OFC2003的新技术之一

不支持该视频4/1/2003， 对于本次的OFC，一般的看法是新产品新技术并非展览的重点，重点更在于一种客户愿意购买的方案。正是由于这种实用化的普遍态度，本次的OFC在技术领域也具有了自己的特色。这就是实用化，系列化，低成本化的光器件解决方案。以下是编辑走马观花的一点心得，供大家参考。也希望参加此次OFC展览的朋友们也能够写一点自己的心得和大家分享。
第一，本次展览最突出的技术成就当属Infineon的1310nm长波长VCSEL器件。在整个 Infineon的展台上这个产品十分不起眼，Infineon也没有特意突出这个划时代的产品。以往同样宣布发展长波长VCSEL技术的Picolight, E2O以及Cielo等公司本次展览上都没有展出同样产品。Picolight倒是展出了基于1310nm VCSEL器件的光收发模块。对于Infineon的一枝独秀，同样发展长波长VCSEL产品的Lytek公司领军人物张永行教授也表示称赞。外界以往普遍认为长波长VCSEL技术并不能完全商业化，但是这次OFC，Infineon却要让长波长VCSEL走出深闺。长波长VCSEL器件的意义大家都非常清楚，所以编辑认为这是本次展览最重要的成就。同样在VCSEL领域，以色列A-tek， 美国富士施乐，台湾晶宜，光环都有850nm波长的VCSEL展出。
第二，本次展览最值得关注的技术趋势应当是JDSU, Bookham, Triquint,和Multiplex等共同成立的表面贴装光器件MSA的产品展示。Multiplex在自己的展台重点展示了他们所谓Gull Wing技术的10G表面贴装光器件。其它成员公司也都在自己展台展出了类似器件。编辑询问得到的答案是该类器件目前仍不支持回流焊。但不论如何，这种表面贴装小型化光器件所代表的技术和工艺趋势是非常有意义的。
第三，AMCC， Phyworks等展示的电补偿技术以及Kodeos的调制传输技术。如同编辑在展前评论中指出的，这种电补偿技术代表了光纤通信向主流通信技术靠拢以及光电进一步融合的重要技术趋势。AMCC现场演示了他们的电补偿芯片，参观的观众一直都没有断过。
第四，10G光模块是本次展览的最亮点之一。各大光模块公司都有展出，10G光模块的组件和IC供应商也不甘落后。从这次10G产品的集中展示可以看出，XFP模块有逐渐一统天下的局面。XFP模块的实际尺寸大约有现在SFP模块的150%大小，因此可以预见这种模块的优势十分明显。相对其他技术标准，展示Xenpak模块的厂商也有不少，但是Xpak和X2这两种重要的过渡产品展示却不是很多，编辑只各看到一次。传统的300针Transponder产品的展示也不少。在模块领域的重要公司有Finisar, Ignis, Alcatel, Bookham, Triquint, JDSU, Opnext, Picolight, Redcover，网络元素公司等。香港Astri是唯一展示此类产品的中国公司。对于国内厂商的10G 模块梦来说，本次展览透露的重大信息是德国MergeOptics公司以及总部位于美国的台湾OEPIC公司展示的10G模块集成化组件解决方案。以前者为例，在一片OEIC芯片上集成了激光器，驱动芯片，探测器和放大器等各种产品。而且结构十分小巧，非常适合于XFP模块制作。该公司透露他们已经同国内各主要光模块厂商接触，现在唯一不清楚的就是成本是否合适。相对而言OEPIC的产品在技术上粗糙一些，但是价格优势可能会十分明显。从本次展览可以看出，10G光模块以及相对技术已经比较成熟，他们的大规模应用已经指日可待了。
第五，普通的光模块产品，OCP和Stratos Lightwave, Luminent都展示了彩色的光模块。以OCP为例，他们的SFP产品涵盖了155M到2.5G各种速率，传输距离也多种多样。OCP还专门推出了CWDM的1x9光模块。从光收发模块的技术趋势看，系列化是产品发展重要趋势，同时覆盖1.0625到3.125G的多速率光模块也是重要趋势。SFP已经是最主要的光模块形式。从本次展览的设备展示看，基本100%的新推出设备光接口采用了SFP模块。而采用最新数字诊断功能的所谓智能SFP模块则是各厂商技术升级换代的标志性产品。
第六，在有源器件领域，Zia的量子点光器件也参加了展示，但是并不突出。EDWA产品也有一些展示，同样并不突出。拉曼放大器和SOA整场展览没有发现。铌酸锂调制器仍有展出。