巨康推出10G TOSA

发布时间：2003-03-17 12:18:57 热度：2630

不支持该视频3/14/2003，巨康科技（Archcom http://www.archcomtech.com/）今天宣布推出10G 无制冷TOSA产品。该产品大小同以往的2.5G产品，采用专利的RF封装技术，最高带宽达到15GHz，支持FP或DFB激光器，带或不带隔离器封装。该公司表示10G TOSA的推出将进一步降低10G模块的成本。他们将在OFC2003上展示这个产品。
器件