Lynx 封装工艺通过可靠性测试 发布时间:2003-05-06 08:00:23 热度:1588 不支持该视频5/5/2003, PLC和光磁技术的领先厂商Lynx光子网络公司(http://www.lynxpn.com/)和电子制造服务的领先厂商Celestica今天联合宣布其Photon PCSS交换子系统的芯片与光纤互联工艺已经通过Telcordia GR-1221-Core可靠性测试。Lynx表示Celestica的封装系统现在已经可以支持他们产品的批量化生产。