COB（Chip on board)非气密封装

就是直接在PCB板上绑定芯片的封装形式。将光电芯片用含银的环氧树脂胶直接粘接在电路板上，并通过引线键合（Wire Bonding)进行电路连接，最后再用环氧树脂胶或硅烷树脂（Silicone)顶部滴灌胶封。

这种非气密封装工艺的好处是可以使用自动化。COB技术在光通信领域的应用，也使得光模块在封装层面实现自动化规模制造优势。

目前COB技术被大量使用于短距离通信使用VCSEL阵列的模块产品，高集成度的硅光产品也在采用COB技术进行封装。