共晶贴片（有时称为共晶贴片粘结）是用于需要增强散热的装置（如高功率放大器）的贴片技术。当涉及传统贴片环氧树脂的释放气体时也使用此技术。金锡、金锗和金硅是三种常见的共晶合金。

简而言之，通过将封装或基片放置于可受到热控制的表面上或将封装或基片移动到该表面来自动实现共晶贴片工艺。然后自动化系统将焊膏和模片按顺序放置于基片上。之后急剧升温，实现回流。在理想情况下，由于产能和质量的原因，迅速进行温度剧变。工艺必须在惰性环境中进行，避免氧化。使用称为擦洗的技术可以实现无空隙粘结。

共晶贴片被定义为使用中间焊料合金在两个表面之间形成连续粘结的工艺。共晶贴片是一种贴片技术，主要用于针对标准贴片粘结材料进行释放气体敏感的气密封装。例如，在光电子应用中，这通常意味着两个镀金表面通过铅锡、金锡或金锗焊料接合。为实现该粘结，一般将焊膏放置于一个元件（通常为载体或基台）上；然后使第二元件（通常为微波装置、光探测器或激光芯片）对接焊膏。通过加热组件放置的基底，或通过使加热的气体流过组件使组件的温度升高到正好高于焊料的熔点。正如焊料液化，通过适当的力放置芯片。使部件冷却到回流温度以下并完成共晶贴片。根据装置类型和构造，可以在放置过程中使用擦洗。