能力与国际先进水平至少存在10-15年的差距，如果按常规走自我开发自我提升之路，恐怕10年之后差距会更大。IBM上海基地主要生产超高密度薄层表面封装电路(SLC)及超级球阵列高性能芯片载体(HyperBGA)等产品，HyperBGA是IBM最新研发的技术，属于目前世界半导体业最高、精、尖技术之一，中国将是该产品的第一个规模化生产基地。中芯国际在技术上实行“拿来主义”，迅速成为国内第一家0.18微米芯片制造商，成功开发完善了0.15微米芯片制造技术，并获得美国德州仪器授权使用0.13微米制造工艺，两年时间缩短了10年的技术差距，堪称奇迹，同时，也给国内其它芯片基地或企业提供了一个很好的借鉴。
世界半导体产业中心向中国大陆转移，我国芯片业将获得天赐良机。美国国家半导体高层人士预测，从现在开始的5-10年内，中国会成为全世界最大的半导体需求市场，成为下一个大型芯片生产中心。中国电子信息产业发展研究院专家预测，到2005年中国集成电路(IC)销售额可达600-800亿元人民币，并带动6,000-8,000亿元的相关信息产业发展。
布局忧患
中国大陆的芯片需求高速增长，极大地调动了中央和地方两级政府的“造芯”积极性。2000年，我国政府颁布了一项提高芯片生产能力的五年规划，希望兴建符合当前行业标准的8英寸芯片制造厂；北京、上海、广东、武汉、西安等一大批芯片基地应运而生。从整体规模上看，国内芯片业近两年的发展速度是惊人的，成效也是相当显著的，但是，从局部看还存在着许多令人忧虑的现象。
一是盲目追风。境外投资者来中国大陆投资，无不是利用地方政府吸引投资的焦急之心，最大程度地减少自身的风险。地方政府为了局部的利益，往往置中央政府的产业政策于不顾，不惜血本讨好外商。各地在芯片项目争夺战中，竞相杀价，境外投资商不须讨价还价，就能把自己的风险降低到最理想的保险系数，与此同时，中方的所有竞争者，都无形中提高了自身的投资风险。
继两年前北京、上海、深圳三地芯片生产线大战之后，国内“造芯运动”方兴未艾。海尔在青岛高新技术开发区建设8英寸晶圆厂，一期投资1.6亿美元，总投资2.7亿美元。近日，总资产不足200亿的五粮液也要大上芯片，一出手就是100亿。目前，被誉为"超一号工程"的沈阳科希-硅技公司正式破土，一期投资额达7750 万美元。分析人士指出，芯片业入门费高达100亿元人民币，发育成熟至少需要1000亿，而要上规模没有2000亿成不了大气候。照此推算，国内目前上马的一些所谓超大型芯片厂都还是小打小闹的水平，要在未来参与国际竞争，2000亿的“后劲”能不能跟得上？
二是布局失衡。中国半导体协会秘书长徐小田指出：目前国产芯片自给率不足20%；国产集成电路技术上多为低端产品，而且众多企业急功近利、同质竞争。导致这种弊端的根本原因是，国产芯片没有核心技术，只能在低端市场混战。中国大陆芯片产量仅占全球销售额的1.39％，平均工艺技术与世界先进水平相差2～3代。国内芯片生产线都是四、五、六英寸规格，国产芯片也只能集中在计算器、卡拉OK机、玩具、手表、遥控器等低档消费电子产品领域。国内合资企业引进的也都不是下一代芯片技术，建厂时上的是6英寸生产线，建成之日已经落后，6英寸生产线已被8英寸所取代。目前，国际市场芯片制造主流技术已是12英寸/0.13微米，十大芯片巨头正向90纳米迈进，而我国的芯片生产线大多在0.25微米以上。
国内现有量产5英寸以上硅晶圆生产线状况：
生产线规格 厂商 工艺类型 加工线宽 产能(片/月)
8英寸 华虹NEC MOS 0.25-0.5微米 20000
6英寸 首钢NEC MOS 0.5微米 10000
6英寸 先进 MOS 0.8微米 10000
6英寸 华晶上华 MOS 0.5微米 10000
6英寸 珠海南科 MOS 1.0微米 20000
5英寸 先进 双极 3.0微米 25000
芯片业的投资风险相当大，一条芯片生产线的成本高达10亿美元，一旦失策就会血本无归。首钢8英寸芯片项目曾经代表国内芯片生产的最高水平，而今已经宣告停摆。NEC 2000投产恰逢全球芯片市场行情看涨，当年实现销售额30.15亿元，创利5.16亿元，但是，2001年随着芯片业大滑坡，华虹NEC 8个月就亏损了7亿元，2002年亏损额达到3120亿日元。为此，上海集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠提出忠告：芯片制造业是一条"不归路"，一代产品一代工艺，一代工艺一代设备，芯片产业既是"印钞机"，也是"吞金兽"。
重在自强
中国大陆芯片业大约需要10至15年时间，才能追上世界半导体技术的先进水平。这个时间虽然很长，但与台湾地区用了二三十年时间跨入世界半导体先进行列相比，还是大大压缩了追赶进度。从这一点看来，大陆芯片制造业的起点还是不低的，机遇也比20多年前的台湾地区更多。
国内一些芯片开发机构已经锁定更高的目标，开始向自主设计的涉及CPU、IC卡、高清数字电视、数码相机、3G手机和信息安全六大领域芯片进军。从低端消费电子产品芯片向高端集成电路迈进，应当视为国产芯片的一大飞跃。"方舟"、"龙芯"、"星光"等一批嵌入式CPU和军用CPU芯片的投产，标志着我国在具有自主知识产权的IC领域取得了突破性进展。
国家863集成电路设计专家组组长、中国半导体行业协会副理事长严晓浪指出，中国制造业的现状是"缺芯少魂"，发展“中国芯”应该成为我们一个坚定不移的选择。
发展中国芯，关键是要抓住整个产业链中的“龙头”——IC设计。目前，我国IC设计面临两大难题：一是人才的缺乏。2002年，大陆集成电路专业人才仅有1.5万人，其中半导体领域占75%，高层次系统设计人才只有2000多人。发达国家与地区的集成电路专业人才结构是：半导体占25%，高层次系统设计人才占75%。两相对照，我国高层次系统设计人才缺口太大。二是规模的不足。2002年，中国内地IC设计公司从2001年的81家增长到389家，但是，规模都不大。上海36家芯片设计企业去年总资产不到2亿人民币，其中产值超过500万元的只有15家，能独立下单的不足10家。深圳可统计IC设计产值占中国大陆IC设计产值的1/3，整体规模也只有10亿元人民币。
瓶颈必须突破，难题的解决也正是机遇所在。一条投资10亿美元的芯片生产线，大约需要20家左右的芯片设计公司的下单，这为IC设计创造了大有用武的成长空间。深圳市日前宣布，今年将投资2000万元人民币，建设包括设计、制造、测试等诸多环节的IC测试平台，2004年将总计投入1.5亿元专项资金扶持IC设计产业。龙芯、众志、方舟、星光、国芯、汉芯等众多国产芯片开发机构共同探讨产业化生存，今年将在中国"芯"的产业化道路上实现重大突破。
有报告表明，中国大陆有能力在2010年成为全球半导体大国，与台湾依靠资本密集的制造业务取得业内领先地位的策略不同，大陆强调的是芯片设计。在未来几年中，中国大陆的芯片产量将每年增长42%，远远高出10%的世界平均水平。
但是，我们也要正视一个事实，即使大陆芯片市场的整体环境成熟了，而国产芯片设计公司能在国际市场上获得成功，还有一个相当漫长的过程。2010之前，中国芯还没有足够实力可与国际巨头竞争高端市场，IC设计产业如果能在中低端系统芯片市场赢得更多份额，一方面可以满足本土客户的需求，另一方面，也可以获得更多的经验，积蓄更多的竞争实力，以便在未来的竞争中实现强“芯”之梦。
拿来主义
业界日渐形成一个共识：中国将成为继美国、日本、韩国之后的全球半导体产业中心，这一次世界半导体中心的转移大势已趋，将给中国芯片业带来前所未有的机遇。
据称，全球半导体10大巨头均在中国大陆投资或寻找合作伙伴，英特尔在上海增资1亿美元、IBM投资24.8亿元人民币、索尼、NEC同时计划投资100亿日元。日立、三菱、富士通、三洋等芯片制造商都在加速扩大在中国的投资。近两年来，国内新建投厂、在建和筹建的6到8英寸IC芯片生产线18个，总投资额约122亿美元。上海张江高科技园孕育了中芯国际、宏力半导体等大型芯片企业，并迅速聚集起60多家相关企业，投资总额超过40亿美元，初步形成了从芯片设计、晶圆制造、封装到测试等配套完整的半导体产业链。
30年前，美国的一些半导体公司纷纷在台湾建立代工合作伙伴关系，为台湾后来成为世界最大芯片生产基地打下了坚实的基础。当美国公司赚足了钱撤出时，台湾则收留了一大批技术力量和企业家，靠这批人才的带动，台湾半导体业开始腾飞。而按我国集成电路产业发展规划，"十五"期间我国需要IC设计人才15万，巨大的人才缺口完全靠国内培养，短期内难以实现，而利用良好的环境和优惠的条件吸引境外人才，则是一条捷径。上海中芯国际的许多高级技术和管理人才大都是从台湾空运而来。
中国芯片业现有技术能力与国际先进水平至少存在10-15年的差距，如果按常规走自我开发自我提升之路，恐怕10年之后差距会更大。IBM上海基地主要生产超高密度薄层表面封装电路(SLC)及超级球阵列高性能芯片载体(HyperBGA)等产品，HyperBGA是IBM最新研发的技术，属于目前世界半导体业最高、精、尖技术之一，中国将是该产品的第一个规模化生产基地。中芯国际在技术上实行“拿来主义”，迅速成为国内第一家0.18微米芯片制造商，成功开发完善了0.15微米芯片制造技术，并获得美国德州仪器授权使用0.13微米制造工艺，两年时间缩短了10年的技术差距，堪称奇迹，同时，也给国内其它芯片基地或企业提供了一个很好的借鉴。
世界半导体产业中心向中国大陆转移，我国芯片业将获得天赐良机。美国国家半导体高层人士预测，从现在开始的5-10年内，中国会成为全世界最大的半导体需求市场，成为下一个大型芯片生产中心。中国电子信息产业发展研究院专家预测，到2005年中国集成电路(IC)销售额可达600-800亿元人民币，并带动6,000-8,000亿元的相关信息产业发展。
布局忧患
中国大陆的芯片需求高速增长，极大地调动了中央和地方两级政府的“造芯”积极性。2000年，我国政府颁布了一项提高芯片生产能力的五年规划，希望兴建符合当前行业标准的8英寸芯片制造厂；北京、上海、广东、武汉、西安等一大批芯片基地应运而生。从整体规模上看，国内芯片业近两年的发展速度是惊人的，成效也是相当显著的，但是，从局部看还存在着许多令人忧虑的现象。
一是盲目追风。境外投资者来中国大陆投资，无不是利用地方政府吸引投资的焦急之心，最大程度地减少自身的风险。地方政府为了局部的利益，往往置中央政府的产业政策于不顾，不惜血本讨好外商。各地在芯片项目争夺战中，竞相杀价，境外投资商不须讨价还价，就能把自己的风险降低到最理想的保险系数，与此同时，中方的所有竞争者，都无形中提高了自身的投资风险。
继两年前北京、上海、深圳三地芯片生产线大战之后，国内“造芯运动”方兴未艾。海尔在青岛高新技术开发区建设8英寸晶圆厂，一期投资1.6亿美元，总投资2.7亿美元。近日，总资产不足200亿的五粮液也要大上芯片，一出手就是100亿。目前，被誉为"超一号工程"的沈阳科希-硅技公司正式破土，一期投资额达7750 万美元。分析人士指出，芯片业入门费高达100亿元人民币，发育成熟至少需要1000亿，而要上规模没有2000亿成不了大气候。照此推算，国内目前上马的一些所谓超大型芯片厂都还是小打小闹的水平，要在未来参与国际竞争，2000亿的“后劲”能不能跟得上？
二是布局失衡。中国半导体协会秘书长徐小田指出：目前国产芯片自给率不足20%；国产集成电路技术上多为低端产品，而且众多企业急功近利、同质竞争。导致这种弊端的根本原因是，国产芯片没有核心技术，只能在低端市场混战。中国大陆芯片产量仅占全球销售额的1.39％，平均工艺技术与世界先进水平相差2～3代。国内芯片生产线都是四、五、六英寸规格，国产芯片也只能集中在计算器、卡拉OK机、玩具、手表、遥控器等低档消费电子产品领域。国内合资企业引进的也都不是下一代芯片技术，建厂时上的是6英寸生产线，建成之日已经落后，6英寸生产线已被8英寸所取代。目前，国际市场芯片制造主流技术已是12英寸/0.13微米，十大芯片巨头正向90纳米迈进，而我国的芯片生产线大多在0.25微米以上。
国内现有量产5英寸以上硅晶圆生产线状况：
生产线规格 厂商 工艺类型 加工线宽 产能(片/月)
8英寸 华虹NEC MOS 0.25-0.5微米 20000
6英寸 首钢NEC MOS 0.5微米 10000
6英寸 先进 MOS 0.8微米 10000
6英寸 华晶上华 MOS 0.5微米 10000
6英寸 珠海南科 MOS 1.0微米 20000
5英寸 先进 双极 3.0微米 25000
芯片业的投资风险相当大，一条芯片生产线的成本高达10亿美元，一旦失策就会血本无归。首钢8英寸芯片项目曾经代表国内芯片生产的最高水平，而今已经宣告停摆。NEC 2000投产恰逢全球芯片市场行情看涨，当年实现销售额30.15亿元，创利5.16亿元，但是，2001年随着芯片业大滑坡，华虹NEC 8个月就亏损了7亿元，2002年亏损额达到3120亿日元。为此，上海集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠提出忠告：芯片制造业是一条"不归路"，一代产品一代工艺，一代工艺一代设备，芯片产业既是"印钞机"，也是"吞金兽"。
重在自强
中国大陆芯片业大约需要10至15年时间，才能追上世界半导体技术的先进水平。这个时间虽然很长，但与台湾地区用了二三十年时间跨入世界半导体先进行列相比，还是大大压缩了追赶进度。从这一点看来，大陆芯片制造业的起点还是不低的，机遇也比20多年前的台湾地区更多。
国内一些芯片开发机构已经锁定更高的目标，开始向自主设计的涉及CPU、IC卡、高清数字电视、数码相机、3G手机和信息安全六大领域芯片进军。从低端消费电子产品芯片向高端集成电路迈进，应当视为国产芯片的一大飞跃。"方舟"、"龙芯"、"星光"等一批嵌入式CPU和军用CPU芯片的投产，标志着我国在具有自主知识产权的IC领域取得了突破性进展。
国家863集成电路设计专家组组长、中国半导体行业协会副理事长严晓浪指出，中国制造业的现状是"缺芯少魂"，发展“中国芯”应该成为我们一个坚定不移的选择。
发展中国芯，关键是要抓住整个产业链中的“龙头”——IC设计。目前，我国IC设计面临两大难题：一是人才的缺乏。2002年，大陆集成电路专业人才仅有1.5万人，其中半导体领域占75%，高层次系统设计人才只有2000多人。发达国家与地区的集成电路专业人才结构是：半导体占25%，高层次系统设计人才占75%。两相对照，我国高层次系统设计人才缺口太大。二是规模的不足。2002年，中国内地IC设计公司从2001年的81家增长到389家，但是，规模都不大。上海36家芯片设计企业去年总资产不到2亿人民币，其中产值超过500万元的只有15家，能独立下单的不足10家。深圳可统计IC设计产值占中国大陆IC设计产值的1/3，整体规模也只有10亿元人民币。
瓶颈必须突破，难题的解决也正是机遇所在。一条投资10亿美元的芯片生产线，大约需要20家左右的芯片设计公司的下单，这为IC设计创造了大有用武的成长空间。深圳市日前宣布，今年将投资2000万元人民币，建设包括设计、制造、测试等诸多环节的IC测试平台，2004年将总计投入1.5亿元专项资金扶持IC设计产业。龙芯、众志、方舟、星光、国芯、汉芯等众多国产芯片开发机构共同探讨产业化生存，今年将在中国"芯"的产业化道路上实现重大突破。
有报告表明，中国大陆有能力在2010年成为全球半导体大国，与台湾依靠资本密集的制造业务取得业内领先地位的策略不同，大陆强调的是芯片设计。在未来几年中，中国大陆的芯片产量将每年增长42%，远远高出10%的世界平均水平。
但是，我们也要正视一个事实，即使大陆芯片市场的整体环境成熟了，而国产芯片设计公司能在国际市场上获得成功，还有一个相当漫长的过程。2010之前，中国芯还没有足够实力可与国际巨头竞争高端市场，IC设计产业如果能在中低端系统芯片市场赢得更多份额，一方面可以满足本土客户的需求，另一方面，也可以获得更多的经验，积蓄更多的竞争实力，以便在未来的竞争中实现强“芯”之梦。
